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关键词:晶圆代工

【功率器件】2020年DDI供货吃紧隐忧浮现,TDDI朝更先进制程迈进

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查,在5G应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能运转率提升,预估主要晶圆代工厂...

晶圆代工 IC

功率器件

【制造/封测】台积电披露5纳米制程最新进展:测试良率超过8成

根据外媒报导,日前在国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)大会上,晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的最新进展...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】台积电市占率拉大与三星距离,三星2030成为产业龙头恐难达成

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院的统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较第 3 季成长 6%。而市占...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

【制造/封测】徐韶甫:2020年先进制程“坐7赶5追3”

纵观整个半导体产业产值,在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后,2019年总体需求不稳定,市场开始衰退、存货处理困难,徐韶甫预估2019年全球半导体产值...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

【制造/封测】8英寸晶圆产能供不应求,明年或将更紧张

据供应链消息指出,不仅台积电产能满载,联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单,而主要的原因在于手机应用,如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器...

硅晶圆 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期

此前就有消息指出,台积电5纳米制程已顺利研发完成,正进入风险试产,且最快明年第1季就量产,但更令人关注的是,良率已达到50%,且目前半导体市场需求...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日,业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板...

晶圆代工 IC制造 联电

制造/封测

【制造/封测】联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联电表示,相较于一般的USB 2.0 PHY IP,使用联电制程的测试载具所使用面积是全球最小,已展现联电技术的成熟,且新的芯片设计若要采用22纳米制程,并无需更...

晶圆代工 联电

制造/封测

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