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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
ADATA DDR4 8GB 2666MHZ 182.00 180.00 181.00 -1.09%
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 191.00 189.00 190.00 -2.06%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 182.00 180.00 181.00 -3.21%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 202.00 200.00 201.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 193.00 188.00 190.00 -1.55%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 406.00 402.00 404.00 -0.74%
tigo DDR4 8G 2666MHZ 186.00 184.00 185.00 -3.65%

长电科技迎新首席财务长

10月16日,国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告,宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》,显示其将迎来新的首席财务长...

封测 长电科技 恩智浦NXP

制造/封测

EUV技术创新绘制半导体蓝图

如今,半导体细微化(Scaling)最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻(Extreme Ultra Violet,简称EUV)技术。现在,SK海...

SK海力士 EUV光刻机

材料/设备

华为副董事长胡厚崑:转变思维模式,推动5G加速前行

10月15日,第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就“5G加速前行”进行了主题发言。他分享了当前全球5G商用进展以及对消费者.....

华为公司 5G通信

通信技术

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

昨日,华为麒麟微信公众号发布消息,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。据介绍,Balong ...

芯片

IC设计

格芯宣布提供系统SoC安全解决方案,防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布,将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台,为蜂巢式物联网应用程序提供...

晶圆代工 格芯

存储器

为什么需要下一代DRAM?

近日,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发布了2020年十大科技趋势,预测了未来一年里半导体、通信技术、人工智能、新型显示、智能手机等领域的...

DRAM芯片 DDR

存储器

中晶(嘉兴)半导体300mm大硅片项目有何进展?

据南湖发布微信公众号报道,目前项目各厂房桩基工程已经完成,拉晶厂房已主体结顶,抛光打磨厂房、综合楼、配套房、公用站房正在建设中...

硅晶圆 半导体硅片

制造/封测

直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

在半导体先进制程上的进争,目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过,因为英特尔以自己公司的产品生产为主,因此,台积电与三星的竞争几乎...

台积电 ARM

IC设计

重庆:培育壮大5G优势产业,聚焦智能终端、芯片、元器件等领域

会议强调,要培育壮大5G优势产业,聚焦智能终端、芯片与元器件、关键材料、软件等重点领域,科学规划产业布局,强化技术创新,加大招商引资力度,加快产业集....

芯片 5G通信

通信技术

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