传高通收购恩智浦有望在年底可获得欧盟批准

2017-11-17

北京时间11月17日早间消息,本周四,彭博社援引知情人士的话说,美国智能手机芯片制造商高通公司(Qualcomm)计划收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV),或将在今年年底得到欧盟的批准。

台积电晶圆制造服务联盟落户上海 8家长江沿岸产业基地加入

2017-11-17

台积电晶圆制造服务联盟由上海ICC倡导,联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地,在台积电的大力支持下成立。旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道,为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务,加快集成电路赶上世界先进水平的步伐。

并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才

2017-11-17

魏少军计算,“如果维持现在的人均产值,实现2020年的目标需要28万从业人员,但我国高校2020年前累计能够培养出来的毕业生总数不超过8万人,有6万人以上的缺口。”

全球IC设计Q3营收排名出炉 联发科连两季营收两位数衰退

2017-11-17

根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、英伟达。其中,联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较于2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。

创意16nm TCAM编译器在台积电完成设计定案

2017-11-17

定制化特殊应用集成电路(ASIC)领导厂商创意电子表示,为了服务高速网络应用ASIC芯片客户,已成功在台积电的16FFC制程技术完成最新高速TCAM编译器之设计定案。公司也表示,预计在2018年3月在TSMC的7纳米制程完成设计定案。

总规模4亿元 华西股份合伙设立基金投集成电路产业

2017-11-17

华西股份16日晚间公告,公司控股公司昆山紫竹、公司全资子公司一村资本与西安天利签署了《昆山启村投资中心(有限合伙)之合伙协议》。

中华精测7纳米测试进行中 明年Q1放量

2017-11-17

中华精测总经理黄水可表示,精测已小量测试7纳米产品,明年第1季7纳米测试出货可逐步放量,精测未来锁定人工智能(AI)和5G领域。黄水可表示,精测客户涵盖半导体产业上中下游厂商,无论是晶圆测试或是芯片测试,都需要测试服务。

矽品晋江建厂计划启动 布局存储器与逻辑芯片封测业务为主

2017-11-17

矽品昨日公告,已自福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地,交易金额近新台币4.7亿元。矽品先前规划,晋江厂未来将以存储器与逻辑芯片封测业务为主,与目前苏州厂的业务不会互相冲突。

魏少军解读中国集成电路产业发展现状 成绩和挑战并存

2017-11-17

“我国企业还没有大建树的领域都是难啃的硬骨头,因此我们设计业的企业家也将别无选择踏入这一艰难领域。必须坚定信心、下定决心、勇往直前。”这是中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在2017 ICCAD 年会上发起的号召。

砥砺前行!魏少军全面剖析中国IC设计业

2017-11-16

魏少军教授在本届年会上也发表了主题演讲并对国内IC设计产业做出了全方位的分析。从企业数量上来看,2017年全国共有1380家IC设计企业,比去年1362家略有增加,总体变化不大。