简述内存模组的堆叠封装技术

一般来说，一块内存PCB的尺寸是固定的。这样当内存芯片容量无法提高的候，厂商如何在有限的PCB上设计出高容量模组才能体现厂商的真正技术实力。况且高容量内存模组往往用于商端市场，所以如果厂商能在高容量内存模组上有所突破，那么就会产生较高额的利润。我们日常所见的内存模组的芯片基本上都是固定的，所以要想提高内存模组容量，采用芯片堆叠封装（Stack Assembly）技术是比较好的解决方案。在堆叠封装技术方面做得比较出色的有尔必达、金士顿公司早前提出的TCP、FEMMA 、EPOC 等两芯片堆叠形式，Tessera 公司推出的四芯片堆叠封装的模组技术μZPackage，英飞凌公司推出的TSOP-II技术的双芯片堆叠封装技术。事实上无论何种堆叠封装形式，内存厂商的设计意图都是想利用有限的空间尽量增大内存模组的容量。比如英飞凌公司采用的TSOP-II堆叠封装内存模组，单条容量可达2GB。