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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 220.00 200.00 220.00 200.00 211.000 0.96%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1850.00 1450.00 1850.00 1450.00 1555.000 0.32%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 173.00 145.00 173.00 145.00 156.000 1.04%

端侧AI大爆发,千亿参数大模型正“住”进你的电脑里

展台上随处可见的不再是服务器机柜,而是一幅全新的产业图景:芯片、存储、终端,三方正在协同突破...

AI

日月光投控二度上调年度资本开支至105亿美元

日月光投控宣布,再度上调2026年资本开支计划,由85亿美元提高至105亿美元,增幅约23.5%,再创历史新高

日月光

制造/封测

传台积电研发对标英特尔方案的先进封装技术

据报道,两位直接了解该项目的人士透露,台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品...

台积电 英特尔

制造/封测

澜起科技业界率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片

澜起科技宣布,率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求...

澜起科技

存储器

高通预告9月骁龙峰会发布两款旗舰平台,搭载新一代AI神经渲染技术

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示,由AI驱动的新一代神经渲染技术,融合神经网络处理、超级分辨率和帧生成等技术...

高通

智能终端

总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目,披露新进展

据厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍,该项目整体进度有望较原计划提前三个月实现节点目标...

士兰微电子

制造/封测

科学家研制出用于量子计算的硅芯片

7月29日,《自然》杂志发表了两项独立研究,报告了基于硅的量子计算芯片,已能执行对实现量子计算至关重要的基本运算...

IC设计

重磅!晶圆代工厂商,入账20亿元

7月29日,格芯宣布,已与美国商务部签署意向书,预计将获得高达3亿美元的研发补贴,全面加速下一代硅光子技术的研发与量产进程...

格芯

制造/封测

2027年存储器市场走势分化,DRAM供给持续紧缺、NAND Flash转趋宽松|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,2027年存储器需求仍由AI应用主导,DRAM因HBM持续排挤产能、AI Server需求强劲.....

DRAM NAND Flash

市场观察

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