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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 3200 108.00 98.00 103.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 3200 95.00 85.00 90.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 3200 125.00 115.00 120.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 3200 82.00 77.00 80.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 3200 148.00 138.00 142.00 0.00%
Kingston DDR4 32G 3200 345.00 335.00 340.00 -0.29%
Kimtigo DDR4 8GB 3200 100.00 90.00 93.00 0.00%

山东出台法规促进先进制造业发展

12月1日,《山东省先进制造业促进条例》(以下简称:《条例》)正式施行。《条例》共20条,紧扣立法功能定位,围绕构建以先进制造业为...

集成电路 半导体制造

制造/封测

中国集成电路,再增长24.8%

近日,工信部发布2024年1-10月电子信息制造业运行情况。综合来看,1-10月,我国电子信息制造业生产增速较快,出口保....

智能手机 集成电路 先进制造业

制造/封测

102亿,两大半导体公司合建SiC项目

当地时间11月29日,日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同宣布,双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作....

功率半导体 碳化硅

功率器件

上海一芯片设计龙头,再获近20亿元增资

据“紫光展锐UNISOC”消息,在11月26日举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐(上海)科技有限公司(以下简称....

芯片设计 5G芯片 紫光展锐

IC设计

新华社发文,福建晋江集成电路产业聚链成势

12月1日,新华社刊文——《福建晋江:集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计,自2016年以来,晋江抢....

集成电路 IC制造 封装测试

制造/封测

苹果向台积电订制M5芯片,最快明下半年生产

苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro,并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组,针对下世代M5产品也开始有所动作...

台积电 苹果公司

IC设计

2025第七届亚洲消费电子技术展即将举办

2025第七届亚洲消费电子技术展将于2025.6.8-6.10在北京大兴区亦创国际会展中心举行....

智能终端 人工智能 消费电子

智能终端

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

2024年11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶,工程建设迈入新阶段...

集成电路 先进封装

制造/封测

12英寸晶圆厂迈入新阶段;内闪存厂商营收最新排名

据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季DRAM(内存)产业营收为260.2亿美元,季增13.6%;NAND Flash产业整体营收达...

半导体设备 存储芯片 晶圆制造

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