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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 218.00 193.00 218.00 193.00 215.500 -0.23%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1180.00 860.00 1180.00 860.00 960.000 0.00%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 170.00 136.00 170.00 136.00 148.435 -0.27%

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智能手机产量|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查,2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬,智能手机品牌面临更沉重的成本压力...

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半导体关键材料CCL供应趋紧:日本厂商提价

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半导体材料

材料/设备

CoWoS产能告急,英特尔EMIB搅动风云!

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案,成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电 英特尔 CoWoS

制造/封测

中国巨石拟投44.31亿元加码电子纱电子布

中国巨石发布官方公告,其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元,建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目...

材料/设备

江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线

江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板...

江丰电子

材料/设备

盛合晶微江阴先进封测项目奠基,强化AI算力封装供给

2026年5月12日,盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目(一期)奠基仪式在江阴高新区举行...

先进封装

制造/封测

天岳先进:8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段

天岳先进日前接受机构调研时表示,随着行业持续向大尺寸升级,8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段

碳化硅

材料/设备

佰维存储重新递交H股发行上市申请

佰维存储公告称,公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市的申请...

佰维存储 半导体IPO

存储器

芯驰科技完成近1亿美元C轮融资,加码车规芯片与具身智能布局

本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设,同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸...

芯片 MCU SoC芯片

汽车电子

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