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开启辅导备案,中欣晶圆拟A股IPO

近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》,辅导机构为海通证券...

芯片 晶圆 半导体制造

制造/封测

当第三代半导体产业龙头遇上行业资深专家...

随着新能源汽车、5G、光伏储能等市场迅速发展,以SiC、GaN为代表的化合物半导体材料正处于爆发前夜...

氮化镓 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

嫉妒台积电?英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司

英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示,美国应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

超100亿元!海望资本正式启动,专注于集成电路等产业投资

据浦东发布消息,11月30日,2021浦东科创产业投资者大会上,海望资本正式启动。海望资本是浦东科创集团基金运营管理...

集成电路 半导体产业 大基金

IC设计

芜湖智路新兴产业基金签约,为安徽省导入优质半导体产业链企业

据安徽省高新投消息,近日,安徽省政府与融信产业联盟战略合作及芜湖智路新兴产业基金签约仪式举行...

半导体 半导体产业

IC设计

蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目

12月1日,深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司创业板上市申请。招股书显示,蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元...

半导体封测 封装测试

制造/封测

鼎龙控股集团:子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单

12月1日,鼎龙控股集团宣布,经过在客户端的严苛验证,鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品...

半导体材料 鼎龙股份

材料/设备

盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

今日(12月2日),作为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,盛美半导体设备宣布...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

约14.6亿美金!智路资本收购日月光四家大陆封测工厂

12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,智路资本在封测领域又一大手笔并购交易...

日月光 封装测试 芯片封装

制造/封测

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