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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 218.00 193.00 218.00 193.00 215.500 -0.23%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1180.00 860.00 1180.00 860.00 960.000 0.00%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 170.00 136.00 170.00 136.00 148.435 -0.27%

V-COLOR推出Gen5 JEDEC 8000MT/s 1.1V RDIMM

此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局,提供从单条16GB至256GB的完整容量选择,并支持4-DIMM与8-DIMM配置...

内存

存储器

日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟

电装退出罗姆收购后,罗姆、东芝器件存储、三菱电机三方功率半导体联盟谈判受阻,进展不及预期...

功率半导体 东芝

功率器件

AI需求推高存储成本,日本SSD市场价格大幅波动

全球存储供应趋紧,日本消费级SSD价格剧烈波动,三星、铠侠产品大幅涨价,西部数据部分型号降价....

SSD 西部数据 铠侠

存储器

台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片

台积电大幅调高AI晶圆、先进制程及CoWoS封装产能增速,同时公布CoWoS、SoIC、COUPE、SoW多项技术长期发展路线...

台积电 HBM CoWoS

制造/封测

三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术

三星研发新型多层堆叠扇出晶圆级封装技术,升级铜柱规格提升带宽与堆叠容量;SK海力士同步推进高带宽存储封装方案,适配移动端及XR设备AI算力需求...

三星 HBM

存储器

台积电:AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3

台积电表示,目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用,未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...

台积电 CoWoS

制造/封测

住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

据公告及行业信息,本次涨价核心驱动为中东局势扰动,导致环氧树脂、硅微粉等核心原材料采购成本持续走高...

半导体材料

材料/设备

华虹公司2026年Q1财报:净利同比暴增超500%

据公告数据,2026年Q1华虹公司实现营业收入46.25亿元,同比增长18.22%;归母净利润1.4亿元...

华虹集团

制造/封测

中芯国际 2026 年 Q1 财报:营收利润双增,毛利率环比改善

财报显示,2026 年 Q1 中芯国际实现销售收入 25.05 亿美元,同比增长 11.5%,环比增长 0.7%...

中芯国际

制造/封测

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