DDR2与DDR的区别

DDR2内存除了与DDR内存在颗粒等方面外形上的不同，从技术角度来说也有着更多的不同之处。我们主要从以下三个方面进行探讨。

1、内存时序延迟问题：

在相同的核心频率情况下，DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这是因为DDR2内存拥有两倍于DDR内存的4BIT预读取能力。虽然DDR2和DDR进行数据传输的基本方式一样，但DDR2却拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。 但是在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。所以较高的内存时序延迟问题，也影响了DDR2内存的性能，不过DDR2过高的工作频率可以弥补这个缺点。

2、内存的封装和发热量：

DDR2内存除了有两倍于DDR的传输能力，更重要的是它采用更低发热量、更低功耗的FBGA封装形式，使DDR2可以轻松实现频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。因为DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式超过200MHz或更高频率时，它的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，会影响它的稳定性和频率提升。而DDR2内存均采用FBGA封装形式，提供了更好的电气性能与散热性，所以相对DDR来说更容易超频。

3、DDR2采用的新技术：

相比较DDR,DDR2采用了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。

OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整，DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。

ODT：ODT是内建核心的终结电阻器。DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻，这样可以保证最佳的信号波形。

Post CAS：它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的。

简单地总结一下，DDR2采用了FBGA封装形式和新技术，以较低的发热量和较高的工作频率，能够满足未来PC对内存带宽的要求，在DDR3内存还没有普及的情况下，DDR2内存在未来的几年里仍是内存技术发展的主流。当然DDR2内存较高延迟等缺点也是不容忽视的。但是瑕不掩玉，淘汰DDR，推行DDR2已是各大IT厂商主要工作。