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Meta计划研发AI训练专用定制芯片

3月5日消息,Meta Platforms Inc. 首席财务官苏珊·李在摩根士丹利主办的技术会议上公开表态...

芯片 云计算 AI

AI

北京交通大学2026年招生新增集成电路等专业

2026年,北京交通大学优化招生专业结构与规模新增集成电路设计与集成系统、“保密技术+保密管理”双学位项目(提前批)、运动训练(体育单招)等专业...

集成电路

制造/封测

强一半导体南通公司增资至3.5亿,增幅75%

天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(南通)有限公司发生工商变更,注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币,增幅75%...

半导体制造

制造/封测

英特尔宣布人事变动 董事会主席Frank Yeary计划退休

3月4日消息,英特尔正式宣布,长期担任公司董事会主席的Frank Yeary(弗兰克·耶里)计划退休...

英特尔

制造/封测

Ayar Labs完成5亿美元E轮融资,英伟达+AMD投了

3 月 4 日,硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资,公司估值升至约 38 亿美元...

芯片 光子芯片

IC设计

全球首款 170GHz 光调制器发布

3 月 3 日,国家信息光电子创新中心在武汉光谷正式发布全球首款 170GHz 铌酸锂薄膜光电调制器...

半导体 通信芯片

通信

鄂州华容区一季度“开门红”签约暨半导体基金启动

3月3日,鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式...

半导体

制造/封测

广东新连芯完成Pre-A轮融资,发力3D先进封装设备

专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...

半导体设备 先进封装

制造/封测

兆易创新拟4亿元认购产业基金

该产业基金总认缴出资额为15.46亿元,上限可达20亿元,聚焦集成电路领域投资...

兆易创新

存储器

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