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【专题报导】【一周热点】Q3全球智能手机生产数量同比增长6%;博通拟1300亿美元收购高通

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Q3全球智能手机生产数量同比增长6%

根据集邦咨询公布的最新报告显示,第三季全球智能手机生产数量达3.84亿部,同比增长6%,其中中国品牌同比增长20%。而在前6大智能手机品牌排名中,中国厂商依然占据4席之地。

从各品牌的表现来看,三星凭借丰富的产品线以及全球化的布局,第三季度的生产量达到8100万部,苹果则因为iPhone X部分零组件良率未达预期而不得不被迫延后生产计划,导致第三季生产数量较第二季成长仅3%。

此外,国产手机品牌厂商在第三季度的表现尤其亮眼,生产总数约2.14亿部,占全球的56%。

其中华为季增长9%;“OV”两大兄弟品牌的季度生产成长率平均也达5%,而小米也因为MIX 2的带动,生产数量来到2550万部,市占率排名紧追vivo。

值得一提的是,OPPO、vivo和小米三大厂商已经与高通签署了采购意向备忘录,金额高达120亿美元,今后三年高通将向这三家手机厂商提供包括最新款处理器、基带等在内的零组件。

展望第四季度,随着移动智能终端产品传统消费旺季的到来,智能手机产品的销量也随之增长。

集邦咨询预估,全球整季生产数量有机会达到4.25亿部,YoY成长6.3%,2017年全年生产数量将达到14.6亿部。其中三星7700万部、苹果8100万部、iPhone X占比33%、华为4500万部、小米2800万部。

博通拟1300亿美元收购高通

作为全球移动芯片处理器龙头,近一个星期以来,高通频繁上榜科技行业头条。除了与三大中国智能手机制造厂商签署了采购协议之外,更因为博通发起的天价收购要约引起了半导体行业的震惊。

11月6日,美国芯片制造商博通宣布将斥资1300亿美元收购高通公司,而高通官方随后回应称,对该收购案正在进行评估,在此之前将不会发表任何评论。

据今日美国报称,高通若同意博通提出的收购要约,那么双方合并后的新公司每年营业额将超过510亿美元,成为半导体行业的另一个芯片巨头。


事实上,博通提出的收购对象,很有可能是完成收购恩智浦后的“新高通”。显然,该收购案若能顺利完成,势必将影响全球晶圆代工市场。


拓墣产业研究院认为,中国大陆与台湾地区的芯片产业将首当其冲,尤其以下几个方面需重点观察:


1.中国政府是否会为保护国产车用芯片厂商的发展而采取反制措施;

2.提升晶圆代工与封测厂商的议价能力,但未来新博通与台积电以及日月光之间的互动关系值得观察;

3. 台湾地区IC设计产业将面临更严苛的市场竞争;

4.半导体厂商版图出现变化,未来新博通是否会出售晶圆厂与封测厂也同样值得关注。

2018中国半导体产业产值年成长达19.86%

近年来,在国家政府、地方政府、产业机构等的联合推动下,中国正在加速集成电路产业国产化进程。根据全球市场研究机构集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出,2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币,年增率19.39%。

集邦咨询预估,2018年中国半导体产业可望挑战6200亿元新高纪录,维持20%的年成长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。

从产业结构来看,2016年,中国IC设计业销售额首超封测业,成为中国半导体产业的最大头,预计未来在物联网、人脸识别、双摄像头、人工智能等新应用的带动下,设计业的占比将在2018年持续增长至38.8%。

至于封测业,则在新建产线投产运营、高端封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素的带动下,预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平。

此外,中国也正在加速晶圆制造的布局当中,目前中国晶圆厂共有40座,其中12英寸晶圆厂22座,在建11座,8英寸晶圆厂18座,在建5座,预计2018年在新厂量产的带动下,IC制造业占比将快速提升至28.48%。

淮阴百亿相变存储器项目主厂房封顶

11月9日,江苏时代芯存半导体相变存储器(PCM)项目主厂房正式封顶并完成生产设备采购。

自今年3月初时代芯存项目在淮安高新技术产业开发区开工建设到主厂房封顶,仅用了9个月不到的时间,这标志着项目即将进入投产运营阶段。目前,企业80台生产设备已采购完毕,预计明年4月份装机调试,9月份试车生产。

 

Source:淮安政府网

据悉,这是继德科码之后,淮安招引的第二个投资超百亿的半导体项目,项目占地200亩,总投资130亿元,年产50万片相变存储器。

其中一期投资30亿元,占地100亩,预计2018年底竣工投产,年产10万片相变存储器,达产后销售额可达45亿元以上。

时代芯存生产的相变存储器属于非易失性的存储器。相较传统的存储技术,PCM不仅具有耗电低、性能稳定、抗辐射、成本低等优势,同时存储容量远大于高端硬盘,运行速度要快1000倍,耐久性多1000倍,被业界公认为第四代存储器中最为成熟的存储器。