注册

美光公布技术路线图;盛美上海再签大单;NAND Flash wafer价格跌幅预测

5月12日,美光科技举办Investor Day(投资者日)活动,展示了DRAM与NAND未来技术路线图,并宣布试行全新定价机制“远期定价协议“...

智能手机 NAND Flash 美光科技

一周热点

8.9吨光刻胶运抵上海;昆明一化合物半导体项目投产

4月24日,东航物流旗下中国货运航空的CK262全货机航班抵达上海浦东机场,据“中国民航报”报道,机上承载的物资中,有5.4吨光刻胶...

半导体产业 光刻胶 化合物半导体

一周热点

铠侠/西数合建闪存厂;华为哈勃投资微源光子

近日,铠侠和西数正式宣布,双方已敲定一项正式协议,共同投资位于日本三重县四日市的Fab7(Y7)制造工厂的第一阶段工程...

华为 西部数据 铠侠

一周热点

力积电12英寸厂建成;西电成立集成电路研究院

近日,晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置...

三星电子 晶圆代工 力积电

一周热点

华为公布芯片堆叠封装相关专利;国产化半导体产业链再添“利器”

据“丽水经济技术开发区”报道,近日,丽水经开区与东旭集团签约,落地建设高端光电半导体材料项目,总投资110亿元,该项目...

华为 超微AMD 科创板

一周热点

存储器价格涨跌幅预测;半导体企业科创板进展;中芯国际财报公布

3月25日,上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示,成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化...

存储器 半导体 中芯国际

一周热点

华虹半导体拟IPO;英伟达市值再破7000亿美元;台湾突发地震

3月24日,美国科技股大涨,芯片板块走势强劲,其中英伟达涨幅最高,达9.82%,英特尔则涨6.94%,AMD涨近6%,博通涨超4%,美光科技上涨超3%...

华虹半导体 半导体芯片 英伟达

一周热点

日本发生7.4级强震;多个晶圆厂计划公布;深圳哈勃注册资本增至70亿

3月16日,国产CPU厂商海光信息科创板首发过会。上会稿显示,海光信息此次拟首次公开发行不超过50,608.4522万股人民币普通股...

环球晶圆 华为 国产CPU

一周热点

闻泰科技/士兰微连发好消息;晶盛机电破解“终极半导体”材料;晶合集成IPO

近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技和士兰微两大A股厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展...

晶盛机电 闻泰科技 IGBT

一周热点

123456......11>