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关键词:晶圆代工

【制造/封测】5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】中芯国际、华力微电子扮演大陆先进制程推手

以中芯国际而言,其14纳米FinFET已进入客户试验阶段,2019年第二季在上海工厂投入新设备,规划下半年进入实现量产的阶段,未来首个14纳米制程客户将来自手机芯片产业...

晶圆代工 中芯国际 华力微

制造/封测

【制造/封测】一图看懂三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺

在上周的美国SFF晶圆代工论坛上,三星发布了新一代的逻辑工艺路线图,2021年就要量产3nm工艺了,而且首发使用新一代GAA晶体管工艺,领先对手台积电1年时间...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】世界先进展望保守 预估全年出货减0.56%

晶圆代工厂世界先进今年营运展望保守,预期出货量将约231.7万片8英寸晶圆,将较去年略减0.56%...

晶圆代工

制造/封测

【IC设计】三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

【IC设计】台积电核准新台币1217 亿元预算,扩充先进制程产能

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性,投资扩产持续大手笔,昨董事会决议,核准资本预算达约新台币1217.81亿元,做为扩充先进制程产能等用途。

台积电 晶圆代工

IC设计

【存储器】韩国半导体产业求变,存储器厂商加大逻辑芯片布局

市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂,若此交易成真,除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力,增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外,MagnaChip也将以此资金持续开发新技术,甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。

SK海力士 晶圆代工 芯片设计

存储器

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