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龙芯发布自主指令系统架构LoongArch 未来将与联盟成员免费共享

龙芯自主指令系统架构(LoongArch)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估,并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布....

IC设计 国产CPU 龙芯中科

IC设计

小米再投集成电路企业 后者曾获科大讯飞青睐

华景传感科技(无锡)有限公司工商信息发生变更,新增湖北小米长江产业基金等三家股东,同时注册资本从2345.78万元增加至2858.91万元...

MEMS 小米

IC设计

上海南汇新城:建设“东方芯港” 重点突破EDA设计、关键IP开发

上海正式制定了《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》,《方案》主要聚焦集成电路与人工智能产业,并提出了到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元的...

集成电路 芯片 EDA

IC设计

5G、HPC需求稳健与终端需求不坠,2021年晶圆代工业产值将以945亿美元创新高|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询研究显示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的HPC(高效能运算)应用蓬勃发展下....

晶圆代工

市场观察

幻钻进爵 ! 芝奇推出皇家戟 - 尊爵版DDR4内存

4月14日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际荣幸发表全新Trident Z Royal Elite 皇家戟 - 尊爵版DDR4内存。承...

内存 芝奇国际 DDR

存储器

紫光国微披露2021年Q1业绩预告 或可实现归母净利润翻倍增长

紫光国微披露2021年第一季度业绩预告,预计第一季度,公司实现归母净利润2.85亿至3.80亿元,较去年同期增长50% - 100%,去年这一数据为1...

集成电路 IC设计 紫光国微

IC设计

华为徐直军:6G技术或在2030年推向市场 华为已启动相关基础研发

在4月12日的华为分析师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,6G应该在2030年左右会推向市场,现在华为已经启动了对6G的基础研发...

华为 通信 6G

通信技术

CCL大厂联茂新埔厂起火 已全厂断电停工

昨日,铜箔基板(CCL)大厂联茂中国台湾新埔厂凌晨发生火灾,消防队于夜间12点左右接获报警并前往救援,并无人员伤亡。但受火灾影响,目前新埔厂已全厂断电...

半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

长电科技:任命林敬明担任公司高级副总裁 负责全球销售业务

长电科技再起高层人事变动,宣布任命林敬明担任公司高级副总裁,全面负责全球销售业务,直接向CEO郑力汇报...

集成电路 封装测试 长电科技

制造/封测

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