半导体新闻资讯-全球半导体观察

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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%

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三星HBM3E通过英伟达实地检测？

1小时前分享

市场消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时.....

三星电子 HBM

台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？

1小时前分享

10月4日，台积电和安靠共同宣布，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客....

半导体台积电

中国存储、硅光子芯片重磅突破！

2小时前分享

AI浪潮席卷全球，持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日，全球首个5A级智算中心在上海....

存储技术芯片技术光子芯片

继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

6小时前分享

台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程...

半导体、集成电路、芯片有哪些区别?

6小时前分享

在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创....

半导体集成电路芯片

HBM外另一大关注重点：新一代存储器GDDR7是什么？

6小时前分享

随着GDDR7存储器标准规格于今年确定，存储器业者开始推出GDDR7解决方案。与目前的GDDR6和GDDR6X相比，GDDR7提供大....

存储器内存 HBM

揭秘！半导体全球生产基地及应用领域

7小时前分享

设想一下，如果没有了智能手机、电脑或互联网，世界会变成怎样？显而易见，缺失这些必需品的生活是无法想象的....

半导体 SK海力士芯片制造

造晶圆厂，没有谁能随随便便成功

7小时前分享

有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗....

晶圆人工智能 AI

逾20座半导体工厂被规划！

7小时前分享

据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和....

晶圆代工芯片制造半导体制造

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