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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 186.00 184.00 185.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 190.00 186.00 188.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 211.00 209.00 210.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 188.00 178.00 183.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 190.00 185.00 188.00 0.00%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 399.00 393.00 397.00 -1.24%
Kimtigo DDR4 8G 2666MHZ 196.00 194.00 195.00 0.00%

华为哈勃入股OLED显示驱动芯片研发商欧铼德

企查查资料显示,7月29日,北京欧铼德微电子技术有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等为股东...

集成电路 华为 驱动IC

IC设计

中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢

据太仓城厢消息,7月30日下午,高端芯片项目专场集中签约仪式在苏州太仓城厢镇举行,现场共签约5个项目,总投资超14亿元...

芯片

材料/设备

虚拟货币价格骤跌,削弱第三季Graphics DRAM整体市场动能|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查,目前电竞相关产品、游戏机及其零部件持续受惠于宅经济效应,整体需求维持稳健。然而,虚拟货币市场在多国政府介入下.....

DRAM

市场观察

捷捷微电:拟引入外部投资者,向捷捷南通科技增资5.10亿元

7月31日,江苏捷捷微电子股份有限公司发布关于全资子公司引入外部投资者增资的公告,根据公告,捷捷微电拟引入外部投资者向全资子公司...

半导体制造 分立器件 捷捷微电

制造/封测

华为哈勃新入股一家纳米压印设备厂商

企查查资料显示,7月30日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)新增对外投资青岛天仁微纳科技有限责任公司...

半导体设备 华为 哈勃科技

材料/设备

3家半导体企业签约金桥综保区:安集微电子、中微半导体扩产,芯跃半导体新入驻

据浦东时报消息,7月29日,金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式,6家重点企业集中签约...

半导体产业

材料/设备

高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制

在半导体行业竞争日趋激烈的背景下,封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法,其重要性日益凸显。同时,封装工艺也可响应半导体小...

SK海力士 存储器封测 半导体封装

制造/封测

陈韦帆加入晶瑞股份,担任光刻胶事业部总经理

8月1日,晶瑞股份通过官微宣布,近期,陈韦帆先生正式加入公司光刻胶事业部,并担任总经理职务,晶瑞股份介绍称,陈韦帆深耕于半导体行业近20年...

半导体材料 晶瑞股份 光刻胶

材料/设备

三星称晶圆代工将涨价! 市场忧推升GPU、SoC成本

三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格、以支援韩国平泽市(Pyeongtaek)附近的S5厂扩充计划,市场担忧,这恐推升GPU(图形处理器)...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

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