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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 220.00 194.00 220.00 194.00 216.000 -1.14%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1170.00 850.00 1170.00 850.00 960.000 -1.03%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 171.00 138.00 171.00 138.00 148.830 -0.03%

挑战HBM主流地位!英特尔押注ZAM内存技术

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存储器

阶跃星辰将完成近25亿美元融资 加速冲刺港股IPO

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AI大模型

AI

CPO赛道再添变量:三星入局代工,英伟达联手康宁

近期,光通信领域传出两大消息:三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产,英伟达则向康宁投资5亿美元...

三星 英伟达

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增资900%!中微四川子公司注册资本跃升至10亿

天眼查App显示,近日,中微半导体设备(四川)有限公司完成工商变更,注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币,增幅高达900%...

半导体设备

材料/设备

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台积电 英特尔

制造/封测

SKC 据称将在年底前加快玻璃基板量产

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大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价 | TrendForce集邦咨询

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晶圆代工

市场观察

鹏越科技12英寸半导体级玻璃晶圆与衍射光波导模组项目开工

5月6日,鹏越科技(柳州)有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行...

半导体制造

制造/封测

京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区

5月6日,常熟经开区半导体产业链再添强劲新动能——京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约...

先进封装

制造/封测

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