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马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

4月22日,马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER),希望在该国营造充满活力的创业生态系统,其中马来西....

IC设计 IC封测

IC设计

苹果最新供应链名单公布:数10家半导体企业入列(附完整榜单)

近日,苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出....

半导体 智能手机 苹果公司

智能终端

12英寸晶圆产能持续放量

近期,据指尖四建消息显示,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。据悉,该项目为二期项目,总建筑面积约53万....

晶圆 华虹半导体

制造/封测

台积电、ASML谈2024年半导体市况

近期,晶圆代工龙头台积电与光刻机大厂ASML发布今年一季度财报,并对2024年半导体市况做出了展望....

半导体 ASML 台积电

制造/封测

进展公布!国产“芯”突破

近期,国产芯片研发进程再进一步!据全球半导体观察最新跟踪,清华大学研究团队、此芯科技、国民技术等纷纷披露....

芯片设计 国产CPU 国产芯片

IC设计

湖南/重庆,2024年半导体重点建设项目公布

近日,湖南省发改委和重庆市政府相继公布了2024年省/市重点建设项目。其中湖南省2024年铺排省重点建设项目390个,总投资2.3....

半导体 碳化硅

制造/封测

最新一批半导体项目迎来进展

近期,我国多个半导体项目迎来最新进展,涉及设计、封测、材料、设备等各产业链,涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体....

半导体设备 半导体封测 半导体产业

制造/封测

IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展

近两年随着多项监管措施出台,监管层严格把控A股IPO准入门槛,从源头提升上市公司质量,我国A股IPO整体进一步放缓。近期证....

半导体 IC芯片 科创板

IC设计

全球再增2座芯片厂!

4月15日,美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此,三星将在得....

三星 台积电 芯片制造

制造/封测

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