2019-06-13
晶圆代工厂联电昨（12）日举行股东会，联电总经理简山杰指出，联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季....
2019-06-13
不出预料，三星（Samsung）在“Samsung晶圆代工论坛2019”以3nm产品为主打，最新的MBCFET架构成为众所瞩目焦点，此产品将在2019...
2019-06-12
6月11日，上海证券交易所科创板股票上市委员会迎来第2次审议会议，审议结果显示第二批3家企业全部过会，其中包括两家集成电路相关企业——烟台睿创微...
2019-06-12
为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产，中国台湾地区环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露，预计把5年后的2纳米厂研发...
2019-06-12
近日，国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“艾科瑞思”）宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000....
2019-06-12
据盛美半导体官方消息，近日，盛美半导体全球首台“UltraECPmap”镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），将助力华力微电子12英寸先进生产....
2019-06-11
根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导，三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA（英伟达）下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之...
2019-06-11
日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术...
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