FB-DIMM内存全称是“Fully Buffered DIMM（全缓存模组技术）”，它是在DDR2、DDR3内存的基础上发展出来的一种新型内存模组与互联架构，既可以搭配现在的DDR2内存芯片，也可以搭配未来的DDR3内存芯片。FB-DIMM可以极大地提升系统内存带宽，FB-DIMM采用新架构的6通道结构最多可容纳48条模组, 每条FB-DIMM模组的最高容量可达到8GB以上，因此整套系统可扩充到384GB。另外，采用的CRC（CyclicRedundancyCheck）循环冗余校验技术实时保护数据和命令加密，大幅度提高系统的可维护性。
与现有的普通DDR2内存相比，FB-DIMM在技术上具有极大的优势：在内存频率相同的情况下，FB-DIMM目前能提供四倍于普通内存的带宽，并且能支持的最大内存容量也达到了普通内存的24倍之多，系统最大能支持384GB内存。FB-DIMM内存最大的特点就是采用已有的DDR2内存芯片（以后还将采用DDR3内存芯片），它通过借助内存PCB上的一个缓冲芯片AMB（Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲）将并行数据转换为串行数据流，并经由类似PCI Express的点对点高速串行总线将数据传输给处理器。
FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统设计的并行线路，而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计，以串行的方式进行数据传输。在这种新型架构中，每个DIMM上的缓冲区是互相串联的，之间是点对点的连接方式，数据会在经过第一个缓冲区后传向下一个缓冲区，这样，第一个缓冲区和内存控制器之间的连接阻抗就能始终保持稳定，从而有助于容量与频率的提升。
严格说来FB-DIMM并不是一种全新的内存类型，而只是一种能极大的提升内存性能的连接技术，它并不涉及到内存的核心技术的改变，而是利用了现有的DRAM芯片，只是在系统架构与互联方式上进行了新的尝试。FB-DIMM目前所存在的主要问题是，首先，FB-DIMM虽然成本比XDR要低廉得多，但其价格仍然要比普通DDR2内存要高得多；其次，FB-DIMM的功耗比较大，这直接导致其发热量也比较大，因此所有的FB-DIMM内存模组都必须配备散热片，而且在一个配备大容量FB-DIMM的多路服务器系统中，FB-DIMM的总功耗也不容小视。FB-DIMM的特点决定了该技术目前只会应用在服务器/工作站平台上，而普通的个人电脑则暂时还不会采用。
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