大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价 | TrendForce集邦咨询

 

• 预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率将接近90%，至2027年上半年皆保持在80%以上

• 晶圆厂转移八英寸与十二英寸成熟制程产能给Power相关制程，以获取较佳的ASP和利润，中国大陆代工业者获得转单红利

• TSMC（台积电）规划减产十二英寸成熟制程产能，订单外溢效益可能有助Tier 2晶圆厂争取涨价

 

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。

 

2025年下半年以来，TSMC、Samsung Foundry（三星晶圆代工）两大厂减产八英寸产能，加上AI Server / General Purpose Server（通用型Server）以及Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反映涨价。

 

TrendForce集邦咨询预期，全球八英寸产能至2027年上半年将维持负成长态势，PMIC、Power Discrete等产品仍主要使用八英寸制程，将支撑前十大晶圆代工业者平均产能利用率保持在80%以上。

 

十二英寸成熟制程部分，目前近70%的一系列扩产活动由中国大陆晶圆厂推动，其他区域的扩产相对温和。观察中长期供需情况，供应链分流趋势延续，加上AI GPU / XPU相关power需求高速成长，90nm（含）以上成熟制程晶圆消耗量增加，晶圆厂考量电源管理相关产品的平均销售单价（ASP）、利润皆较佳，便逐步将DDIC、CIS的产能转移至生产PMIC / BCD与Power Discrete。

 

由于部分晶圆代工业者移转产能、调涨价格，HV制程与CIS客户为追求价格与产能稳定性，将产品与投片转向中国大陆晶圆厂投产，相关转单效应自2025年下半年开始显现，带动中国大陆厂商90nm（含）以上十二英寸订单增长，如以生产中低端DDIC、CIS为大宗的Nexchip（合肥晶合）已出现供不应求情形。

 

TSMC规划减产，将成为影响十二英寸成熟制程供给格局的另一项关键因素。TrendForce集邦咨询表示，TSMC考量先进制程客户仍需要成熟制程产能生产外围IC，如CPO所需PIC、Server BMC等，以及既有客户需要时间导入产品生命周期终点（EOL），或重新寻找合作晶圆厂等因素，未来一至三年的减产进度将较为和缓。

 

然而，在TSMC重新配置十二英寸成熟制程产能、陆续通知客户即将减产，且获得部分制程技术授权的VSMC产能尚未到位的期间，客户也寻求其他已合作晶圆厂现有产品与产能支持，如UMC（联电）已获得少量加单。尽管目前十二英寸成熟制程未出现供不应求程度，但不排除中长期TSMC订单外溢效应，将促使Tier 2晶圆厂于2026年下半年再度向客户释出涨价意图。此外，考量产品重新开案需花费近一年时间进入量产，TrendForce集邦咨询预期TSMC成熟制程转单效应对Tier 2晶圆厂产能贡献将于2027年下半年后转趋显著。