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【一周热点】【一周热点回顾】NAND供不应求 SSD价格今年首次上涨;南茂终止紫光私募入股计划

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NAND供不应求 SSD价格今年首次上涨

近来,存储器市场利好消息不断,其中NAND Flash第三季品牌商营收大幅季成长,SSD(固态硬盘)价格也迎来2016年以来的首度大涨。

NAND Flash方面,据TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)最新调查显示,2016年第三季度,由于智能手机市场需求强劲,加上各大厂商从2D NAND 转向3D NAND 致NAND Flash整体出货量减少,使得包括三星、SK海力士、东芝、西数等品牌厂商整体营收季成长达19.6%。

就营收排名而言,三星凭借中国智能手机品牌对高容量eMMC/UFS的强劲需求,第三季度营收达到37.45亿美元,成为第三季度最大的赢家;而东芝由于受惠NAND Flash市况好转,第三季度营收也有不错的表现,达到20.27亿美元,排名第二,西数、SK海力士、美光和英特尔则分别位列第三至第六名。

由于上游原厂普遍以获利为导向,SSD市场也迎来了2016年首次上涨,DRAMeXchange调查表示,第四季度主流容量PC-Client OEM SSD合约均价近一年来首度大涨,MLC-SSD季涨幅达6~10%,TLC-SSD则上涨6~9%。

今年下半年,商务型和消费型的笔电SSD搭载率提升速度均超过预期,尤其是第三季度,笔记本电脑进入销售旺季,加上Macbook Pro等新产品带动笔电SSD出货量季成长达25~26%,笔电SSD搭载率约35~36%。

展望未来,DRAMeXchange预计,2017年SSD价格将持续走升,PCIe SSD甚至有望挑战30~40%的市场渗透率。

2017年全球IC设计销售额增长3.4%

近年来,包括智能手机、笔记本电脑和平板电脑等在内的传统智能终端产品进入高度成熟期,加上半导体产业技术难有大的突破,全球IC设计业销售额继2015年出现8.5%的年衰退之后,2016年再次出现小幅衰退。

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究显示,2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元,年衰退3.2%。

至于销售额衰退幅度缩小的原因,主要是因为随着汽车半导体芯片需求的激增,包括联发科、英特尔、高通等在内的不少IC设计厂商都开始进入车用电子领域,在营收上有所贡献。其中,英特尔和高通已经推出相关汽车产品解决方案,

展望2017年,在10纳米制程的带动下,智能手机市场将迎来新一波销售热潮,此外,服务器、车用电子、通讯基础建设等也将成为主要成长动能。拓墣产业研究所预计,2017年全球IC设计销售额将转退为进,达到805.9亿美元,年成长率为3.4%。

北京君正豪掷126亿收购豪威和思必科

时序进入2016年尾声,不过半导体行业并购潮似乎并没有减缓的迹象。

12月1日晚间,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)发布重大资产重组公告称,公司将分别收购北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”)100%股权和北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比科”)94.29%股权。

北京君正此次收购案将以非公开发行股份及现金支付相结合的方式进行,总交易金额达126亿元,其中收购北京豪威资产交易价格初步定为120亿元人民币,而思比科收购案交易金额则约为6.22亿元人民币。

据悉,北京豪威和思比科均为图像传感器设计厂商,尤其是北京豪威,其经营实体实际上是掌握着图像传感器芯片核心技术的豪威科技,在全球CMOS图像传感器市场份额中仅次于索尼和三星。

作为集成电路产业的民族企业,北京君正此次将两大COMS图像传感器芯片厂商收入囊中,可凭借两家厂商的研发能力和技术优势极大地弥补国内集成电路企业在该领域的短板,进一步提升在国际竞争中的核心竞争力,也让国内企业在与韩国三星和日本索尼等国际大厂正面竞争时更有底气。

南茂终止紫光私募入股计划

今年年初,紫光与台湾封测厂南茂签署协议,以6.7亿美元的资金收购南茂25%的股权。不过,“台湾投审会”在针对紫光第三次提交的申报材料进行反馈后便没有再提供新的反馈意见。11月30日,南茂宣布该计划已经被终止。

对于终止的原因,南茂表示,主要是由于该私募计划尚未得到台湾主管机关的批准,加上子公司上海宏茂微电子(以下简称“上海宏茂”)营运资金短缺,为应对客户对LCD驱动IC的产能需求,因此不得不宣布终止与紫光的私募案。

不过,尽管私募案已经被迫终止,但紫光和南茂已经寻找到了另外的合作方式,即南茂先直接将子公司上海宏茂54.98%的股权以7220万美元的价格转让给紫光与其他策略投资人(紫光取得其中48%的股权),然后再增资上海宏茂。增资完成后,上海宏茂将取得10.74亿元人民币用于未来扩产所需。

据悉,目前,南茂COG(玻璃覆晶)和COF(卷带式薄膜覆晶封装)的产能分别为1亿颗/月和7000万颗/月,而上海宏茂的产能仅为500~1000万颗/月左右,如果扩产得以顺利实现,上海宏茂COG与COF的产能均将达到3000万颗/月。

长远来看,完成产能扩建后,上海宏茂将扭亏为盈,同时,借由产能大幅扩充后的订单,未来上海南茂或将有机会独立运营,并在中国资本市场上市。