FB-DIMM内存技术解析

FB-DIMM(Fully Buffered-DIMM，全缓冲内存模组)是Intel在DDR2、DDR3的基础上发展出来的一种新型内存模组与互联架构，既可以搭配现在的DDR2内存芯片，也可以搭配未来的DDR3内存芯片。因为内存控制器是通过AMB芯片同DRAM芯片交互的，实现这一点并非不可能。

应用FB-DIMM技术的平台最高可支持6个通道，每通道可支持8 DIMMs，每DIMM可支持2 Ranks内存模组。目前最高容量的FB-DIMM内存为4GB，因此理论上该平台最高可配置192GB的内存。从Intel已经发布的Intel 5000系列芯片组来看，他们最多支持4个通道，每通道支持4个DIMMs，理论上可配置64GB内存。不过，就我们目前所看到已经发布的服务器而言，大部分是配置了8 DIMM，因此最大内存容量为32GB。每个FB-DIMM通道的数据输出带宽可达6.7GB/s，6个通道总共可以提供40.2GB/s的内存带宽。即便是现在的Intel 5000P芯片组也可以提供26.8GB/s。

FB-DIMM与XDR相比较，虽然性能不及全新架构的XDR，但成本却比XDR要低廉得多。与现有的普通DDR2内存相比，FB-DIMM技术具有极大的优势:在内存频率相同的情况下目前能提供四倍于普通内存的带宽，并且能支持的最大内存容量也达到了普通内存的24倍，系统最大能支持192GB内存。FB-DIMM最大的特点就是采用已有的DDR2内存芯片(以后还将采用DDR3内存芯片)，但它借助内存PCB上的一个缓冲芯片AMB(Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲)将并行数据转换为串行数据流，并经由类似PCI Express的点对点高速串行总线将数据传输给处理器。与普通的DIMM模块技术相比，FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统设计的并行线路，而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计，以串行的方式进行数据传输。在这种新型架构中，每个DIMM上的缓冲区是互相串联的，之间是点对点的连接方式，数据会在经过第一个缓冲区后传向下一个缓冲区，这样，第一个缓冲区和内存控制器之间的连接阻抗就能始终保持稳定，从而有助于容量与频率的提升。

综上所述，严格说来FB-DIMM并不是一种全新的内存类型，而只是一种能极大的提升内存性能的连接技术，它并不涉及到内存的核心技术的改变，而是利用了现有的DRAM芯片，只是在系统架构与互联方式上进行了新的尝试。可见，FB-DIMM技术大大提高了服务器平台内存容量和带宽，为X86服务器进入更高端应用奠定了基础。