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端午假期,6/19暂停国际国内报价,6/22恢复报价,請知悉!


  • 模组现货价格
  • 闪存卡现货
  • SSD国际终端市场
项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 220.00 205.00 220.00 205.00 212.500 -0.70%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1200.00 950.00 1200.00 950.00 1035.000 1.47%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 174.00 137.00 174.00 137.00 150.261 -0.12%

芝奇于Computex 2026展示多款DDR5 内存解决方案与大容量配置

包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 内存等...

芝奇 DDR5

存储器

黄仁勋:英伟达产能充足保交付,PC芯片新品及迭代路线落地

6月2日,英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上,围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发...

英伟达

AI

联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案,预计2027年Q4量产

联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案...

联发科 英特尔

IC设计

三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产

在Computex 2026电脑展上,三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5,并首次公开推出了HPB散热方案...

三星 HBM

存储器

韶光芯材落地C+轮融资,上汽金控、尚颀资本领衔入局

国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资,本轮融资集结多家产业与财务投资机构...

光掩膜版

制造/封测

睿晶半导体落地1.3亿元股权交割,浙江社保系基金完成战略注资

5月29日,由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金,顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续...

制造/封测

DRAM持续供不应求,预估2027年HBM合约价将倍数上涨 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,自2H25以来,一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨

DRAM

市场观察

东阳光子公司签署百亿级算力合同 总额100-120亿元

6月1日晚间,东阳光发布公告,控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》...

制造/封测

英伟达发布超级芯片“RTX Spark”,正式进军PC处理器市场

此次英伟达正式推出面向Windows系统PC的RTX Spark超级芯片,切入PC处理器赛道...

英伟达

AI

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