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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 3200 108.00 98.00 103.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 3200 100.00 90.00 95.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 3200 125.00 115.00 120.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 3200 82.00 77.00 80.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 3200 173.00 163.00 167.00 -0.60%
Kingston DDR4 32G 3200 410.00 400.00 405.00 -0.74%
Kimtigo DDR4 8GB 3200 105.00 98.00 100.00 0.00%

我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于...

芯片设计 GPU

IC设计

中国团队存储器研究取得系列进展

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高可靠编程电路...

存储器 集成电路 存储技术

存储器

“西半球半导体计划”启动,先进封装受追捧

据国外媒体报道,美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划(CHIPS ITSI)”,旨在促进墨西哥、巴拿马....

IC封装 先进封装

制造/封测

二十届三中全会:全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

7月21日,中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》(以下简称“《决定》”),《决定》共含15部分...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

预计2025年存储器产业营收将因价格上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起...

存储器

市场观察

英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资

近日,英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后,表示对法国和意大利的投资(价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位)暂时...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

日本AI初创公司LeapMind月底解散

日本AI(人工智能)初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda(松田宗一)在7月19日发送的电子邮件中宣布,该公司将于2024年...

芯片设计 AI芯片

IC设计

又一IC封装相关项目签约

据盱眙发布消息,7月16日,年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....

封装测试 IC封装 AI

制造/封测

东莞一条TGV板级封装线投产

据东莞广播电视台报道,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行....

IC封装 半导体封装 晶圆封装

制造/封测

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