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瞄准射频 SAW 滤波器芯片国产替代 江苏卓胜微拟投35亿在无锡建厂

江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称江苏卓胜微)发布公告称,将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资,拟追加投资额27亿元...

半导体 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

2021安徽省重点项目投资计划清单公布,一大批集成电路项目上榜

近日,安徽省人民政府印发了《安徽省2021年重点项目投资计划》,纳入计划的项目总数达7851个,年度计划投资1.48万亿元。其中,续建项目4941个,计划开工项目2910个。全年计划竣工项目1392个...

集成电路 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

突发!半导体厂商强茂工厂起火

事后根据强茂半导体发布的火灾事件说明,该公司冈山厂区C栋顶楼机电室约于下午3:19发生火警,火势已于短时间内立即扑灭,员工皆依序安全疏散,此事故未造成任何人员伤亡...

半导体 IC制造 晶圆制造

制造/封测

SK海力士投资近千亿美元的半导体集群项目获批 今年第四季度动工

根据韩国贸易、工业和能源部官网消息,SK海力士投资120万亿韩元(约合1,060亿美元)建设的龙仁半导体集群产业园已完成行政手续,并将于今年第四季度动工...

半导体 SK海力士 晶圆制造

制造/封测

Ferrotec(中国)孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目

Ferrotec(中国)旗下安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司(以下称安徽富乐德)投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目,计划总投资10亿元...

半导体 硅晶圆 晶圆制造

材料/设备

英特尔建2座晶圆厂;IC设计公司营收排名;合肥沛顿项目迎新进展

3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上分享了他的“IDM 2.0”愿景...

IC设计 晶圆制造 英特尔

一周热点

力积电投入636亿元建新厂 预计总产能将达每月10万片

晶圆代工企业力积电于今日动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道,该厂总投资额达2780亿元新台币(约合人民币636亿元),投产后总产能将达到每月10万片...

集成电路 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

英飞凌:将于6月恢复至停机前产量水平

日前,英飞凌官网发布消息称,美国德克萨斯州奥斯汀工厂设备已经投入使用,生产已经恢复,并将随着时间推移逐步达到停运前的水平...

集成电路 晶圆制造 英飞凌

制造/封测

政府资金援助!日企传研发2纳米制造技术,找台积电意见交换

日本政府传将提供金援,协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术,且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发...

台积电 集成电路 晶圆制造

制造/封测

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