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又一家集成电路企业闯关科创板

1月20日,中国证监会江苏监管局网站披露了思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称“思瑞浦”)的辅导备案信息。信息显示,思瑞浦拟首次公开发行.....

芯片设计 功率半导体

功率器件

立讯精密以3.05亿元增资子公司常熟立芯

1月21日,立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”)在第四届董事会第十六次会议,审议通过了《关于增资全资子公司的议案》,根据公告,立讯精密.....

集成电路

功率器件

苹果5G iPhone将自研AiP模块 相关公司已有技术储备

据产业链多重信息显示,苹果计划在今年推出多款5G iPhone,苹果5G iPhone将自研天线封装(AiP)模块,不再对外采购。支持更高的毫米波频段...

5G手机

制造/封测

外媒:苹果新低价iPhone 2月开始组装 3月有望上市

北京时间1月22日早间消息,知情人士透露,苹果供应商计划在二月份开始组装新款低价iPhone,因为该公司希望在今年晚些时候推出5G手机之前,在全球拿下...

智能手机 苹果iPhone

智能终端

半导体工艺:要做小也要做深

集成电路发展有两大动力,一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺,一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初,华虹集团旗下华虹无锡项目一期(华虹七厂)首批功率器件.....

集成电路 晶圆代工

制造/封测

台积电南科18厂完工 5纳米下季投产

台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成,机台正陆续进驻测试,预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型.....

台积电 晶圆代工

制造/封测

NVIDIA发表新一代车用处理器Orin,Family字眼露玄机

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息,Orin确定为SoC,CPU采用ARM Hercules CPU,...

SoC 英伟达

IC设计

高通续攻4G市场 发表3款涵括各级领域处理器

移动处理器龙头高通(Qualcomm)21日宣布,推出含括高中低端各领域的新世代4G LTE处理器,分别是专注于游戏中高端的Snapdragon 72...

IC设计 高通Qualcomm

IC设计

中芯绍兴一期项目已开始试生产

当前,中芯绍兴项目已经进入量产前的最后准备阶段。据浙江日报报道,中芯绍兴一期8英寸功率器件MEMS项目产品已经开始试生产,进展顺利...

中芯国际 功率半导体

功率器件

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