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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 220.00 200.00 220.00 200.00 211.000 0.96%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1850.00 1450.00 1850.00 1450.00 1555.000 0.32%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 173.00 145.00 173.00 145.00 156.000 1.04%

汇顶科技推出单芯片CGM解决方案,主攻小型化与高精度

该芯片将低功耗蓝牙(Bluetooth LE)与电化学传感器模拟前端(AFE)等关键模块集成于单颗芯片之上...

芯片设计 汇顶科技

IC设计

SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储

SK集团与英伟达宣布计划建立一项超过5000亿美元的综合合作伙伴关系,以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施

SK海力士 英伟达

存储器

三星电子与博通签署至2030年最高2000亿美元半导体全链条合作备忘录

三星电子称,与博通公司签署谅解备忘录,涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务...

三星电子 博通

制造/封测

亚笙半导体完成数千万元B++轮融资

近日,泛半导体设备生产商浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资,本轮投资方为泰达科投、弘晖基金、汉理资本...

材料/设备

AMD公布至2030年算力芯片路线,Zen8架构CPU将2030年推出

AMD计划在2028年推出基于 "Zen 7" 微架构的下一代 EPYC服务器 CPU,包括 "Florence"、"Ferrara"、"Fidenz...

AMD

IC设计

消息称MacBook Neo 2将于2027年上市,采用5核GPU版A19 Pro芯片

据悉,苹果正在研发下一代MacBook Neo,该机型将搭载A19 Pro芯片。性能方面,A19 Pro在单核和多核CPU测试中比 A18 Pro快约...

苹果macbook

智能终端

台积电亚利桑那二厂主体建筑已完成 Q4将进入设备装机阶段

供应链透露,台积电亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成,2026年第四季度将进入设备装机阶段,预计2027年下半年量产...

台积电 晶圆制造

制造/封测

英伟达与 Amkor 签署 15 亿美元芯片封装合作协议

英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议,以支持后者提升芯片封装设施...

芯片封装 英伟达

制造/封测

业绩稳固,战略进击:英飞凌加速本土化落地、深化AI与能源转型的全链条布局

英飞凌回应产能供应、本土产品定义和定制化趋势、市场竞争等话题...

英飞凌 功率半导体

功率器件

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