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新基建迎来“芯”机遇 宏旺半导体加速存储国产化

抗击疫情的硬仗还没打完,疫后重建的硬仗又打响了。与海外相比,中国大陆地区的“疫情”已经基本收尾,防控的重点工作也从内控向严防外输转移,全国范围内...

SSD 宏旺半导体

存储器

为什么半导体产业都担忧东南亚的疫情状况?

作为国际海运贸易中心,新加坡在疫情爆发以后控制得当,截止4月2日,该国感染人数为1000人。不过,除了是国际贸易转运中心之外,作为城市国家,新加坡半导...

半导体产业

制造/封测

智能手机市场面临“疫情大考” 手机处理器厂商将迎价格战?

由于上半年的疫情影响已经发生,使得手机品牌厂商极有机会出现价格战的情况,对于第三方手机处理器厂商而言,采取降价策略恐怕是下半年将会上演的戏码...

智能手机 手机处理器

IC设计

多个半导体项目入列四川省2020年重大项目名单

日前,四川省政府正式发布其《2020年全省重点项目名单》。名单显示,四川省2020年共列重点项目700个,计划总投资约4.4万亿元...

半导体 集成电路

制造/封测

滨海新区IT智能产业走向生态聚集

作为天津市电子信息产业发展龙头和主要聚集区,滨海新区拥有经开区电子信息产业、高新区软件和信息服务业两个国家新型工业化产业示范基地,以及国家集成电路设计...

集成电路 IC设计

IC设计

英特尔推第10代Core H系列移动处理器

移动处理器龙头英特尔(Intel)宣布,推出针对笔电与创作者市场的第10代Intel Core H系列移动处理器,其性能不但超越了目前笔记型电脑的5G...

英特尔处理器

IC设计

100亿集成电路项目落户合肥

沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币.....

集成电路 半导体封测

制造/封测

苹果新专利:未来iPhone能通过面部自动调整屏幕方向

4月3日早间消息,美国专利商标局今天发布了一份新的苹果专利申请,内容和Face ID(面容识别)有关,未来iPhone或iPad可以通过Face ID...

iPhone

智能终端

中环股份:无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产

据秦世龙介绍,中环股份8英寸半导体硅片总规划产能105万片/月,目前天津工厂满产,无锡工厂2条线已于2019年9月完成验收进入投产状态,其中天津30万...

半导体硅片 中环股份

材料/设备

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