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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 220.00 194.00 220.00 194.00 216.000 -1.14%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1170.00 850.00 1170.00 850.00 960.000 -1.03%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 171.00 138.00 171.00 138.00 148.830 -0.03%

大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,全球成熟制程面临供给与需求格局转变...

晶圆代工

市场观察

鹏越科技12英寸半导体级玻璃晶圆与衍射光波导模组项目开

5月6日,鹏越科技(柳州)有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行...

半导体制造

制造/封测

京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区

5月6日,常熟经开区半导体产业链再添强劲新动能——京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约...

先进封装

制造/封测

台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域

据联合新闻网报道,VIS董事长吕方表示,由于现有产能已被客户完全预订,公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂...

台积电 先进封装

制造/封测

斩获最高190亿大单!老牌巨头抢滩算力产业新蓝海

东阳光公告显示,东阳光云智算已与某企业A公司就算力集群需求建立正式合作关系,并签署了《算力服务采购框架合同》...

数据中心/服务器

高通前高管“加盟”英特尔,出任执行副总裁

英特尔正式发布高层人事任命公告,宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁...

高通 英特尔

制造/封测

中芯国际拟406亿全资控股中芯北方,5月11日上会

上海证券交易所并购重组审核委员会定于2026年5月11日召开2026年第5次并购重组审核委员会审议会议...

中芯国际

制造/封测

SpaceX提议投入550亿美元在得州启动Terafab项目

埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元,在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设

AI

北美业者扩大投资AI数据中心, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引

市场观察

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