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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 230.00 205.00 230.00 205.00 215.000 1.90%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1750.00 1450.00 1750.00 1450.00 1545.000 -0.64%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 173.00 145.00 173.00 145.00 156.000 0.00%

2027年DRAM供给持续紧张,英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年...

市场观察

英伟达高管确认CPO技术迈入量产阶段

英伟达网络事业部资深副总裁 Gilad Shainer ,正式确认备受瞩目的共封装光学技术已跨过实验室验证与小规模试点阶段...

英伟达

制造/封测

十铨科技:上半年净利润大增39倍

受益于全球人工智能基础设施建设引发的爆发式存储需求,公司上半年业绩呈现爆发式增长,累计合并营收达166.33亿元新台币...

十铨科技

存储器

中微公司预告上半年净利最高29亿元 同比增幅超280%

8月3日,中微公司发布2026年半年度业绩预告。公告披露,公司预计上半年实现归属于母公司所有者净利润区间为27亿元至29亿元...

中微半导体

材料/设备

三星电子晶圆代工业务预计年内达100%利用率

据韩国《朝鲜商业》报道,三星电子旗下Foundry(晶圆代工)业务部门预计将在今年下半年内实现100%的产能利用率...

三星电子

制造/封测

长鑫存储注册资本增至313.9亿元 增资幅度约31%

天眼查App显示,近日,长鑫存储技术有限公司发生工商变更,注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币...

长鑫存储

存储器

阿里巴巴发布Qwen3.8基座大模型 下周开源两款旗舰模型

阿里巴巴发布新一代基座大模型Qwen3.8,总参数量2.4万亿,在编程(Coding)和专业办公(Cowork)方面能力进行了提升...

AI

台积电3纳米月产18万片目标,预计提前至第四季初达标

供应链人士消息,在英伟达、AMD、博通等主要客户积极抢占产能的推动下,台积电3纳米制程原定于年底实现的月产18万片晶圆目标,预计将提前至第四季度初达成...

台积电 晶圆制造

制造/封测

联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装

联发科于最新法说会中确认,在AI ASIC专案中,除采用台积电CoWoS封装外,也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术...

联发科 英特尔

制造/封测

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