注册

  • 模组现货价格
  • 闪存卡现货
  • SSD国际终端市场
项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 215.00 200.00 215.00 200.00 208.500 -0.24%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1600.00 1250.00 1600.00 1250.00 1335.000 4.71%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 170.00 133.00 170.00 133.00 149.576 -0.23%

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线,并聚焦AI技术与终端..

芯片 兆易创新

IC设计

总投资百亿元,东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

6月29日,东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工仪式在上海市临港新片区举办...

封测

制造/封测

消息称三星重启SF1.4工艺商业化,提前启动设备研发

消息称,三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程(SF1.4)的商业化计划,已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...

三星电子 晶圆代工

存储器

应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备 瞄准HBM堆叠工艺

该系列设备主要侧重于如高带宽存储器(HBM)、芯粒(Chiplet)、混合键合(Hybrid Bonding)等...

应用材料

材料/设备

临港芯港集成项目正式开工,布局28nm至55nm晶圆代工产线

芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米,规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造,为全球客户提供集成电路代工服务...

晶圆制造

制造/封测

齐力半导体完成超亿元A1轮融资,加码2.5D/3D Chiplet先进封装产线建设

本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台,实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入...

先进封装

制造/封测

江波龙:建设完成mSSD月产能百万交付能力

江波龙6月30日宣布mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑,公司已建设完成mSSD月产能百万级交付能力...

SSD 江波龙

存储器

四方达拟定增募资不超20亿元,投建金刚石钻针产业化项目

6月30日晚间,河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案...

材料/设备

中微公司参设 30 亿元半导体产业基金

6月30日晚间,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布公告,披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项...

中微半导体

材料/设备

×