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三星:未来十年单颗SSD的容量可达1PB

据三星半导体消息,三星预计,在未来十年单颗SSD的容量可达1PB(一千万亿字节)。三星表示,基于3D制造工艺的NAND闪存产品的...

三星 SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

广立微:2022年净利润1.22亿元,同比增长91.97%

3月23日晚间,广立微公布2022年年度报告,报告期实现营业收入3.56亿元,同比增长79.48%;归属于上市公司股东的净利润1.22亿元...

EDA 广立微

制造/封测

2023SiC功率半导体市场分析:中国大陆主要厂商业务概览!

随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元,年成长41.4...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

出货超7500万颗!纳微半导体:到2026年,氮化镓将拥有每年130亿美元的市场机会

当地时间3月20日,纳微半导体宣布已出货超7500万颗高压氮化镓功率器件。重点市场包括移动设备、消费电子...

汽车电子 功率半导体 氮化镓

功率器件

中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展

本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎...

半导体制造 闻泰科技 第三代半导体

制造/封测

溢价约10%,全球再添逾1000亿并购案

当地时间3月23日,东芝(Toshiba)在其官网发布声明称,将接受日本投资基金JIP(Japan Industrial Partners Inc.)...

半导体 东芝

制造/封测

国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产

据北部之窗消息,3月22日,飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线...

芯片 分立器件 氮化镓

功率器件

中兴通讯:多项6G潜在候选技术已成功完成原型验证测试

3月23日,中兴通讯在投资者互动平台表示,6G作为移动通信的未来演进技术,目前处于提出展望、识别关键需求、进行技术研究及确定愿...

中兴通讯 移动通信 6G

通信技术

研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破,或成半导体芯片行业新标准

近日,美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能...

半导体制造 半导体元器件 半导体技术

制造/封测

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