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【科普】wafer、die、chip的区别

wafer由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。

什么是封装?

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

IC芯片制造流程介绍

在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8 寸或是12 寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。

什么是晶圆?

在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8 寸或是12 寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。

IC芯片设计流程介绍

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?下面来对IC 设计做介绍。

为什么制造电子计算机要采用集成电路

另外,一架大型计算机要用几十万甚至几百万个单个元器件,焊接起来不但费劲,而且质量也很难保证。例如,一架半导体收音机,有个地方脱焊了,会出现突然不响,但用手敲敲又能响一阵子的现象。

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