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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 240.00 210.00 240.00 210.00 222.500 3.49%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1700.00 1480.00 1700.00 1480.00 1565.000 1.29%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 175.00 146.00 175.00 146.00 158.900 1.86%

芯联集成:8英寸SiC产能将翻倍,AI业务大涨84.31%

8月10日晚间,芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示,公司算力相关业务迎来爆发式增长,AI板块营收同比大幅提升84.31%...

ASIC

制造/封测

威刚7月营收183.8亿新台币,连续五个月刷新月度营收纪录

存储模组厂商威刚现已对外披露7月月度营收快报,当月合并营收达到183.8亿新台币,环比上涨25.4%...

威刚科技

存储器

台积电 7 月营收创下月度新高,单月营收 4675.8 亿新台币

公司2026年7月合并营收达到4675.8亿新台币,环比6月上涨5.6%,相较去年同期提升44.7%...

台积电

制造/封测

韩国敲定5万亿韩元半导体专项基金,扶持材料零部件及芯片设计企业

当地时间8月10日,韩国总统秘书室室长姜勋植对外披露,韩国政府筹备设立规模5万亿韩元、折合35.2亿美元的半导体专项投资基金...

半导体

AI

微软计划最快9月发布其下一代MAIA 300人工智能芯片

据两位直接了解该计划的人士透露,Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量,以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片...

AI芯片

IC设计

英伟达宣布:将与6家金融公司合作 筹集逾5000亿美元用于AI计算

当地时间8月10日,英伟达正式对外官宣战略合作,现已和Apollo、贝莱德、黑石、博枫、高盛、KKR六家头部金融机构签署谅解备忘录...

英伟达

AI

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,苹果或调整毛利策略以稳健出货|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新手机产业研究,由于以存储器为首的零部件价格上涨,推升Apple(苹果)将发布的iPhone 18系列整机成本...

市场观察

台积电突破二维半导体界面瓶颈,助力芯片迈向1纳米以下

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台积电

制造/封测

AMD宣布收购AI推理芯片公司

近期,AMD正式对外官宣,已经签署最终收购协议,收购加拿大专注AI推理芯片研发的初创企业Taalas...

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AI

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