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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 220.00 200.00 220.00 200.00 211.000 0.96%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 1850.00 1450.00 1850.00 1450.00 1555.000 0.32%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 173.00 145.00 173.00 145.00 156.000 1.04%

2027年存储器市场走势分化,DRAM供给持续紧缺、NAND Flash转趋宽松|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,2027年存储器需求仍由AI应用主导,DRAM因HBM持续排挤产能、AI Server需求强劲.....

市场观察

埃芯半导体完成近10亿元B+轮多元融资,加码量测设备量产与先进工艺研发

近日,埃芯半导体完成B+轮融资,总融资规模近10亿元。本轮融资参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投...

制造/封测

永鼎股份子公司斩获11.33亿元大功率激光芯片大额订单

永鼎股份发布公告,控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司近一个月内连续收到两家头部客户大功率激光器芯片采购订单...

功率器件

联电二季度净利暴涨374.7%上调全年资本开支加码12英寸成熟制程扩产

联电于周三发布2026年第二季度财报,AI算力产业链成熟制程芯片需求强势爆发,带动公司业绩大幅走高。当期实现营收687.3亿新台币...

联电

制造/封测

台积电熊本JASM工厂受地震影响排查完毕 基础设施无恙当日复工建设

台积电表示,位于日本熊本的JASM晶圆厂的水供应、电力及工作场所安全系统均正常运行...

台积电

制造/封测

三星电子二季度营业利润创新高

7月30日,三星电子发布最新业绩。三星电子第二季度营业总收入为171.5万亿韩元,同比增长130%...

三星电子

存储器

铠侠UFS 5.0闪存商业样品启动出货 今年年底正式量产

铠侠宣布已开始出货新一代嵌入式闪存UFS 5.0的商业样品,预计2026年底量产。铠侠此前在今年2月宣布了UFS 5.0功能评估与互操作性测试样品的交...

铠侠

存储器

英特尔先进封装技术可实现12倍光罩尺寸超大芯片量产

在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里,其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍,到2028年将扩大到12倍以上...

英特尔 先进封装

制造/封测

聚辰股份重新递交港交所H股上市申请

7月28日晚间,聚辰股份发布官方公告披露,公司已于当日向香港联合交易所主板重新递交H股发行上市申请...

聚辰半导体

存储器

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