了解U盘的硬件构成

U盘体积小巧，构造简单，其主要由外壳、控制芯片、NAND FLASH闪存芯片、PCB电路板以及少量元气件组成。其中NAND FLASH闪存芯片是整个优盘的核心部件，它负责储存数据，占整体成本的70%左右。因此，NAND FLASH闪存芯片的价格走势直接影响到优盘的最终零售价格。

U盘的组成

U盘硬件主要由USB接口、主控芯片、flash芯片、晶体振荡器组成。USB接口有四根边接线，有5V、地和两根数据线。

U盘芯片

U盘中用的flash芯片的品牌主要有三星Samsung、现代Hynix、晟碟SANDISK、镁光Micron等。FLASH芯片按类型又分为SLC和MLC。SLC全称是Single-Level Cell，即单层单元闪存，而MLC全称则是Multi-Level Cell，即为多层单元闪存。它们之间的区别，在于SLC每一个单元，只能存储一位数据，MLC每一个单元可以存储两位数据，MCL的数据密度要比SLC 大一倍。SLC因单一存储单元只能存放一个Bit的资料，所以成本高价格贵，但是效率高速度快，可靠性高，MLC正相反。它们的主要差别：

1.理论寿命：SLC 10万次 MLC 1万次

2.写速度：SLC 8MB/S、MLC为2MB/S

3.耗电：SLC能耗比MLC低，在相同使用条件下比MLC少15%左右的电流消耗。

4.单片容量：由于SLC是使用单层的单元存储，相对与MLC的多层单元存储来说容量方面有限制，市面上也比较少见2G以上的SLC单颗闪存芯片。

虽然与SLC相比，MLC看起来缺点很多，但在单颗芯片容量方面，目前MLC还是占了绝对的优势。MLC在架构上取胜SLC，而且国内外厂商也针对MLC做了很多的优化和开发，未来很有可能取代SLC闪存芯片。

正片：芯片厂商生产出来的晶圆是按容量分等级的，高于93％容量的晶圆被称为A级品，简称A片，原厂封装并提供质保，品牌闪存一般使用此类芯片。

白片：低于93％容量的晶圆被称为Downgrade Flash，不再打上原厂的镭刻标识，由一些小封装厂进行加工。其中相对足量，稳定使用的一般称之为白片。价格一般为A级品的7成至8成。

黑片：代封装芯片中容量严重不足、质量难以保障的为黑片。另外部分不良商家回收废旧闪存芯片，打磨而成的闪存芯片一般也称之为黑片。

U盘的主控方案

主控方案主要有：擎泰Skymedi方案、群联Phison方案、联盛USBest方案、慧荣SMI方案、OTI方案、芯邦Chipsbank方案、朗科Netac方案、安国(群胜)Alcor方案、我想iCreate方案、超科威Ameco方案等。

U盘的晶体振荡器

是U盘中的关键元件，而且是一个比较容易损坏的器件，特别是受到大的振动易坏，所以如果U盘被摔过后不能用了，一般都是它坏了。U盘中的晶体有插件式的和贴片式的两种，很多名牌U盘中都使用贴片式的晶体。