USB3.0今年或将引爆庞大商机 普及之路尚需时日

USB3.0由Intel联合微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头共同开发，是关注度最高的下一代总线标准。2007年，Intel把SuperSpeedUSB作为重要课题展示，到了2008年11月17日，USB3.0标准才正式完成并公开发布。2009年10月起，部分高端厂商已经开始在市场上推广全新的USB3.0外围设备，如主板、扩展卡、机箱等等。集邦科技认为，USB3.0将在2011年正式起飞，而真正的普及可能还需要些时间。

USB3.0与USB2.0对比——USB3.0是绝对不可抗拒的历史潮流

优点：

1、传输速度快，达每秒4.8千兆位接近5GB/秒，USB 3.0十倍于2.0的高传输速率，在大容量存储方面优势明显，满足用户更高效的办公、学习、娱乐需求。

2、电源管理升级。一方面USB 3.0将会智能管理USB设备，最大限度地杜绝空置的电能浪费；另一方面USB 3.0增大了供应电流。

3、USB3.0可向下兼容至USB2.0接口，完全支持旧标准装置。为了向下兼容USB2.0版，USB3.0采用了9针脚设计，其中4个针脚和USB2.0的形状、定义完全相同，而另外5根是USB3.0新增的，包括收发各一对线，还有一根地线。

4、USB3.0由于良好的传输速度，高分辨率摄像头、视频监视器、磁盘阵列系统，甚至家电产品都会列进其应用范围。

缺点：

1、采用3.0技术设备价格偏高。一个USB3.0的完整方案包括主控器、电源管理、静电保护、信号完整性等组成部分。而CPU企业目前还不提供对USB3.0的支持，因此，市场上支持USB3.0的主板产品基本上都采用了第三方的主控器，造成了整体成本偏高。

2、USB3.0普及尚需时日。由于USB3.0技术的普及涉及到上下游多家企业，任何一个环节滞后都有可能影响它的普及。USB3.0市场的发展将主要围绕电脑产品展开，因此，英特尔的态度十分关键。据悉，英特尔将在2012 年左右推出支持USB3.0接口产品。而根据市场预测，到2013年，全球USB3.0接口将达到10亿个，占全球USB市场的25%。看来USB3.0的普及还需很长一段时间，消费者需要耐心等待。

目前，种种迹象表明USB 3.0技术的优势还没有全面发挥。但随着时间的推移，相信各方面都会逐步的完善起来，USB 3.0的普及则是不可抗拒的历史潮流。此外，英特尔表示将在2012年左右推出支持USB3.0接口产品，集邦科技认为，2012年将会是USB3.0实现全面普及的一个重要时期，消费者们可以拭目以待。

众厂商争食USB3.0蛋糕

在英特尔宣布新世代主板力挺之前，USB3.0市场就已经波澜壮阔。商家们仿佛都不约而同的默认了它的前景，就像当年的2.0取代1.0一样。2010年年初美国消费展上，金士顿、SanDisk、希捷、华硕、技嘉纷纷亮出自己USB3.0产品。主控端芯片方面，继瑞萨电子之后，睿思科技也取得USB设计论坛(USB-IF)认证。在各方面反应良好的带动下，台湾装置端芯片供货商智原、创惟、旺玖、安国等从2010年第4季开始出货。超微抢先确认明年推出支持USB 3.0原生型芯片组，最终英特尔也表明了立场。

USB 3.0应用将在2011年正式起飞

集邦科技认为，USB 3.0应用将在明年正式起飞。随着产品价格成熟与成本下降速度加快的诱因之下，USB3.0在桌面计算机与笔记本电脑的渗透率在2011年可望分别达到60%与50%以上，若是芯片价格降价幅度与周边产品配合度提升的速度能够加快，渗透率有机会再提高。同时除了PC端的应用外，随着消费型电子与家电产品逐渐导入数字化设计的概念，对于传输接口的一致性与各装置的互联性要求日益提高，因此USB3.0也有机会导入其他非PC类的消费型电子装置。

USB 3.0被确立为未来存储发展的趋势后，各厂商们共同致力于USB 3.0标准的推广和普及，相关产品设备仿佛一夜之间如雨后春笋般多了起来，使得USB 3.0向实际应用又迈进了一步，但其普及之路还是任重而道远的，至于什么时候能实现真正的普及，让我们拭目以待！