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【专题报导】【一周热点】紫光国微换帅;兆易创新首款DRAM芯片2021年量产;士兰微引入大基金

来源:全球半导体观察       

紫光国微换帅

7月27日,紫光国微发布公告,公司董事会于7月24日收到刁石京先生提交的书面辞职报告,刁石京先生因工作需要,决定辞去公司董事长职务。刁石京先生辞去公司董事长职务后,将继续担任公司董事、薪酬与考核委员会委员等职务。

公告表示,刁石京先生的辞职不会影响公司董事会的规范运作及公司正常生产经营,根据《公司法》和《公司章程》的有关规定,其辞职报告自送达董事会之日起生效。公司董事会对刁石京先生在任职董事长期间为公司所做的贡献表示衷心的感谢。

此外公告还指出,公司已于7月27日召开第七届董事会第三次会议,选举马道杰先生为公司第七届董事会董事长。董事长为公司法定代表人,公司将尽快完成法定代表人的工商变更登记工作。

资料显示,马道杰曾任中国联通广西分公司副总经理、联通华盛通信技术有限公司副总经理、天翼电信终端有限公司总经理、中国电信移动终端管理中心总经理、中国电信集团工会副主席、联想集团副总裁及MBG中国业务常务副总裁。2017年12月,马道杰正式加入紫光国微,历任常务副总裁、总裁、副董事长兼总裁等职位,2020年7月起任紫光国微董事长兼总裁。

兆易创新首款DRAM芯片2021年量产

近日,兆易创新在投资者互动平台上表示,公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集,现项目研发工作正在进行中。

2019年9月,兆易创新发布非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过人民币43亿元,用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金,以实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破。

公告显示,兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元,拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

根据安排,兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程,并将经过验证后的设计展开流片试样,经过反复测试、反复修改直到样片设计符合设计规范并通过系统验证;2021年,首款芯片客户验证完成后进行小批量产,测试成功后进行大批量产;2022年至2025年,兆易创新计划完成多系列产品陆续研发及量产。

超200亿元半导体IDM项目启动

7月27日,总投资30亿美元(约合人民币209.9亿元)的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。

该项目于今年6月5日签署投资协议,由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设,将采用IDM运营模式,总投资30亿美元,主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁介绍,项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工,项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆,年产值将超过60亿元,同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

士兰微将引入大基金成为主要股东

7月24日,士兰微发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》,拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有的杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”)19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)20.38%的股权。

本次交易前,士兰微直接持有集华投资51.22%的股权,直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资直接持有士兰集昕47.25%的股权。交易完成后,士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权。

同时,士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过13亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%,以及发行股份数不超过本次交易前公司总股本的30%。

根据初步交易方案,本次交易完成后,大基金将成为公司持股5%以上的股东,本次交易不会导致上市公司控制权和实际控制人发生变更。

五家半导体企业科创板IPO已问询

近期,科创板再添加多家半导体重磅企业,如中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际、“AI芯片第一股”寒武纪,芯朋微、以及力合微等。此外还有多家企业的科创板申请也已经获得上交所问询,包括格科微、灿勤科技、芯碁微装、锐芯微、蓝箭电子等。

其中,格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售,此次拟募集资金69.6亿元,扣除发行费用后将投资于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。这次募投项目建成后,格科微将实现从Fabless模式向Fab-Lite(轻晶圆厂)模式的转变。

灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,哈勃投资则持有灿勤科技4.58%的股份;芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务;锐芯微专注于从事高端图像芯片定制业务、高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售业务;蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的企业。

封面图片来源:拍信网