MCP，即Multi-Chip-Package简称，中文意思是多制层封装芯片，即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片。其主要应用领域为手机等手持智能终端设备，优点在于体积小、成本低，能适应各种手持设备节省空间的原则，同时比独立的芯片组合价格更加低廉。
MCP技术发展的关键在于封装厚度的控制及测试的问题。一般来说，MCP所堆叠的记忆体晶片数量愈多，它的厚度也将随之增加，所以在整个设计过程中需控制晶片的厚度以减少晶片堆叠的空间。
MCP从制成上大致分为三类：
一是NOR+SRAM(PSRAM)系列
二是NOR+NAND+SRAM(PSRAM)系列
三是NAND+MOBILE DRAM/DDR/ONENAND+MOBILE DDR系列
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