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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 267.00 264.00 265.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 265.00 260.00 263.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 281.00 278.00 280.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 247.00 244.00 245.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 256.00 252.00 253.00 1.61%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 505.00 500.00 503.00 1.62%
tigo DDR4 8G 2666MHZ 270.00 267.00 268.00 0.00%

证监会:强化科创板姓“科”定位 新增研发人员占比10%指标

在4月16日的证监会新闻发布会上,证监会发行部副主任李维友表示,修订《科创属性评价指引(试行)》,就是要进一步强化科创板姓“科”的定位,新增研发人员占...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投...

集成电路 芯片 通信

IC设计

需求带动台积电首季成熟制程占比提升 过渡型20及10纳米将消失

先进制程达全季晶圆销售额49%之外,在当下严重供不应求的成熟制程方面,28纳米以上占全季晶圆销售额的11%,成为成熟制程中占比最大的技术,而过渡型的2...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

SABIC推出可持续材料解决方案,应对后疫情时代行业需求

SABIC展示了一系列亮眼的面向包装、汽车、建筑、医护健康、消费品等领域的高性能材料解决方案,践行其应对循环经济挑战的承诺。

材料/设备

韦尔股份2020年成绩单出炉:净利润同比飙涨481.17%

韦尔股份披露2020年年度报告。2021年第一季度后,半导体行业需求呈现逆势回升,在此大环境背景下,2020年韦尔股份交出了一份相当不错的成绩单,净利...

集成电路 IC设计 韦尔股份

IC设计

注册资本20亿元 华为又成立一家哈勃投资公司

4月15日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃投资”)正式注册成立...

集成电路 芯片 华为

制造/封测

SK海力士企业级固态硬盘再添新产品 预计5月提供给主要客户

昨日SK海力士在其官网宣布,已开始量产用于数据中心的企业级固态硬盘(SSD)“ PE8110 E1.S”。且该产品已于3月底完成了SK海力士的内部认证...

存储器 SK海力士 SSD固态硬盘

存储器

停电、缺水、Q1营收、资本支出...台积电法说会释出哪些重要信息?

台积电召开2021年第一季度法说会,这次法说会上,除了发布其第一季度业绩报告,台积电就业界关注的停电影响、资本支出、缺货情况以及英特尔客户需求等相关问...

半导体 台积电 晶圆代工

制造/封测

联盟对联盟!CMOS格局生变

图像传感器老大索尼与晶圆代工老大台积电结盟,图像传感器老二三星与晶圆代工老三联电结盟,CIS市场出现了联盟对联盟的局面,原有平衡可能会发生倾斜...

手机芯片 芯片 CMOS传感器

制造/封测

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