台湾 2009年DRAM封测产业之挑战

中国台湾 2009年DRAM封测产业之挑战

全球DRAM产业在2007年与2008年产能过度扩张下，位成长率分别高达95%与66%，市场严重的供过于求再加上2008下半年金融风暴吹袭之下，一度让DDR2 1Gb颗粒价格狂跌至0.62美元，与同年高点相比跌幅高达74%。在现金不断流出之下，去年第四季开始DRAM厂陆续扩大减产及关闭八吋厂因应。与去年全球第三季投片高峰相比，今年第一季投片仅有987K，减产幅度达31%，其中又以台系DRAM厂部份减产幅度达43%为最高。

台系封测厂在DRAM方面，目前封测厂产能稼动率已达80%-90%，力成规模最大，主要客户有尔必达与金士顿。福懋则为南科策略伙伴，从封装测试跨足到模块制造出货，提供完整的服务给南科。华东主要客户为华邦，在华邦未来加重行动型内存(Mobile DRAM)和利基型内存(Specialty DRAM)的比重，未来也将加强GDDR的测试。

台系DRAM封测厂第二季与第三季营收成长约35%与13%

自DRAM产业逐渐走出不景气的谷底后，台系DRAM封测厂营收自第二季开始也有显著的成长。台系封测厂第二季与第三季约有35%及13%的成长，随着台系DRAM厂产能稼动率提高，预计第四季的营收较第三季再成长。以个别DRAM封测厂来看，力成仍居台系DRAM封测厂的龙头，在主要客户皆提高产能下，预计第四季营收再创高点。与南科与华亚科同属台塑集团的福懋，营业额稳定成长，随着明年50nm制程导入量产，预估也将对福懋明年的封测产能将有不错的贡献。

展望明年封测厂发展，力成于8月25日与编码型闪存（NOR Flash）大厂飞索半导体（Spansion）正式对外宣布，双方已签订飞索中国苏州厂的股权与资产买卖协议，力成将以5,100万美元拿下飞索苏州厂及飞索外包工订单，避免订单过度集中在尔必达身上。硅品先前DRAM封测方面着力未深，除了现有客户继续维持之外，占不考虑新增DDR3测试机台，并有意加重网通设备及新制品的封测业务。华东也计划购入GDDR高速测试机台，预备承接华邦GDDR代工之业务。集邦科技预估2010年将是台系DRAM封测厂的转型年，产品也将从DRAM单一主力产品转为多元化的发展，不仅可以降低DRAM产业不景气可能遇到的风险，也可强化自身的竞争力，有机会创造新的契机。