EN CN
注册

【一周热点】科创板将集成电路列为重点推荐类别;第一季DRAM合约价创8年以来最大跌幅

3月1日,上海证券交易所正式发布实施科创板相关业务规则和配套指引。根据指引,保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势,重点推荐七领域的科技创新企业,其中...

DRAM 集成电路 半导体芯片

专题报导

【一周热点】富士康将在济南建设功率芯片工厂;中芯国际先进制程喜迎重大进展;德州仪器出售苏格兰晶圆厂

日前意法半导体宣布,公司已签署协议收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权。根据协议,意法半导体此次将收...

中芯国际 富士康集团 德州仪器公司

专题报导

【一周热点】中芯国际14纳米将于今年实现量产;Q1智能手机市场进入寒冬;世界先进将收购格芯新加坡Fab 3E厂

1月31日,世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布,世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施...

三星 智能手机 格芯

专题报导

【一周热点】华为推出业界首款5G基站芯片;2019年半导体产值成长率为16.2%;年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出,受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响,201...

DRAM 半导体 华为公司

专题报导

【一周热点】今年华为有望成全球第二大手机厂商;中微半导体进行IPO辅导备案;今年首季DRAM合约价跌幅近20%

全球市场研究机构集邦咨询最新报告指出,2019年智能手机市场受到全球经济波动影响,不确定因素增加。加上换机周期延长、创新程度降低等冲击导致市场需求迟滞...

DRAM 智能手机 集成电路

专题报导

【一周热点】华为发布7nm鲲鹏920芯片;NAND Flash供需失衡态势难止;紫光企业级3D NAND封测进入量产

1月7日,紫光集团宣布,旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产...

紫光集团 NAND Flash 中环股份

专题报导

【一周热点】2019年DRAM投资与位元产出同步放缓;高云半导体累计出货量达1000万片;博通集成首发申请获通过

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,2018年第四季DRAM合约价格较前一季大幅修正约10%后,2019年由于PC、服务器...

DRAM 集成电路 FPGA

专题报导

123456......14>