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三方设立合资公司,露笑科技100亿碳化硅项目再进一步

露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目计划总投资100亿元,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作...

碳化硅 露笑科技

功率器件

8英寸晶圆产能急缺,三星考虑进行产线自动化投资

针对8英寸晶圆供不应求的情况,三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资,以提高生产效率,满足市场需求...

三星 晶圆代工

制造/封测

大基金二期加入,深科技投资存储先进封测与模组制造项目

近日,深圳长城开发科技股份有限公司(以下简称“深科技”)发布两份重要公告,一是全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司联合大基金二期等设立沛顿存储...

存储器

外媒:小米、OPPO大量囤积日本零部件

,日本电子零部件制造商收到小米、OPPO和vivo等国内手机厂商的大量囤货订单,填补了华为订单的损失...

vivo 小米 OPPO

智能终端

南亚科、台积电:半导体第四季可望淡季不淡

存储器厂南亚科预期第 4 季需求可望稳定,晶圆代工厂台积电更看好第 4 季业绩将续创历史新高,显示半导体业第 4 季景气可望淡季不淡,手机与电脑强劲需...

台积电 南亚科

制造/封测

冲刺科创板,帝奥微已进行辅导备案

帝奥微电子有限公司是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司。公司专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案,服务于LED照明、消费类电子,医疗电...

模拟芯片

IC设计

纳芯微拟A股IPO,已完成辅导备案

上市辅导备案公示信息显示,纳芯微主营业务为车规级传感器及信号链芯片的设计、研发、和销售...

芯片设计

IC设计

机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

国芯科技成立于2001年,专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发,致力于成为智慧生活芯片及解决方案的引领者...

芯片设计

IC设计

中国工程院院士邬贺铨:5G商用是新一轮研发的开始,要求手机芯片快速换代

针对最近网上“5G技术很不成熟、运营成本极高、不易消化成本”的观点,邬贺铨院士对5G技术价值和5G建设成本做了深入剖析...

5G

通信技术

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