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DRAM大厂:消费端整体市况回稳恐得等到2023年下半年

12月5日,DRAM大厂南亚科发布公告11月自结合并营收为新台币27.71亿元,较上月减少0.40%,较去年同期减少61.81%。累计合并营收为...

存储器 DRAM芯片 南亚科

存储器

半导体周期调整IGBT走强,头部公司订单饱满纷纷扩产

半导体周期虽然出现阶段性调整,但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动,以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件强势增长...

功率半导体 IGBT 斯达半导

功率器件

610亿美元并购案完成后将对产品涨价?半导体大厂CEO回应

芯片大厂博通与云计算厂商VMware的收购案仍在进行中,近期市场传出收购完成之后,博通将提高VMware的价格。对此,博通CEO Hock Tan对外...

芯片设计 博通

IC设计

再添一座新工厂?印度的半导体布局

据印度媒体近日报道,总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) ...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

未来岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成

据“i金山”消息,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成,该项目分为两期,目前一期项目...

芯片 封装测试 半导体产业

制造/封测

宏芯宇已完成A+轮数亿元融资 用于新型存储产品的持续研发

据科创板日报报道,闪存控制芯片及解决方案提供商宏芯宇已完成A+轮数亿元融资,该轮融资由昆桥资本领投,中新融创、国元创新投资跟投...

存储芯片 半导体存储器 闪存

存储器

总投资1亿元,兆科(蚌埠)科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设

据蚌埠经开区管委会消息,12月1日上午,兆科(蚌埠)电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式,并同步进场施工,该项目签约...

传感器 MEMS 车用半导体

汽车电子

盛美上海:ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增

12月5日,半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表,盛美上海表示,目前,公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

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