集邦TrendForce： 半导体研究处| 显示器研究处| 光电研究处| 新能源研究处| 通讯暨应用科技研究处
注册
最新 资讯 市场 一周热点 深度芯闻

MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代

12小时前分享

将于 Computex 2026 展示 Wi-Fi 8、6G 及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局 ...

AI

深圳“十五五”：做强半导体与集成电路全品类制造

16小时前分享

5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局...

半导体 集成电路

制造/封测

英特尔，押注玻璃基板

16小时前分享

近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术，计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地...

英特尔

材料/设备

烟山科技全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线德清投产

16小时前分享

西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产...

制造/封测

腾讯视频编解码芯片沧海V2 预计下半年量产

16小时前分享

腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏，新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务...

IC设计

香农芯创：预计2026年海普存储的收入会有显著增长

16小时前分享

香农芯创在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定，公司企业级SSD进展顺利...

存储器

日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

16小时前分享

日月光投控旗下日月光半导体官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线...

日月光

制造/封测

华润微出资1.94亿元参设产业基金 聚焦半导体核心环节

16小时前分享

华润微公告称，公司拟与关联方共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业(有限合伙)，聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域...

华润微电子

材料/设备

泛林奥地利设PLP卓越中心 携手Rapidus推进玻璃基板封装

2026-05-27

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发...

制造/封测

123456......50>

每日行情

主编推荐

研究报告

关于我们|使用条款|隐私权政策|广告刊登|联系我们|常见问题
关于我们|使用条款|广告刊登
© 2026 DRAMeXchange, a Business Division of TrendForce Corp. 全球半导体观察 集邦咨询顾问（深圳）有限公司 版权所有 不得转载
微信公众平台

粤公网安备 44030402006426号
粤ICP备12036366号-3