多内核是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎(内核)，多核处理器是单枚芯片(也称为“硅核”)，能够直接插入单一的处理器插槽中，但操作系统会利用所有相关的资源，将它的每个执行内核作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行内核之间划分任务，多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。
SSD（Solid State Disk，固态硬盘）和Hybrid Drive（混合硬盘）由于引入了快闪存储器技术来提高性能，因此被称做“下一代的存储设备”。可是，固态硬盘与混合硬盘的技术差异有哪些呢？
CFC为 Compact Flash Card 的简称，平时我们说它为CF卡，SSD solid state disk 即固态电子硬盘，因其里面没有机械结果，所以又叫电子盘。CF卡和SSD其存储主要组成部分都是NAND Flash和控制器。
新一代ADM III（ATA Disk Module III）一般是专为工业/嵌入式计算机/精简型计算机（Thin client）设计的模组式固态盘（SSD，Solid State Drive），面对应用端对于储存速度的需求日益提高，新一代的ADM III，最大的突破即在于速度提升，读取速度高达35MB/s，写入速度也达25MB/s，较第二代的产品速度提高3倍（ADM II读取速度为11MB/s，写入速度为7MB/s）。
所谓“低格”是指对一块裸盘进行划分磁道和扇区、标注地址信息、设置交叉因子、修复逻辑坏道等低层操作.“低格”需要用专门与硬盘配套的软件，由于低格将可能损伤盘片磁介质，一般没有必要对硬盘进行这种操作。
硬盘技术的更新换代，其中一个非常重要的技术就是磁头技术，现在的硬盘单碟容量一般都在40GB以上，最高的单碟容量已经达到了80GB或更高，以后硬盘的单碟容量还将继续增大，对于单碟容量，它直接联系的技术就是磁头技术，磁头技术越先进，硬盘的单碟容量就可以做得更高。目前硬盘技术的发展主要集中在速度、容量及可靠性三方面。Ultra-ATA100/133接口、GMR巨磁阻技术和S.M.A.R.T自我监测分析和报告技术等各项技术已普遍为各大硬盘制造商所采用，这使得硬盘在传输率、单片存储容量和监测预告技术上较以往有了很大提高。硬盘的技术很多，大致来说就以上所说的那些比较关键，但除了这些外，还有一些不可忽视的技术，如硬盘数据保护技术及防震技术，它们也随着硬盘的发展而不断更新，但一般而言，不同硬盘厂商都有自己的一套硬盘保护技术，如迈拓的数据保护系统MaxSafe、震动保护系统ShockBlock；西部数据公司的数据保护系统Data SafeGuide（数据卫士）等等。
我们知道，硬盘分区有三种，主磁盘分区、扩展磁盘分区、逻辑分区。一个硬盘可以有一个主分区，一个扩展分区，也可以只有一个主分区没有扩展分区。逻辑分区可以若干。主分区是硬盘的启动分区，他是独立的，也是硬盘的第一个分区，正常分的话就是C驱。分出主分区后，其余的部分可以分成扩展分区，一般是剩下的部分全部分成扩展分区，也可以不全分，那剩的部分就浪费了。但扩展分区是不能直接用的，他是以逻辑分区的方式来使用的，所以说扩展分区可分成若干逻辑分区。他们的关系是包含的关系，所有的逻辑分区都是扩展分区的一部分。
微信公众平台