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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 215.00 200.00 215.00 200.00 209.000 0.00%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1580.00 1230.00 1580.00 1230.00 1275.000 2.00%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 170.00 135.00 170.00 135.00 149.924 -0.11%

Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将持续上扬|TrendForce集邦咨询

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TGV玻璃基板迎新突破

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智微智能,40亿元采购服务器及配套设备

深圳市智微智能科技股份有限公司(以下简称“智微智能”)发布公告称,拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备...

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长存控股出售,武汉新芯将迎光谷国资“入主”

6月17日,重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案...

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斯瑞新材9.19亿投建新材料基地,扩充光模块热沉与高压触头产能

6月18日晚间,斯瑞新材发布公告,披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”,项目总投资额9.19亿元...

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制造/封测

澜起科技DDR5第六子代RCD芯片完成客户送样,速率最高达9200MT/s

澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问,披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。

澜起科技

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沪硅产业:在300mm半导体硅片领域持续突破

已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产...

半导体硅片 沪硅产业

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英韧科技提交辅导完结报告,IPO辅导工作全部完成

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存储器

韩国科学技术院推出新型内置液冷技术,冷却性能指数刷新纪录

该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构,将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯片基底内部,无需外置冷板、复杂相变冷却介质...

制造/封测

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