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【存储器】一片晶圆可以切多少个芯片?

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一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12寸约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。

国际上Fab厂通用的计算公式:

聪明的读者们一定有发现公式中:π*(晶圆直径/2)的平方 不就是圆面积的式子吗?再将公式化简的话就会变成:

X 就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw:die per wafer)。


晶圆尺寸发展历史(预估)