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晶圆代工相关资讯

晶圆代工霸占热搜榜

本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....

台积电 晶圆代工 EUV光刻机

制造/封测

突发!台积电美国晶圆厂爆炸

据中央广电总台央视新闻客户端报道,当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重....

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

晶圆代工大厂前线再传新消息

近日,晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息:英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判,或达成110亿美元融资协...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

英特尔宣布:芯片代工服务部门任命新负责人

当地时间5月13日,英特尔宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

台积电预计Q2收入最高达204亿美元

5月10日,台积电公布4月业绩。根据数据,2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币(约526亿元人民币),同比增长59.6%....

台积电 晶圆代工

制造/封测

高塔半导体:Q1营收3.27亿美元超预期

5月9日,芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元....

晶圆代工 芯片制造 高塔半导体

制造/封测

谁是下一个晶圆代工“最强王者”?

近日,台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程,2026年量产,不仅较竞争对手英特尔Intel 14A,以及三星SF14都是....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少....

晶圆代工 先进制程

制造/封测

总投资67亿美元!华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶

据“指尖四建”公众号消息,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶,由四建集团与十一科技联合体承建,比计划工....

晶圆代工 芯片制造 华虹半导体

制造/封测

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