半导体产业新闻_全球半导体观察丨DRAMeXchange

年产5万片GaN单晶衬底及外延片苏州纳维科技总部大楼奠基

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1月24日，苏州纳维科技举行总部大楼奠基仪式。该项目位于苏州纳米城，将建设氮化镓（GaN）单晶衬底研发基地与高端产品生产基地...

半导体材料氮化镓第三代半导体

材料/设备

8英寸产能吃紧：车用芯片厂启动涨价策略，代工厂酝酿2度调涨

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因晶圆代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格...

晶圆代工汽车电子芯片

制造/封测

半导体的“刀”

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在半导体等科技领域，专利就像各个企业手中的“刀”。专利既是巨头们保护自身合法权益的武器，也是对抗竞争对手的杀器...

半导体 ASML 集成电路

IC设计

工信部回应芯片产能紧缺：支持企业加大投资力度提升集成电路供给能力

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1月26日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌对于目前芯片产能持续紧缺的情况作出回应...

集成电路芯片

制造/封测

2020年业绩预告出炉多家半导体企业将实现高增长

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近日，上市公司进入年度业绩预告披露密集期，晶方科技、长川科技、恒玄科技等多家半导体企业已陆续发布其2020年年度业绩预告...

半导体集成电路长川科技

IC设计

小米冲刺2021年智能型手机市场！抢先开卖Android阵营新一代旗舰机

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TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院认为，小米提早于2020年末发表新一代旗舰机小米11，并于2021年1月1号开卖，不仅抢下Qualcom...

智能手机高通骁龙小米

智能终端

荣耀之后华为还要继续出售手机业务？回应出炉

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近期，外媒报道华为正就出售高端智能手机品牌P系列和MATE系列事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判，谈判已持续数月，谈判由芯片供应不足引发.....

智能手机华为荣耀

智能终端

传车用芯片价格拟再涨最高15%

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车用芯片短缺，让定价话语权从车厂转移至台积电等业者上。继去年秋天调涨价格之后，传出台积电等台湾地区业者再度喊涨...

台积电联电汽车电子芯片

制造/封测

美光与联想、联宝科技成立联合实验室

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1月25日，美光科技发布新闻稿，宣布与联想及联宝科技（联想旗下最大的制造和研发机构）成立联合实验室...

联想电脑联想（Lenovo）美光科技

存储器

年产5万片GaN单晶衬底及外延片苏州纳维科技总部大楼奠基

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半导体的“刀”

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