DRAM后段封装测试产业近况与成本分析

By Roger Chu, Market Intelligence Team, DRAMeXchange

2005年第二季以来由于Hynix策略出现变动，希望能够自行建置DRAM后段测试产能，Hynix开始通知国内测试业者将逐季减少委外测试产能，但是这状况在近期出现转变，因为Hynix90奈米制程投片的新产能开出，使得测试时间拉长4～6 成，加上内部自行扩建测试产能政策也出现转变，因此自7 月起陸续减少对台湾内存测试厂下单量的Hynix，又开始回头对台湾业者寻求后段测试产能的支持，连带地使DRAM产业又出现后段封测供给吃紧的杂音。因此本文将探讨第四季DRAM后段封装、测试产业近况及成本分析。

在后段测试产能方面，由于DRAM产业面临DDR与DDR2的世代交替，造成测试业者均不愿意再增加DDR的测试机台，不过却因为终端市场对于DDR2的需求不强，造成DDR2渗透率未如预期拉高，这也使得测试厂商对于购置DDR2测试机台呈现观望态度，目前仅知力成预计于12月新增5台T5588机台，因此第四季整体测试厂新增产能并不大。

至于测试需求量部分，自从第二季DRAM价格下跌后，部分DRAM厂已减少后段测试时间来降低成本，使得后段测试厂供给吃紧的状况获得舒缓，但这次Hynix后段测试外包策略的改变，将使得第四季DDR测试产能又再度吃紧，目前整体DDR的单月测试需求量约2,500-2,800万颗(256Mb equiv.)左右，相当于70-80台的T5581测试产能；至于DDR2测试部分，近期测试产能并没有出现全面吃紧状况，主要原因在于现阶段DDR2 533MHZ仍为市场主流，但对于消费者而言，其DDR2 533MHZ效能相对于DDR 400MHZ没有明显提升，再加上Intel 945芯片组缺货影响，使得国内DRAM厂纷纷延后DDR2的产出时间表，而后段测试外包最积极的Hynix也要到2006年也才会有DDR2测试产能外包至台湾，所以第四季测试产能吃紧状况仅会局限于少数测试厂。若以一台T5593搭配四台T5585换算单月可以测到250-300万颗(256 Mb equiv.)的量作为标准计算，现阶段仅力成有准备扩充产能的必要。

至于在DRAM封装方面，DDR的TSOP封装方式属纯熟制程，各封装厂维持稳定产能利用率，产能并未有吃紧状况。至于在DDR2封装方面，现阶段DDR2产量多来自于日本、韩国厂商，因此并无太多封装产能外包至台湾。目前台湾厂商仅有力成自Hitachi技转DDR2的uBGA封装，单月产能至年底约1000万颗左右，也全数给供应ELPIDA的DDR2封装。而由于台湾DRAM厂的DDR2产量进度较慢，因此wBGA产能至年底仅扩产到300万颗。

而近期DDR2市况低迷，已有部分DRAM厂考虑采用TSOP封装形式的DDR2来刺激DDR2在现货市场的销量。目前DDR与DDR2在封装型态上，DDR使用TSOP封装，DDR2主要是采用以CSP标准的封装技术，如FBGA(Fine- Pitch Ball Grid Array)、uBGA、WBGA等，与传统TSOP封装相比较，FBGA封装面积不超过芯片的1.14倍，也因此体积只有TSOP封装的三分之一；此外，FBGA封装模式也提供更好的电气性能与散热性。但对于需要提供维修服务的模块厂来说，DDR2使用FBGA封装方式将增加维修成本，也因此影响DDR2在现货市场的销量，所以才会有DRAM厂商推出以TSOP封装的DDR2，希望能够因此刺激现货市场的销货量。

但是使用TSOP封装的DDR2仅能支持到533MHZ，一旦进入DDR2 667MHZ之后，若强制使用TSOP封装将影响其速度，以DDR2 667MHZ为例，速度将下降至600MHZ左右，会造成这个情形发生，是因为当频率过高时，TSOP较长的接脚就会产生高的阻抗及电容，进而影响它的稳定性和频率提升的难度，这也就是为何使用TSOP封装的DDR2不易超过533MHZ的原因。

在后段测试成本方面，第三季与第四季并无太大变化，制程成熟的0.11微米上DDR 256Mb测试时间约350秒左右，而90nm部分，由于良率偏低因素造成测试时间DDR 256Mb提高至500秒左右，而DDR2 512Mb测试时间仍维持在1000sec之上。至于在Hourly rate方面，由于第二季DRAM价格下滑之后，使得Hourly rate在第三季普遍下降5-8%，不过展望第四季将随DDR测试产能吃紧而呈现止稳。现阶段在后段封装与测试成本方面，DDR256Mb测试成本约$0.2-0.3/颗；DDR2 512Mb约$0.6/颗，不过近来有部份测试厂在DDR2测试上作程序的修改，可以将一台T5593搭配六台T5585，以降低Hourly rate较高的T5593使用量，大约可以使DDR2测试价格再下降3%左右，有助于DRAM颗粒测试成本的下降。

而封装成本方面，以TSOP封装的DDR 256Mb约$0.2-0.25/颗。尽管目前传出载板缺货，但是DDR2封装并无太严重涨价情形。以FBGA封装的DDR2 512Mb约$0.5-0.6/颗左右。加诸以上数据，合计可得后段封装加测试成本DDR256Mb约$0.4-0.5/颗，DDR2 512Mb约$1.1/颗，相较于第三季并无太大变化。