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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
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在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际,全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...
HBM
存储器
7小时前分享
存储器价格上涨,引发手机终端产品价格调整,受到各界广泛关注...
4月20日晚间,西安奕材发布2025年年度报告和2026年一季报,年报显示,公司2025年实现营业收入26.49亿元,同比增长24.88%...
半导体硅片
材料/设备
盛合晶微募资总额约50.28亿元,是2026年以来A股市场募资金额最多的公司,缔造今年科创板最大IPO...
先进封装
制造/封测
额定速度分别为28 GT/s和32 GT/s...
根据韩国媒体报道,三星位于美国德州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂即将启用,并采用先进的2纳米制程为特斯拉(Tesla)量产人工智能芯片...
三星电子 晶圆代工
预期涨价效益自6月起对营收产生贡献...
晶圆代工 力积电
8小时前分享
随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布,各国都针对这一法案制定了相应计划,西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业,也期盼能借此吸引人才和塑造供应链.....
半导体 IC设计
IC设计
2026-04-21
当地时间4月20日16时53分,日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震,震中位于岩手县附近海域...
铠侠
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )