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【制造/封测】砺铸智能获B轮过亿元融资,浦东科创、韦豪创芯现身投资团队

来源:全球半导体观察整理       

据天眼查信息,12月30日,砺铸智能设备(天津)有限公司(以下简称“砺铸智能”)完成B轮过亿元融资。本轮投资方由康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、韦豪创芯、冯源资本等共同组成。


图片来源:天眼查信息截图

官网资料显示,砺铸智能由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建,是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商,注册资本人民币6.05亿元。

官方介绍称,砺铸智能拥有数十项相关专利,专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。公司主营业务及核心产品(技术、服务)包括封装芯片分选设备(WLCSP);先进视觉检测系统(BGA/QFN)、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机(FOWLP)、扇出封装贴片机(FU/FC)、倒装封装贴片机(FC)和射频测试机(RF)等。

据悉,砺铸集团主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂,国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。

封面图片来源:拍信网