2021-03-31
江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称江苏卓胜微)发布公告称,将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资,拟追加投资额27亿元...
2021-03-30
近日,安徽省人民政府印发了《安徽省2021年重点项目投资计划》,纳入计划的项目总数达7851个,年度计划投资1.48万亿元。其中,续建项目4941个,计划开工项目2910个。全年计划竣工项目1392个...
2021-03-30
事后根据强茂半导体发布的火灾事件说明,该公司冈山厂区C栋顶楼机电室约于下午3:19发生火警,火势已于短时间内立即扑灭,员工皆依序安全疏散,此事故未造成任何人员伤亡...
2021-03-30
根据韩国贸易、工业和能源部官网消息,SK海力士投资120万亿韩元(约合1,060亿美元)建设的龙仁半导体集群产业园已完成行政手续,并将于今年第四季度动工...
2021-03-29
Ferrotec(中国)旗下安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司(以下称安徽富乐德)投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目,计划总投资10亿元...
2021-03-28
3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上分享了他的“IDM 2.0”愿景...
2021-03-25
晶圆代工企业力积电于今日动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道,该厂总投资额达2780亿元新台币(约合人民币636亿元),投产后总产能将达到每月10万片...
2021-03-24
日本政府传将提供金援,协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术,且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发...