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五一假期,5/1暂停国际国内报价,5/4恢复报价,請知悉!


  • 模组现货价格
  • 闪存卡现货
  • SSD国际终端市场
项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 240.00 200.00 240.00 200.00 222.500 -8.25%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1150.00 880.00 1150.00 880.00 930.000 -0.54%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 171.00 134.00 171.00 134.00 149.333 -0.45%

受人工智能热潮推动,三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

在HBM4出货量快速增长的背景下,对逻辑芯片的需求也随之激增,这赋予了三星更强的定价权,并推动了报道中提及的价格上涨...

三星电子 HBM4

制造/封测

报道称三星2nm工艺良率约为55%,高通或将选择台积电

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右,远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星 高通 台积电

制造/封测

韩国就玻璃基板标准向英特尔发起挑战

英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图,而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程...

英特尔

制造/封测

日本“国家队”集结,万亿日元砸向“实体AI”

据日媒报道,软银(SoftBank)、索尼(Sony)、本田(Honda)及日本电气(NEC)近日联合组建了一家AI模型开发公司...

AI

AI

20亿定增出炉,联芸科技重仓数据中心存储主控芯片

近日,联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案,以加大数据中心存储主控芯片的研发投入...

存储芯片

存储器

台积电推进面板级封装技术,CoPoS中试生产线预计将于6月完工

台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成...

台积电 半导体封装

制造/封测

SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

SanDisk计划于今年下半年推出原型产品,日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计,试点生产线将于下半年建成,并在年底前后投入运营...

闪迪SanDisk

存储器

南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长

南亚科技第一季度合并营收达490.9亿新台币,环比增长63.1%,净利润飙升至260.6亿新台币...

DRAM 南亚科

存储器

英特尔推出全球首款最薄氮化镓芯片

英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破,开发出全球最薄的氮化镓(GaN)芯片...

英特尔 氮化镓

材料/设备

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