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关键词:晶圆代工

【半导体/IC】2019年晶圆代工格局大势已定:三星、英特尔难撼台积电龙头地位

台积电身为晶圆代工产业龙头,自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标,时间逼近至2019年台积电第一场法说会前,受到全球手机市场需求疲软,且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿,让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电,2019年将可能无法再维持此神话。

台积电 晶圆代工 IC制造

半导体/IC

【半导体/IC】中微半导体踏上IPO征程:已进行辅导备案

2018年半导体行业迎来一波IPO热潮,2019年这股热潮似乎仍将延续,博通集成成为今年首批过会企业,如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备...

半导体设备 晶圆代工 中微半导体

半导体/IC

【半导体/IC】三星7nm工艺确认下半年量产 2021年冲3nm GAA量产

先进制程的发展方面,根据三星高层表示,将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程,而 2021 年量产更先进的 3 纳米 GAA 制程。

三星电子 晶圆代工 EUV

半导体/IC

【半导体/IC】台积电2018年营收同比增长5.5%

1月10日,全球晶圆代工大厂台积电公布其2018年12月营收;数据显示,2018年12月台积电合并营收约新台币898.31亿元,环比下降8.7%、同比下降0.1%...

台积电 集成电路 晶圆代工

半导体/IC

【半导体/IC】SEMI:2020 年 8 寸供给恐过剩

国内政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2020 年底中国大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能可达每月 130 万片,恐造成市场供过于求。

晶圆代工 半导体制造

半导体/IC

【半导体/IC】全球晶圆代工产值再创新高,台积电三星等各显神通

根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球晶圆代工产值再创新高,有望突破600亿美元大关,年成长达5%(2017年成长8.1%)。 晶圆代工产业自2017年便开始呈现「一位难求」,客户排队等产能景象,整体产业荣景延伸至2018上半年,部分晶圆代工厂商甚至在2018上半年交出2位数年成长幅度。在2018下半年,客户需求开始趋缓,众多制程产品市场表现不如预期(尤以28nm节点最明显)。 成...

台积电 晶圆代工 IC制造

半导体/IC

【半导体/IC】10大事件回顾2018年全球半导体产业

在这辞旧迎新之际,全球半导体观察盘点出2018年全球半导体产业具有较大关注度和影响力、以及具有产业趋向性的十大标志性事件,助产业人士回顾过去、展望未来。

晶圆代工 IC设计 半导体产业

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