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集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击...
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据悉，该项目总投资10亿元，占地约80亩，建筑面积5万平方米，主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后，将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底...
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封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装...
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安徽省明确，支持符合年度重大支持方向且总投资1亿元以上(不含土地价款)的战略性新兴产业制造类项目，补助比例为项目核定关键设备投资的5%，单个项目补助最...
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日月光投控旗下硅品电子，将转为就近服务大陆、台系客户，将以中高阶的覆晶封装(Flip-chip)为主，辅以传统打线机台，锁定仍是硅品擅长的通讯类逻辑I...
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苹果在3月25日举行春季发布会的前一星期，通过Apple Store更新发布了全新的10.5英寸iPad Air、7.9英寸iPad mini，两款都...
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19 日在英伟达 (NVIDIA ) 的 GTC 2019 上，NVIDIA 宣布推出全球最小型的人工智能计算机 Jetson Nano。其体积虽然小...
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