半导体产业最新资讯-全球半导体观察

TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺 | TrendForce集邦咨询

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根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温...

MLCC

市场观察

当AI存储超级周期来临，时创意展现全产业链布局

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在这一轮技术浪潮中，深耕存储领域18年的时创意，正以完整的全产业链布局和扎实的智造能力，成为AI时代不可忽视的存储力量...

存储器

晶合集成斥资9.2亿元设立全资子公司合肥晶为科技

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注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续...

合肥晶合

制造/封测

上海合晶全资设立河南芯晶半导体

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企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立...

材料/设备

东山精密子公司索尔思光电拟12亿美元扩建光芯片与光模块产能

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，光芯片、光模块为AI算力产业链核心元器件，当前索尔思光电现有产能已难以匹配下游长期订单需求...

东山精密

制造/封测

力积电斥资超10亿新台币向泛林集团购置晶圆制造设备

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6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易...

力积电

制造/封测

优刻得乌兰察布智算中心D楼主体封顶

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6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段...

数据中心/服务器

日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作

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日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议

芯片

IC设计

上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨｜TrendForce集邦咨询

2026-06-16

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flas...

市场观察

TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺 | TrendForce集邦咨询

当AI存储超级周期来临，时创意展现全产业链布局

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