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【一周热点】华为发布7nm鲲鹏920芯片;NAND Flash供需失衡态势难止;紫光企业级3D NAND封测进入量产

1月7日,紫光集团宣布,旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产...

紫光集团 NAND Flash 中环股份

专题报导

【一周热点】2019年DRAM投资与位元产出同步放缓;高云半导体累计出货量达1000万片;博通集成首发申请获通过

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,2018年第四季DRAM合约价格较前一季大幅修正约10%后,2019年由于PC、服务器...

DRAM 集成电路 FPGA

专题报导

【一周热点】阿里携手23家企业共建物联网芯片生态;夏普确认明年拆分半导体业务;立昂微电冲刺IPO

12月21日,高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组厂商,出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliO...

物联网 分立器件 北斗芯片

专题报导

【一周热点】SK海力士第七座半导体厂开建;华虹七厂再有新进展;NAND Flash价格续跌10%

12月19日,SK海力士正式为其新的半导体工厂M16举行破土动工仪式。尽管投资额尚未具体确定,但预计不会低于15万亿韩元(约133亿美元),其中基础设...

SK海力士 NAND Flash 华虹集团

专题报导

【一周热点】紫光集团30亿增资展锐;联电扩充8/12英寸产能;厦门通富微电一期项目封顶

12月12日,晶圆代工大厂联电公布了最新资本预算案。联电计划从今年年底到2019年期间投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元),主要用.....

IC制造 IC封测

专题报导

【一周热点】DRAM平均销售单价下跌近8%;台积电15年来再建8英寸厂;淮安第四代存储器项目明年量产

作为全球最大的晶圆代工厂,自2003年在上海松江设立8英寸晶圆厂之后,台积电便再未投资8英寸晶圆厂的建设。不过,时隔15年之后,台积电将首次...

台积电 DRAM存储器

专题报导

【一周热点】台积电、日月光布局南京;紫光半导体项目落户天津;智能手机品牌厂商最新排名

11月23日,全球最大的半导体封测厂商日月光和晶圆代工龙头企业台积电分别就南京测试中心项目和晶圆制造服务联盟项目与南京浦口经济开发区签署...

紫光集团 IC制造

专题报导

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