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台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分留给苹果

据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,20...

台积电 半导体制造

制造/封测

相变材料开启储存芯片新天地

存储器是集成电路最重要的技术之一,是集成电路核心竞争力的重要体现。然而,我国作为IC产业最大的消费国,相较于国外三星、英特尔等大型半导体公司的存储器。...

存储器 存储芯片

存储器

年产24万片IGBT,中车株洲汽车用功率半导体生产线投产

功率半导体器件是新能源汽车及其他工业领域重要的基础性产品,具有安全、环保、高效、低耗等优势。作为新能源汽车电驱动系统的重要组件,功率半导体器件对...

功率半导体 IGBT

功率器件

【深度分析】互联网巨头造“芯”现状!

对于互联网企业而言,其所依托的终端产品包括电脑、智能手机或云端服务器等均离不开芯片,巨头们基于自身发展需求等因素涉足芯片领域。但是造芯非易事,多少企业...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

总投资100亿!浙江海宁这座300毫米晶圆生产线项目开工

据悉,浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目,建设地址位于海宁市经济开发区,占地面积122亩,建筑面积约13.5万平方米,总产能每月10万片晶...

半导体制造

制造/封测

“芯”政出台,广州力争2022年打造千亿级集成电路产业集群

到2022年,广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及....

集成电路 半导体封测 半导体制造

IC设计

泛半导体产教融合加速 浙江海宁集成电路学校培养“芯人才”

在海宁泛半导体产业发展大动作中,海宁技师学院(筹)更是紧跟区域经济转型升级的发展步伐,成立了为泛半导体产业发展培养人才的“海宁市集成电路技术学。。。

集成电路 半导体芯片

IC设计

银河微电IPO成功过会!又一家功率器件厂商即将登陆科创板

9月25日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第81次审议会议,根据审议结果显示,常州银河世纪微电子股份有限公司(以下简称“银和微电....

功率半导体

功率器件

人才建设引关注,最新中国集成电路产业人才白皮书发布

白皮书调研数据显示,受存储降价等因素影响,全球集成电路产业总规模大幅下降,我国集成电路产业增速也有所变缓,但仍保持两位数增长,体现了极强的发展韧性。。...

集成电路 半导体封测 IC设计

制造/封测

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