CPU(Central Processing Unit)是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器(Micro-processor)”,它指具有运算器和控制器功能的大规模集成电路...
三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，然而半导体制程中所描述的那些数字究竟有何意义？指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？
wafer由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8 寸或是12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
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