记忆体市场转凉 联发科、高通处理器大战升级

根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体存储事业处DRAMeXchange调查显示，由于进入传统出货淡季，加上全球需求面不佳，11月上旬DRAM合约价再度以持平开出。从市场面来观察，SK海力士无锡厂正在恢复产能当中，11月份起产出已经陆续开出，供货紧俏的状况正逐渐缓解。在原本受到SK海力士火灾影响的价格上涨走势已经遭到破坏的情况下，加上整体需求面不佳，第四季合约价以持平或是小幅下修作为未来既定的价格趋势。

NAND Flash方面，集邦科技指出，第四季各项NAND Flash终端需求旺季不旺，加上厂商库存水位依旧偏高，采购意愿薄弱，因此11月上旬合约价较10月下旬下跌5%-7%。展望后市，由于第四季需求表现不佳，以及受到明年第一季传统淡季影响，成长动能有限，导致NAND Flash合约价至今年年底前将维持下跌走势。

另据报道，SK海力士近日与无锡新区签署协议，将投资25亿美元实施五期技术升级项目。此次签约的五期项目将从29nm提升至25nm级，并争取提升至10nm级，预计到2016年完成该项技术升级。在新产品的制造和研发上，SK海力士也有重大收获，日前宣布已经开始量产16nm 64Gb的MLC NAND Flash，16nm也意味着将是现阶段业界最小的Nand Flash制程。此外，SK海力士还成功研发了128Gb（16GB）业界最高密度的单一 MLC颗粒，同样基于64Gb 16nm规范，预计将会在2014年进入量产阶段。接下来，SK海力士会专注于NAND Flash解决方案，借以强化自身的竞争力，同时也将加速发展TLC和3D NAND Flash。

苹果、三星下一代旗舰手机传闻不断  Galaxy Gear出师不利

苹果和三星一直是引领智能手机潮流的风向标，特别是它们在新产品研发上的一举一动都备受业界关注。根据媒体的爆料，苹果的下一代iPhone将会顺应大屏的趋势，配备4寸以上的显示屏，有可能达到4.9寸，其后盖将采用弧形设计，外壳采用特殊金属制造，同时边框会更加圆润；由于屏幕的加大以及新特性的加入，iPhone的生产成本会大幅上升，因此苹果可能会将其售价上调50至100美元。此外，iPhone 5c的升级版同样会配备大屏幕。爆料还预计这两款手机将会按照苹果一贯的做法于明年9月份发布。值得一提的是，苹果日前申请了5个关于液态金属技术的新专利，描述了液态金属在智能手机和平板电脑上的用途，因此，我们也可以期待这种特殊合金能给下一代iPhone带来一些新特性。

竞争对手三星的下一代旗舰机Galaxy S5也有消息爆出。据报道，由于S4的销售情况并不令人满意，三星极有可能早于预期发布S5，时间应该在明年第一季度。此外，64位处理器、金属机身、三防功能、改进的1600万像素摄像头也很有可能在S5上出现。

在市场一致看好的可穿戴设备市场，三星抢在苹果前面推出了Galaxy Gear智能手表，然而这款产品必须和智能手机或平板电脑配对使用的限制性，让它从一开始就饱受批评。不仅如此，据韩国媒体报道，这款智能手表累计销量不到5万台，日销量只有800至900台，表现相当低迷。对此，三星出面辟谣，表示Gear至今的销量已超过了80万台。三星方面还将这款产品称为市面上销量最好的智能手表产品，并透露将会拓展Gear可以配对的产品，以增强其可用性。不过有观点认为，三星一直善于玩弄文字游戏，经常混淆“出货量”和“销量”的区别，所以很可能Gear的出货量达到了80万台，但销量却远远没有这么多。

联发科、高通处理器大战升级 各厂商摩拳擦掌拼4G

在智能手机芯片领域，联发科对高通把持的中高端市场的攻势开始加大。20日，联发科在深圳高调地发布了首款“真八核”处理器MT6592，并宣称这款芯片能够确保所有八颗核心同时运转，提供堪比旗舰智能机的强大计算和数据处理能力。联发科总经理谢清江表示，联发科之所以要发四核、八核芯片，就是希望能往中高端走，而不是仅限于低端。本次发布会聚集了超过100家大陆手机厂商、方案设计公司，酷派甚至还现场发布了首款采用这款八核处理器的智能手机9976A，从媒体随后放出的测试数据来看，这款处理器与三星S4配备的八核Exyons5410的差距已经非常小了。

实际上，高通是智能手机处理器“核战”的始作俑者，不过在联发科八核处理器尚未正式发布时，高通一位高管曾公开炮轰其没有任何意义，并表示高通不会做出如此“愚蠢的事情”。作为正式的回应，高通同样在20日宣布推出新一代骁龙芯片组805，改进的四核处理器频率达到2.5GHz，它还内建全新的Adreno420 GPU，处理能力比上一代Adreno330提升40%，支持4K显示和4K视频录制，此外第四代3G/LTE多模基带Gobi MDM9x35的配备让骁龙805毫无争议地成为最顶级的LTE平台。

对此有观点认为，中国大陆用户已经习惯了核数和频率所带来的体验变化，对于核战最先发起者的高通，也很难在这些用户面前推翻自己曾经强调的市场策略。大陆4G牌照将会在年底前发放，而高通也将此视为最佳的“翻盘”时机，在技术研发以及市场策略上有意向大陆市场倾斜，不过，留给高通的时间点只有明年上半年。华为海思芯片已推出支持中国移动5模13频的4G手机芯片，并已开始批量出货。而英特尔上月也表示明年会推出支持载波聚合和TD-LTE网络的芯片产品。联发科明年1月份也会推出八核与四核4G芯片，并计划在三季度开始批量出货，主打中国移动需求最强烈的4G千元智能手机市场。谁胜谁败，也许还是掌握在这些芯片厂商自己手中。