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2024-03-11 14:14:41

AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以... [查看更多]

2024-03-11 08:13:42

“芯”闻摘要存储器产业最新营收出炉两会热议半导体等领域全球或添一座12英寸硅晶圆厂三大存储厂动态封测龙头进军存储三代半项目遍地开花1存储器产... [查看更多]

2024-03-08 14:57:36

SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据... [查看更多]

2024-03-06 16:27:32

近期，存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示，HBM目前产品溢价较高，确实会对存储器厂商营收有所贡献，但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此，以... [查看更多]

2024-03-05 14:28:24

TrendForce集邦咨询：量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于备货动能回温... [查看更多]

2024-03-04 13:56:16

韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS)... [查看更多]

2024-03-04 09:15:49

“芯”闻摘要全球HBM战局打响服务器整机出货量预估半导体产业项目新进展12寸晶圆厂即将重组回顾MWC 20241HBM战局打响AI服务器浪潮... [查看更多]

2024-03-01 13:54:31

AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加... [查看更多]

2024-02-28 11:51:13

2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM... [查看更多]

2024-02-26 11:34:16

2月22日，时创意完成股份制改造，经市场监督管理局核准，正式更名为「深圳市时创意电子股份有限公司」。公司更名后，业务主体和法律关系不变，原签... [查看更多]

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