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端午假期,6/19暂停国际国内报价,6/22恢复报价,請知悉!


  • 模组现货价格
  • 闪存卡现货
  • SSD国际终端市场
项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 220.00 200.00 220.00 200.00 214.000 -0.47%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1200.00 920.00 1200.00 920.00 1020.000 4.62%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 173.00 137.00 173.00 137.00 150.435 -0.22%

Agentic AI刺激存储器需求扩张,预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI(代理式AI)应用,驱动存储器需求结构...

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三星率先交付首批12层HBM4E样品 性能提升超20%

三星电子宣布,已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后,三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM...

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分析师阵容揭晓,TSS2026半导体产业高层论坛演讲议题更新!

2026年6月23日,“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开,集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦AI人工智能领域...

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韩AI芯片企业FuriosaAI携手博通开发下一代2nm推理加速器

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布,与博通达成战略合作,联合开发第三代AI推理加速器,目标2028年上半年完成样品交付.....

博通

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PKC启动群山工厂高纯氯气扩产,产能提升50%配套三星需求

据韩国科技媒体TheElec报道,韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气(Cl₂)产能扩建工程,整体产能提升50%...

三星电子

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日本JIC拟出售光刻胶龙头JSR

JIC为日本政府背景投资基金,2024年4月完成对JSR私有化收购,交易对价约60亿美元,并推动其从东京证券交易所退市...

光刻胶

材料/设备

钧联电子完成近亿元A+轮融资 聚焦SiC功率模块与高压电控

近日,合肥钧联汽车电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投,海螺资本、芜湖科创集团共同跟投...

材料/设备

西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易

西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布公告,拟以自有资金联合市场化投资机构,参与珠海奕源科技有限公司Pre‑A+轮融资,投资金额不高于4000万元...

材料/设备

深科技拟投14.7亿元扩充高端存储封测产能

项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备,以及厂房改造、配套动力设施建设...

存储器封测

制造/封测

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