集邦咨询提供晶圆代工产业数据服务。基于DRAM、NAND Flash终端需求变化做延伸,分析上游晶圆产能、技术演进以及产能利用率。同时,研究范围也涵盖中国对半导体扶植政策的发展、重点区域 (中国、美国、台湾地区、韩国、日本等) 竞争力分析,尤其是针对龙头晶圆厂 (TSMC、UMC、SMIC等) ,提供对厂商之间竞争与合作,及后续市况的展望与预估。

全球晶圆代工供应更新

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mail: linnahe@trendforce.cn

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