深度芯闻-全球半导体观察

注册

存储器供应持续吃紧，预估2027年HBM ASP年增幅达121%
日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，中国大陆厂商开启一线品牌验证
预估第四季度Enterprise SSD价格将持续上行
AI先进封装竞逐：台积电CoWoS-L稳居主流，英特尔EMIB-T抢占外溢订单
2H26 NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅预估达90-110%

1
2
3
4
5

半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

2026-07-09

近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶...

英特尔存储技术 HBM

存储突围：国内企业级SSD的进击与变局

2026-06-04

国内企业级SSD厂商凭借技术自研能力的提升和供应链的逐步完善，在这一轮需求增长中迎来重要发展窗口期...

CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

2026-05-14

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电英特尔 CoWoS

存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？

2026-04-22

在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际，全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...

原厂预警、终端涨价不休，存储器连锁效应持续发酵

2026-01-26

存储器市场风云突变，原厂动态时刻牵动行业神经。近期三星、美光与铠侠三家存储大厂针对市况作出了回应，引发业界广泛关注...

三星美光科技铠侠

2026年，处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮！

2026-01-09

本届CES上，处理器大厂在数据中心与消费级市场双线作战，AI算力、先进制程与架构设计颇受关注...

存储器服务器处理器第三代半导体

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

2025-11-10

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星晶圆代工半导体封装

半导体产业激战：关键角逐开启！

2025-11-04

AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮，半导体产业竞争日趋白热化...

半导体 AI服务器

数据中心/服务器

存储暗战：企业级SSD厂商各显神通！

2025-10-21

随着AI应用持续爆发和技术深度渗透，AI算力正驱动一场存储革命。看不见硝烟的战争已打响，企业级SSD作为数据的重要载体，其技术突破与产业发展...

SSD 固态硬盘 AI

12 3 4 5 6......194 >

粤公网安备 44030402006426号