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南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)预计7月底封顶

来源:全球半导体观察整理       

据崇川新闻引述相关负责人透露,南通越亚半导体有限公司(以下简称“越亚半导体”)FCBGA封装载板生产制造项目(二期)工程项目预计今年7月底开始封顶,最终会在9月底结束。

据崇川在线此前报道,该项目总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,新建厂房、倒班楼、变电站等,总建筑面积约7.3万㎡。购置激光钻机、曝光机等研发生产和检测设备500余台/套,建成FCBGA封装载板先进生产线。全面达产后预计年新增应税销售12亿元,年产载板约48万片。

资料显示,南通越亚是国内第一家拥有FCBGA封装载板量产能力的企业。该公司总经理陈先明此前表示,南通越亚将持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品开发上加大投入。

封面图片来源:拍信网