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国内新增晶圆代工项目;大基金二期增资;纳微半导体成功上市

近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子签订项目合作协议书,浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设...

晶圆代工 NAND Flash 大基金

一周热点

集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉;科创板或再添三家半导体企业...

近日,海光信息、帝奥微电子、德邦科技三家企业迎来新消息。其中,海光信息和帝奥微电子均已完成科创板辅导...

DRAM 科创板 第三代半导体

一周热点

国博电子冲刺科创板;深圳哈勃注册资本增至45亿;2座晶圆厂开工...

继唯捷创芯、好达电子等企业之后,科创板即将再次迎来一家射频芯片企业。上交所网站信息显示,国博电子科创板申请于9月24日获上交所受理...

英特尔 氮化镓 哈勃科技

一周热点

内闪存价格趋势预测;海威华芯超100亿投资第三代半导体

近日,江苏省无锡市江阴市华士镇举行江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成暨首台设备进厂典礼...

存储器 半导体封测 第三代半导体

一周热点

华为哈勃频繁投资芯片企业;华润微人事变动;IC设计厂商TOP10

近日,继投资第一家AI芯片厂商知存科技之后,深圳哈勃又投资了一家MEMS芯片厂商——深迪半导体...

华润微电子 IC设计 华为

一周热点

大基金投资佰维存储;时代电气登陆科创板;封测厂商营收排名出炉

半导体存储器公司佰维存储工商信息于9月1日发生变更,注册资本由1.66亿元增至1.94亿元,同时新增大基金二期等多家股东...

半导体封测 佰维存储 大基金

一周热点

周子学离职;瑞萨完成收购Dialog;小米再投资两家半导体企业

9月3日,中芯国际发布公告称,公司董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因,辞任公司董事长及董事会提名委员会主席的职务...

智能手机 晶圆代工 中芯国际

一周热点

内闪存厂商最新营收排名; 175亿碳化硅项目或落地山西;ADI完成收购Maxim

根据TrendForce集邦咨询调查显示,第一季DRAM价格正式反转向上后,需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况...

存储器 碳化硅 比亚迪半导体

一周热点

格科微登陆科创板;最大碳化硅晶圆厂明年初投产;小米/OPPO/vivo投资南芯半导体

8月18日,格科微正式登陆上交所科创板。上市首日,格科微开盘价40.99元/股,涨幅185.05%,发行市盈率为46.92倍,总市值曾一度突破千亿元....

碳化硅 闻泰科技 科创板

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