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全球再增2座芯片厂;半导体IPO最新动态;国产“芯”突破

4月15日,美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此,三星将在得....

三星 晶圆代工 科创板

一周热点

全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演

据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能...

DRAM 台积电 半导体产业

一周热点

内闪存合约价预测;封测大厂将易主;回顾SEMICON 2024

据TrendForce集邦咨询预估, 今年第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%;NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%...

DRAM NAND Flash 半导体封测

一周热点

先进封装产能告急;HBM产值比重预估;美光公布最新业绩

由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体...

美光科技 先进封装 HBM

一周热点

晶圆代工厂商最新排名;HBM产业端动态;NAND闪存生变局

TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动...

晶圆代工 NAND Flash HBM

一周热点

存储器产业最新营收出炉;两会热议半导体等领域;全球或添一座12英寸硅晶圆厂

据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季度全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%;而NAND Flash产业营收达11...

存储器 SK海力士 硅晶圆

一周热点

HBM战局打响;半导体项目新进展;MWC 2024回顾

AI服务器浪潮席卷全球,带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为....

AI芯片 半导体产业 HBM

一周热点

台积电熊本厂开幕;五大存储原厂最新财报;AI芯片厂商梳理

2月24日台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕,这是台积电在日本的第一座工厂(Fab23),TrendForce集邦咨询表示,该工....

台积电 半导体存储器 AI芯片

一周热点

联电与英特尔“结盟”;部分地区集成电路新政出炉;英飞凌两大新动作

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

联电 英特尔 IC芯片

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