矽品拟在晋江建封测厂；2017智能手机内存平均单机搭载量下滑

矽品拟在晋江建封测厂

近日，福建在集成电路领域再迎喜讯，台湾地区半导体封测大厂矽品在5月4日通过董事会决议，将在晋江设立一座新的半导体封测厂，总投资为4500万美元，新厂厂址位于晋江市内的福建省集成电路产业园区，与联电旗下的晋华存储器工厂相邻。

新设公司名称暂定为矽品电子（晋江）有限公司，未来将以存储器与逻辑芯片封测业务为主，该投资案近期将送件台湾经济部投审会审核。资料显示，这是继江苏苏州厂之后，矽品在大陆地区建立的第二座封测厂。

至于为何选址福建，矽品表示，主要是看中未来福建对于后段封测产生的巨大需求。

当前，福建有两项重大集成电路晶圆制造项目正在进行中，分别为以生产逻辑芯片为主的厦门联芯集成电路和以利基型存储器为主的晋华集成电路，但对于产业链中不可或缺的环节，后段封测项目却迟迟没有动静。基于此，矽品方决定在晋江兴建封测厂。

高通欲联手大唐发力低端芯片市场

近日，市场传出，全球手机芯片龙头高通将和大唐电信以及北京建广资本合作，在大陆成立智能手机芯片公司（公司名称待定），目标瞄准10美元以下的低端市场。

报道显示，该芯片公司预计将在今年7月或8月成立，目前双方已经达成了协议，新公司成立后，大唐电信和建广资本将拥有超过50%的股份，而高通则主要负责芯片技术支持。

目前，全球手机芯片市场几乎属于高通、联发科和展讯三分天下的局面，其中高通在高端市场深耕多年，而联发科和展讯则是中低端市场的代表。此次涉足低端市场，高通不仅有IC设计公司的助阵，同时还有半导体资产管理公司的“保驾护航”，其抢占联发科和展讯低端市场的决心不言而喻。

众所周知，大唐电信在国内的3G芯片市场有着举足轻重的地位，而建广资本作为半导体资产管理公司，已经参与了多个半导体公司的投资并购事项。

拥有了发展低端芯片市场的关键要素（技术、市场、资本），高通无疑将在低端手机芯片市场再掀波澜。

2017智能手机内存平均单机搭载量下滑

为了在同质化现象严重的智能手机市场脱颖而出，各大手机厂商们纷纷采取差异化战略，希望能够尽可能多的拿下市场份额。全曲面屏、快充、生物识别、以及内存搭载量等都成为了手机制造商们设计的卖点，尤其是在手机性能方面扮演重要作用的内存，更是受到众多手机厂商的追捧。

当前，智能手机的内存搭载容量的增长幅度远高于平板等其他智能终端产品，甚至与不少主流笔记本的搭载容量相当，例如前段时间发布的三星Galaxy S8，内存搭载容量为4GB起步，高配版达到6GB，而小米6更是放弃4GB，直接采取6GB的搭载容量，可谓是赚足了消费者的眼球。

不过，手机产品虽然因此得到了消费者的认可，但对手机厂商而言，却不得不面对高额成本带来的挑战。

面对近来智能手机行动式内存价格一直居高不下的状况，为了降低成本，不少手机厂商开始推迟扩增行动式内存搭载量的脚步，例如苹果新一代iPhone AMOLED款内存搭载量就将设定为3GB，而LCD两款则分别维持在2GB（4.7寸）和3GB（5.5寸）。

全球市场研究机构集邦咨询预估，2017年智能手机行动式内存平均单机搭载量自3.7GB下修至约3.2GB，相较去年仅成长33.4%。

Q1全球平板电脑出货衰退34.5%

近年来，在大屏智能手机的冲击下，以苹果iPad为首的平板电脑出货量开始出现衰退现象，据集邦咨询最新平板电脑出货报告显示，2017年第一季全球平板电脑出货量为3195万台，季衰退34.5%，与去年同期相比则衰退9.3%。

从品牌出货量来看，第一季度，苹果依然稳坐冠军宝座，出货量为892万台，占据市场27.9%的市场份额，三星则紧随其后，出货量610万台，市场份额19.1%，华为、联想和亚马逊虽然分别位列三、四、五名，但出货量都仅维持在200万台左右。

从集邦咨询公布的第一季全球前五大平板电脑品牌的出货表现来看，厂商们的都不尽如人意。包括苹果在内，所有品牌的产品出货量均呈现出不同程度的衰退，其中苹果季衰退31.8%，三星季衰退23.5%。

值得注意的是，由于平板电脑整体市场不理想，加上受自家手机业务亏损以及苹果以平价产品入市的压力，联想平板电脑产品出货量成为前五大品牌中季衰退幅度最高的厂商，达到43.8%。

展望第二季，由于2017款9.7寸iPad产品329美元起的低定价策略有望带动平板电脑销量，加上微软Surface Pro 5上市时间被推迟。因此，集邦咨询认为，苹果将成为牵动第二季度平板电脑市场走向的关键厂商。