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小米MIX系列大小折叠屏手机发布,处理器、指纹识别、影像配置曝光

大折叠手机为小米MIX Fold 4,重量226g,展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0...

小米 折叠手机

智能终端

存储大厂:CXL内存将于下半年爆发?

据《ZDNet Korea》报道,三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示,即将推出的内存模块被指定为....

三星 内存 存储技术

存储器

厚度仅100nm!新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备

瞄准算力高端芯片、先进制程等,天津加快技术攻关

7月18日,天津市政府印发《天津市算力产业发展实施方案(2024—2026年)》(以下简称“实施方案”)提出,加快算力高端芯片....

大数据 人工智能 先进制程

IC设计

半导体硅晶圆产业“起风了”

2024年以来,半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖,新能源汽车、5G等行业快速发展,加上人工智能新应用的“火爆出圈”...

半导体 硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

晶圆代工迈入2.0时代,台积电定义新业态!

7月18日,台积电举行第二季度业绩说明会表示,上调全年业绩指引区间及资本支出目标,董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

OpenAI开始7兆美元AI芯片计划,已接触博通在内科技公司

科技媒体The Information最新报导,生成式AI应用大厂OpenAI已接触博通(Broadcom)在内的多家芯片设计商,共同商讨研发全新AI...

AI芯片 AI

IC设计

国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果

据西电集成电路学部消息,近日,西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一....

集成电路 EDA

IC设计

三星电子宣布收购英国AI初创公司

7月18日,三星电子宣布,已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示,通过此次收购,公司将获得个人知....

三星电子 AI芯片

IC设计

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