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又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术
2024-03-04 13:56:16
三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术,与 T... [查看更多]
HBM战局打响;半导体项目新进展;MWC 2024回顾
2024-03-04 09:15:49
带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为,HBM是加速未来AI技术发展的关键... [查看更多]
全球HBM战局打响!
2024-03-01 13:54:31
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三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM
2024-02-28 11:51:13
公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前,三星已开始向客户提供HB... [查看更多]
国内一存储芯片企业宣布完成股份制改造及企业名称变更
2024-02-26 11:34:16
时创意产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品。其中面向终... [查看更多]
台积电熊本厂开幕;五大存储原厂最新财报;AI芯片厂商梳理
2024-02-26 08:21:52
部分较早布局DDR5 DRAM、LPDDR5X、HBM3/3E等存储新技术的企业顺利吃到行业红利,实现扭亏为盈,闪存市场则逐渐触底。从价格行... [查看更多]
五大存储原厂最新财报透露机遇,2024年重点押宝AI
2024-02-22 13:38:55
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传三星半导体暂停兴建平泽P5晶圆厂
2024-02-21 11:49:03
生产DRAM等。三星之所以调整计划,是因认为近期市场需求上升,希望做好准备以满足市场需求。三星曾表示P5厂暂停是为了检查,但分析师认为,之前... [查看更多]
下一个“黑马”赛道,MRAM存储器市场蠢蠢欲动
2024-02-21 10:12:51
MRAM耗电力可压低至主流存储器(DRAM、NAND Flash)的百分之一,且写入速度快、即便切断电源资料也不会消失,不过,除了制造成本高... [查看更多]
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假期半导体大事件盘点
2024-02-18 14:57:33
但它也可能是DRAM的一个机会。对我们来说,关键是Hyper-NA正在推动我们的整体EUV能力平台,以改善成本和交货时间。”ASML目前的E... [查看更多]