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香港芯片产业布局,瞄准新赛道!

第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点,除此之外...

芯片

IC设计

不是DeepSeek,苹果将与阿里巴巴合作AI业务

随着DeepSeek发布其最新开源模型,DeepSeek-R1在国内外引发热烈关注,近期,国内多家企业纷纷宣布旗下AI大模型新动作....

苹果公司 AI AI大模型

AI

沪硅、欧莱大动作,国内半导体材料再掀热潮

2月12日,两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材,分别抛出重磅消息:沪硅产业再签电子级多晶硅长单,新增合同主体....

半导体材料 沪硅产业

材料/设备

晶圆代工厂商财报出炉,台积电、中芯、华虹2025年如何布局?

2024年,晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行,台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷...

台积电 中芯国际 华虹集团

制造/封测

华虹宏力/北方华创...国产半导体专利加速“破局”

近期,华虹宏力、士兰微电子、新华三、长电科技、北方华创、比亚迪半导体等多家中国半导体企业密集公布技术专利,覆盖芯片制....

华虹半导体 北方华创 国产芯片

IC设计

聚焦集成电路、新材料等,广东再放大招

2025年广东再次发力,推出一系列重磅政策,聚焦集成电路等战略性新兴产业,致力于打造全国集成电路产业“第三极”,推动制造业与....

集成电路 半导体材料

IC设计

竞争风暴再袭,半导体先进封装乘势而上

半导体产业浪潮中,先进封装成为关键角逐点。当前先进封装技术面临高互联与制程整合难题,各大企业却纷纷重金布局,力成、安靠扩产....

力成 紫光国微 先进封装

制造/封测

重庆发布新政,聚焦高端芯片与器件发展

近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙头企业等牵头承担....

半导体 人工智能 先进制造业

IC设计

半导体IPO热潮涌动,5家公司最新进展公布

2024年尽管整体IPO市场有所降温,但半导体领域仍相对活跃,2025年半导体IPO热潮持续。近期芯和半导体、格兰菲、矽电股份...

半导体IPO

IC设计

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