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高通、联发科官宣,采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

在2021年即将步入尾声之际,高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片,为智能终端市场带来了新的看点。 高通骁龙8 Gen 1发布,小米1...

联发科 高通

IC设计

动力电池行业龙头宁德时代子公司,新增集成电路芯片设计等经营范围

据天眼查信息,11月30日,宁德时代润智软件科技有限公司发生工商变更,经营范围新增集成电路芯片设计...

集成电路 芯片设计 IC设计

IC设计

芯云半导体高端集成电路测试基地结顶,致力于打造世界一流集成电路测试服务基地

据芯云半导体官微消息,11月30日,芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园举行。消息显示,芯云半导体由...

集成电路 IC封测

IC设计

利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日,高性能SiC(碳化硅)模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投...

半导体封装 碳化硅 IGBT

制造/封测

芯导科技登陆科创板首日涨超40% 公开募集资金用于投资功率器件开发项目

12月1日,芯导科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬,截止发稿,涨幅为40.9%,报190元...

芯片制造 碳化硅

功率器件

从收购安世集团到得尔塔 看闻泰科技的进击之路

11月30日,闻泰科技发布《关于收购广州得尔塔股权及相关经营性资产的进展公告》称,为及时响应境外特定客户量产需求,公司在样品验证阶段...

晶圆制造 闻泰科技

IC设计

存储芯片“拐点”已至:Q4内存价格下跌,预计明年下半年走向平衡

今年下半年以来,存储芯片市场的景气度一度面临分歧。8月,不少机构就对内存DRAM价格走势做出下跌预警...

DRAM 存储芯片

存储器

800V架构渐近,预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片

电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求,整车平台高压化趋势愈演愈烈,对此各大车企已陆续...

新能源汽车 碳化硅

汽车电子

半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式...

台积电 日月光 半导体封装

制造/封测

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