注册

聚辰股份重新递交港交所H股上市申请

7月28日晚间,聚辰股份发布官方公告披露,公司已于当日向香港联合交易所主板重新递交H股发行上市申请...

聚辰半导体

存储器

三星电机与Soulbrain合作开发玻璃基板材料

三星电机已与Soulbrain公司扩大合作范围,共同研发用于制造下一代玻璃基板的关键化学材料...

材料/设备

恩智浦2026年二季度营收35亿美元

恩智浦公布2026财年第二季度核心财务数据,当期实现营业收入35亿美元,高于市场分析师一致预期的34.6亿美元...

恩智浦半导体

功率器件

消息称三星独家供应苹果新一代MacBook Pro OLED触控屏 最快年底发布

据业内人士透露,苹果正在开发采用支持触控功能OLED显示屏的新一代14 英寸、16英寸MacBook Pro...

三星 苹果公司

智能终端

九州一轨子公司拟最高6.3亿元投建晶圆激光隐形切割产业化项目

九州一轨发布对外投资公告,公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划实施先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目...

晶圆制造

制造/封测

50亿元AI算力半导体基材基地签约落户苏州工业园区

7月24日,总投资额约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落地园区...

制造/封测

SK海力士发布2026财年第二季度财务报告

公司2026财年第二季度营业收入为79.3187万亿韩元,营业利润为60.5426万亿韩元,净利润为93.9226万亿韩元。2026财年第二季度...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

日本熊本7.1级强震冲击“硅岛”核心?台积电熊本厂紧急疏散

熊本县所在的九州地区素有“硅岛”之称,聚集了从晶圆制造...

台积电

制造/封测

惠科股份40亿元设立全资子公司,布局半导体先进封装业务

公告信息显示,浙江惠芯先进半导体法定代表人为卢集晖,注册资本 40 亿元,由惠科股份全额持股,成为公司布局半导体先进封装赛道专属运营平台...

先进封装

制造/封测

123456......2636>