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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 3200 158.00 153.00 155.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 3200 135.00 125.00 120.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 3200 148.00 143.00 145.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 3200 104.00 99.00 102.00 0.00%
Kingston DDR4 8GB 3200 120.00 112.00 114.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 3200 220.00 215.00 217.00 -0.46%
Kimtigo DDR4 8GB 3200 140.00 130.00 135.00 0.00%

第二季DRAM均价跌幅收敛至10~15%,仍不见止跌讯号|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,由于部分供应商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已经启动DRAM减产,相较第一季DRAM均价跌幅...

DRAM

市场观察

功率半导体市场需求攀升,盛美上海首获Ultra C SiC衬底清洗设备采购订单

盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计...

半导体设备 功率半导体

材料/设备

英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑

3月27日,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期英特尔又计划将与笔记本电脑...

英特尔 5G芯片 基带芯片

通信技术

上海临港2025年前四大产业需1.2万人,集成电路部分紧缺岗位需求达97%

据上海临港新片区资料显示,临港新片区正在加快构建以集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、智能汽车、高端装备制造以及新材料、氢能源...

集成电路 芯片制造

制造/封测

山西华芯半导体产业基地项目(二期)预计2023年底全面建成投产

据山西综改示范区官微消息,近日,山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目(二期)车间主体工程已开始建设,预计2023年底...

半导体材料 半导体产业

材料/设备

晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈

全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际,业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港,但近期车用芯片也传出难以...

硅晶圆 晶圆代工 车用半导体

制造/封测

盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单,预计将在2023年第三季度末发货

3月28日,盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移(SAPS)清洗....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

华天科技:投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目

3月26日,华天科技发布公告称,公司全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠...

华天科技 半导体封测 晶圆封装

制造/封测

特纳飞存储基地项目签约入驻光谷筑芯科技产业园

据光谷金控消息,3月27日,光谷金控集团与北京特纳飞电子技术有限公司签署协议,特纳飞存储基地项目将入驻光谷筑芯科技产业园...

存储器 集成电路 消费电子

存储器

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