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端午假期,6/19暂停国际国内报价,6/22恢复报价,請知悉!


  • 模组现货价格
  • 闪存卡现货
  • SSD国际终端市场
项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 218.00 203.00 218.00 203.00 211.000 -0.71%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1350.00 1000.00 1350.00 1000.00 1075.000 3.87%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 173.00 135.00 173.00 135.00 150.087 -0.12%

AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应紧张,第一季前五大Enterprise SSD品牌营收突破184.6亿美元创新高|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查,受到AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动...

市场观察

算力需求拉动,电子布价格涨幅高达100%

据央视财经报道,截至今年6月初,市场上常用规格的电子布已累计完成年内5轮提价,均价达到7.4元/米,相较于去年第三季度的历史低点,涨幅高达100%.....

材料/设备

总投资120亿元,安徽晶镁半导体高端光罩项目主体结构封顶

据悉,晶镁光罩项目开工总投资120亿元,于2025年10月开工,建成后将有效缓解国内高端光罩进口依赖,为合肥高新区打造全国半导体产业高地注入动能...

制造/封测

概伦电子收购锐成芯微与纳能微电子股权获上交所重组委审核通过

锐成芯微是国内领先的半导体IP供应商,聚焦高速接口、射频及混合信号IP研发,产品广泛应用于AI、5G/6G、数据中心等领域...

EDA

IC设计

有研硅拟4.51亿元摘牌晶隆半导体60%股权

有研硅发布公告,拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司...

材料/设备

三星拟在光州新建先进封装厂

三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂,以扩大其在高带宽内存(HBM)等AI芯片供应链中的布局,并回应全球芯片需求的增长...

三星

制造/封测

台积电释出涨价信号 但强调不会出现“4到5倍”暴涨

台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示,受通胀推升运营成本影响,公司未来不排除调整芯片价格,但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨...

台积电

制造/封测

应用材料扩大新加坡制造版图,淡滨尼园区于2026年6月10日正式量产

应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局,正式启用耗资逾5亿美元(约6亿新币)的淡滨尼园区...

应用材料

材料/设备

摩尔线程MusaCoder正式开源:基于国产全功能GPU全栈训练,性能比肩国际SOTA

这是业内首个基于国产GPU算力底座完成全链路训练与验证的开源代码大模型...

GPU

AI

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