ADM III模组式固态盘介绍

新一代ADM III（ATA Disk Module III）一般是专为工业/嵌入式计算机/精简型计算机（Thin client）设计的模组式固态盘（SSD，Solid State Drive），面对应用端对于储存速度的需求日益提高，新一代的ADM III，最大的突破即在于速度提升，读取速度高达35MB/s，写入速度也达25MB/s，较第二代的产品速度提高3倍（ADM II读取速度为11MB/s，写入速度为7MB/s）。

ADM III模组式固态盘使用SLC （Single Layer Cell） 颗粒，容量由128MB 至16GB，分为44-pin及40-pin两种接头（connector）搭配平行及垂直方向（90度 及180度），以满足不同机构空间的要求。此外，为了在恶劣的作业环境下，也能正常持续运作并适应各种作业环境应用需求，ADM III可支持宽温（Extended Temperature）作业环境（-40℃ 85 ℃）。

工业用固态盘，要求高稳定性，高可靠性，低耗电特性。ADM III具有8-bit ECC（Error Correcting Code，错误侦测回复）功能，可强化自动侦测与修正错误。ADM III固态盘不良退率小于200DPPM，相当于将不良退率从应用产品级提升到零组件级；符合美国军规认证标准MIL-STD-810F，可抵抗系统震动、掉落冲击及对高低温的要求。并在产品量产进行ORT（on-going reliability testing，持续可靠度测试），确保产品的可靠性和寿命。并且固态盘采电位存取，而非机械马达式结构，低耗电的特性也是SSD取代硬盘的最大优势。