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CoWoS产能告急,英特尔EMIB搅动风云!

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案,成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电 英特尔 CoWoS

制造/封测

存储巨头错位冲刺:谁在进攻,谁在防守?

在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际,全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...

HBM

存储器

原厂预警、终端涨价不休,存储器连锁效应持续发酵

存储器市场风云突变,原厂动态时刻牵动行业神经。近期三星、美光与铠侠三家存储大厂针对市况作出了回应,引发业界广泛关注...

三星 美光科技 铠侠

存储器

2026年,处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮!

本届CES上,处理器大厂在数据中心与消费级市场双线作战,AI算力、先进制程与架构设计颇受关注...

存储器 服务器处理器 第三代半导体

存储器

半导体迎新一轮扩产潮?晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

半导体产业激战:关键角逐开启!

AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮,半导体产业竞争日趋白热化...

半导体 AI服务器

数据中心/服务器

存储暗战:企业级SSD厂商各显神通!

随着AI应用持续爆发和技术深度渗透,AI算力正驱动一场存储革命。看不见硝烟的战争已打响,企业级SSD作为数据的重要载体,其技术突破与产业发展...

SSD 固态硬盘 AI

存储器

2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入!

功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目,而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资...

集成电路 芯片制造 功率半导体

制造/封测

半导体光刻机风起云涌:大厂加单,俄罗斯发力

近期,半导体光刻机领域动作不断,英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量,与此同时,俄罗斯公布了光刻机研发路线图,旨在推动本土芯片产业发展...

EUV光刻机

材料/设备

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