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【集成电路】纳米粒子将助推分子电子设备成功诞生

据外媒消息,位于Rüschlikon的苏黎世IBM研究所、巴塞尔大学联手苏黎世大学的研究人员在《自然》杂志上发表了一种在硅片上创造单个分子电气触点的新方法。这一项进展将为开发传感器以及操纵单个分子的电子或光子应用开辟了一条新道路。

【集成电路】10nm技术节点大战:台积电vs.三星

本文以材料分析角度,探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT工艺的差别,并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用...

【集成电路】从沙子到芯片的历程 CPU学问全解析

CPU(Central Processing Unit)是现代计算机的核心部件,又称为“微处理器(Micro-processor)”,它指具有运算器和控制器功能的大规模集成电路...

【集成电路】芯科普 | IC封装术语详解

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封...

【集成电路】纳米制程是什么?

三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,然而半导体制程中所描述的那些数字究竟有何意义?指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?

【集成电路】一片晶圆可以切割出多少的晶片数目?

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

【集成电路】【科普】wafer、die、chip的区别

wafer由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。

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