注册

  • 模组现货价格
  • 闪存卡现货
  • SSD国际终端市场
项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 240.00 210.00 240.00 210.00 222.500 3.49%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1700.00 1480.00 1700.00 1480.00 1565.000 1.29%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 175.00 146.00 175.00 146.00 158.900 1.86%

后摩尔时代突围:物元如何为国产3D IC探路?

由物元半导体技术(青岛)有限公司主办的“开启3D IC新纪元 共创后摩芯未来”——物元3D集成制造合作伙伴大会正式举行...

IC设计

工业富联2026半年报出炉 净利润237.4亿元同比近乎翻倍

工业富联上半年完成营业收入5578.61亿元,同比上涨54.63%;归母净利润达到237.4亿元...

数据中心/服务器

源杰科技抛出42.68亿元产业园投资计划,加码高端激光器芯片产能建设

创板光芯片厂商源杰科技发布重大投资公告,公司计划投建源杰半导体科技产业园项目,项目总投资额约 42.68 亿元...

制造/封测

三星敲定High‑NA EUV落地规划,仅1nm制程启用新一代光刻设备

三星电子晶圆代工工艺开发负责人朴昌民对外披露公司最新光刻技术路线,三星计划等到1nm工艺节点,才实现High‑NA EUV的商业化投产

三星 光刻机

制造/封测

台积电董事会敲定294.4亿美元资本预算 多赛道扩充芯片产能

本次大额资本开支资金用途划分清晰,首要资源倾斜先进制程产能搭建与升级,推进2nm、1.4nm等前沿工艺产线建设...

台积电

制造/封测

PI 官宣 PowiGaN 氮化镓技术耐压升级至 2200V

高压电源芯片厂商Power‑Integrations(PI)对外公布,旗下独家PowiGaN氮化镓技术额定耐压提升至2200V...

氮化镓

功率器件

TOTO斥资170亿日元于茅崎工厂搭建陶瓷研发大楼

日本卫浴龙头TOTO将在神奈川县茅崎工厂厂区之内新建陶瓷业务专属研发楼宇,项目投资总额170亿日元...

制造/封测

ADI官宣9月13日开启年内第二轮全品类调价

据代理商调价函、半导体供应链资讯8月11日消息,全球头部模拟芯片厂商亚德诺(ADI)已经向全球合作经销商下发正式调价通知...

ADI

IC设计

芯联集成:8英寸SiC产能将翻倍,AI业务大涨84.31%

8月10日晚间,芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示,公司算力相关业务迎来爆发式增长,AI板块营收同比大幅提升84.31%...

ASIC

制造/封测

×