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【制造/封测】台湾地区突发6.4级地震,DRAM与晶圆代工生产状况调查

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

据中国地震台网正式测定:1月3日17时46分在台湾花莲县海域(北纬24.00度,东经122.39度)发生6.4级地震,震源深度15千米。

众所周知,台湾地区是全球半导体生产重镇,拥有台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂和美光晶圆科技、南亚科等众多存储器厂商,其中DRAM产能占全球产能约21%,占全球晶圆代工产能高达51%。

不过本次地震主要发生在台湾东部海域,而晶圆代工及DRAM厂区大多集中于北部与中部,经TrendForce集邦咨询初步调查确认,各厂并无重大机台损害,生产方面正常运行,实际影响有限。

具体而言,晶圆代工方面,TrendForce集邦咨询指出,台积电、联电、力积电及世界先进工厂所在地主要集中于新竹、台中以及台南,上述地区的地震震度皆落在三级(含),故并未造成停机,工厂皆正常营运当中。

至于地震是否对DRAM现货价格造成影响,TrendForce集邦咨询表示,由于地震发生日(1月3日)仍值元旦假期期间,大部分现货交易商未有积极动作;地震对其是否产生正向的激励有待日后更新。

封面图片来源:拍信网