半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术
积极在非存储器半导体产品发展的韩国三星电子，目前正在图形传感器市场采用两项策略，包括采用更先进制程技术，以及更具竞争力的订价策略，挑战市场龙头。。。
如何让微影曝光设备能提供更加精密的工作效能，全球微影曝光设备大厂ASML就在官方Facebook公布关键公式：莱利公式（Rayleigh Criterion），使半导体...
光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直 径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其折旧...
据外媒消息，位于Rüschlikon的苏黎世IBM研究所、巴塞尔大学联手苏黎世大学的研究人员在《自然》杂志上发表了一种在硅片上创造单个分子电气触点的新方法。这一项进展将为开发传感器以及操纵单个分子的电子或光子应用开辟了一条新道路。
本文以材料分析角度，探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT工艺的差别，并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用...
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