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中秋假期,9/25暂停国际国内报价,9/28恢复报价,請知悉!


  • 模组现货价格
  • 闪存卡现货
  • SSD国际终端市场
项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 245.00 220.00 245.00 220.00 230.000 0.00%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 2150.00 1700.00 2150.00 1700.00 1800.000 8.11%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 185.00 152.00 185.00 152.00 163.700 0.93%

提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期,上修全年产量至10.7亿支|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新手机产业调查,2026年第二季全球智能手机生产总量达2.75亿支,较去年同期下降8%...

市场观察

芯原股份上半年营收同比大增91.37% 在手订单突破124亿元

报告显示,2026年上半年芯原股份实现营业收入18.64亿元,较上年同期增长91.37%...

芯原股份

IC设计

消息称三星4nm产线50%-60%产能供给HBM4基础裸片

据韩国ZDNET Korea援引知情人士消息,三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产...

三星

制造/封测

供应链传英特尔 10 月 5 日 PC CPU 涨价 10%

据台湾《电子时报》,供应链人士透露,2026年10月5日,英特尔PC CPU预计将再度涨价10%...

英特尔

AI

江波龙登陆港交所主板,实现A+H上市

9月8日,存储模组龙头江波龙正式于港交所主板挂牌上市,公司由此形成“A+H”两地上市架构...

江波龙

存储器

小米18 Fold正式发布,搭载自研玄戒O3芯片与汇顶安全方案组合

该产品于两年前立项,研发历时20个月,是小米目前定位最高端的手机产品...

IC设计

2Q26 DRAM产业营收季增59.5%,供给扩张仍不及需求成长|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,2026年第二季由于Conventional DRAM(一般型DRAM)合约价显著上涨,推升整体D...

DRAM

市场观察

三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发

计划采用三星2nm制程量产,业内推测OpenAI为该项目的潜在客户...

三星电子 AI芯片 ARM

IC设计

存储的 AI 时刻:拆解铠侠BiCS9、BiCS10与第三代XL-FLASH的技术棋局

双轨战略的第一条,是被铠侠称为 "降本轨" 的第九代 BiCS FLASH。它的定位很明确:面向移动终端、客户端 SSD、UFS 等对产能...

NAND Flash 铠侠

存储器

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