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端午假期,6/19暂停国际国内报价,6/22恢复报价,請知悉!


  • 模组现货价格
  • 闪存卡现货
  • SSD国际终端市场
项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 217.00 200.00 217.00 200.00 209.000 -0.95%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1550.00 1200.00 1550.00 1200.00 1250.000 16.28%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 170.00 136.00 170.00 136.00 150.087 0.00%

摩尔线程MTT AICUBE家庭AI中枢开启预售

搭载摩尔线程自研智能SoC芯片“长江”,集成全大核CPU、全功能GPU与双核NPU...

摩尔线程

AI

面向端侧AI与智能终端,晶存科技将亮相TSS2026

深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产品亮相现场...

存储器

半导体盛会在即!2026湾芯展观众预登记通道全面开启,诚邀您共襄盛举

2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)观众预登记通道现已全面开启...

IC设计

国芯科技车载离手检测MCU内测成功

公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试,测试结果达标...

IC设计

安靠与台积电签署十年合作协议,加码美国亚利桑那先进封装产能

6月16日,全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明,双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议...

台积电

制造/封测

英特尔披露18A-P试产及多项前沿芯片技术进展

6月16日,2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开,英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态...

英特尔

AI

英伟达战略合作伙伴磷化铟晶圆扩建项目奠基

6月16日,英伟达官方发布博文对外披露,其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式...

英伟达

制造/封测

高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

官方披露,该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内...

高通

IC设计

SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器 “HBM4E”12层堆叠样品

2026年6月18日,SK海力士宣布,公司已向主要客户供应12层HBM4E样品,该产品是面向人工智能(AI)的下一代超高性能DRAM...

存储器 SK海力士 HBM4

存储器

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