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HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年...

HBM

市场观察

7亿美元,印度软件厂商计划进军芯片制造!

外媒消息,近期印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域。Zoho成立于1996年....

IC制造 芯片制造 化合物半导体

制造/封测

香港特区拨款超28亿港元,设立半导体中心!

近日,香港特区立法会财务委员会批准了一笔28.4亿港元的拨款,设立一个专注于开发半导体的研究中心....

半导体 芯片

制造/封测

多个先进封装相关项目上马!

近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业....

华天科技 通富微电 先进封装

制造/封测

微软、谷歌、Meta...这些科技大厂重金押注AI

据日经中文网近日报道,日本软银集团(SBG)会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动,将投资10万亿日元拓展AI业务....

微软 AI芯片 谷歌

IC设计

美光曝存储器新进度

美光透露目前DDR5酝酿许久,而HBM产能在2025年前已满载,美光在各种存储器产品有多种布局,也为AI数据中心提供强大支持。

服务器 AI

存储器

这家存储厂商完成C轮逾亿元融资!

5月17日“泽石科技”官微消息,近期,北京泽石科技有限公司(以下简称:泽石科技)完成C轮逾亿元融资,本轮融资由鄂州市昌融...

存储器 SSD

存储器

总投资30亿元!华天科技先进封测项目签约

据浦口发布消息,5月18日,华天科技(江苏)有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目....

华天科技 IC封测

制造/封测

TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态

本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....

半导体 台积电 国产芯片

一周热点

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