2019-01-12
1月7日，紫光集团宣布，旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产...
2019-01-06
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，2018年第四季DRAM合约价格较前一季大幅修正约10%后，2019年由于PC、服务器...
2018-12-30
12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组厂商，出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliO...
2018-12-22
12月19日，SK海力士正式为其新的半导体工厂M16举行破土动工仪式。尽管投资额尚未具体确定，但预计不会低于15万亿韩元（约133亿美元），其中基础设...
2018-12-14
12月12日，晶圆代工大厂联电公布了最新资本预算案。联电计划从今年年底到2019年期间投资新台币274.06亿元（约合人民币61.3亿元），主要用.....
2018-12-07
作为全球最大的晶圆代工厂，自2003年在上海松江设立8英寸晶圆厂之后，台积电便再未投资8英寸晶圆厂的建设。不过，时隔15年之后，台积电将首次...
2018-11-30
11月23日，全球最大的半导体封测厂商日月光和晶圆代工龙头企业台积电分别就南京测试中心项目和晶圆制造服务联盟项目与南京浦口经济开发区签署...
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