深度芯闻-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

2026-07-09

近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶...

英特尔存储技术 HBM

存储突围：国内企业级SSD的进击与变局

2026-06-04

国内企业级SSD厂商凭借技术自研能力的提升和供应链的逐步完善，在这一轮需求增长中迎来重要发展窗口期...

CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

2026-05-14

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电英特尔 CoWoS

存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？

2026-04-22

在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际，全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...

原厂预警、终端涨价不休，存储器连锁效应持续发酵

2026-01-26

存储器市场风云突变，原厂动态时刻牵动行业神经。近期三星、美光与铠侠三家存储大厂针对市况作出了回应，引发业界广泛关注...

三星美光科技铠侠

2026年，处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮！

2026-01-09

本届CES上，处理器大厂在数据中心与消费级市场双线作战，AI算力、先进制程与架构设计颇受关注...

存储器服务器处理器第三代半导体

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

2025-11-10

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星晶圆代工半导体封装

半导体产业激战：关键角逐开启！

2025-11-04

AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮，半导体产业竞争日趋白热化...

半导体 AI服务器

数据中心/服务器

存储暗战：企业级SSD厂商各显神通！

2025-10-21

随着AI应用持续爆发和技术深度渗透，AI算力正驱动一场存储革命。看不见硝烟的战争已打响，企业级SSD作为数据的重要载体，其技术突破与产业发展...

SSD 固态硬盘 AI

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