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硅晶圆厂环球晶:2024年市场有望逐步复苏

2月27日,硅晶圆厂环球晶公布2023年财报,全年合并营收达706.5亿新台币,同比增长0.5%;营业毛利264.4亿元新台币,同比下降...

硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

注册资本1亿元,紫光集团成都成立闪芯科技公司

近日,天眼查显示,紫光闪芯科技(成都)有限公司成立,注册资本1亿元,法定代表人法定代表人,经营范围包含:集成电路设计...

闪存芯片 芯片设计

IC设计

新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产?

2月20日,据日刊工业新闻报道,电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆...

电子元器件 化合物半导体

功率器件

晶圆代工:1nm芯片将至?

生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

MWC 2024,华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相哪些重磅产品

2024年世界移动通信大会(MWC)于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办,从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品...

华为 通信芯片 新一代信息技术产业

通信技术

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的...

DRAM 三星 HBM

存储器

艾森股份集成电路材料测试中心投用

据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层....

集成电路 半导体材料 IC测试

材料/设备

AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片

当地时间2月27日,AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设计先进...

芯片设计 AI芯片

IC设计

佰维存储最新财报公布

2024年2月23日,佰维存储发布业绩快报称,2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元,上年同期净利润7121.87万元...

存储芯片 佰维存储

存储器

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