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关键词:晶圆代工

【集成电路】十年合约期 高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺

2018年2月22日,三星和高通宣布,将扩大在晶圆代工领域的业务合作。高通骁龙5G移动芯片将采用三星EUV工艺打造。双方计划合作时间为十年,未来高通将...

三星 高通 晶圆代工

集成电路

【集成电路】莫大康:中芯国际要迈过28纳米的坎

据预测未来中芯国际的28纳米将有可喜的增长,如2017 Q4它的28纳米已占该季销售额787M美元的11.3%,也即达到8893万美元。未来它的28nm产能将实现...

晶圆代工 中芯国际

集成电路

【集成电路】 看好晶圆代工产业 英特尔再砸50亿美元扩大以色列工厂

根据《路透社》报导,半导体芯片大厂英特尔(intel)继2014年宣布在以色列投资60亿美元,升级晶圆厂生产技术之后,日前又再宣布将再投资50亿美元,扩大以色列南部...

英特尔 晶圆代工

集成电路

【集成电路】三星7纳米晶圆厂本周五动土 明年下半年量产

三星电子位于韩国华城市的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土,预定明(2019)年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片,未来可望在智能设备、机器人的定制化芯片取得...

三星电子 晶圆代工

集成电路

【集成电路】2018台湾IC业总产值将成长5.8% IC制造有望成长5.9%

展望今年台湾半导体总产值,预估将上看新台币2.61万亿元,与去年相比上升5.8%,IC制造将可望成长5.9%,当中包含晶圆代工及存储器及MCU等领域,晶圆代工...

晶圆代工 IC制造 IC设计

集成电路

【集成电路】莫大康:中芯国际迎接新的挑战

赵海军认为:中芯国际目前正处于转型过渡期,需要为快速满足客户的技术迁移做好准备,以面对日新月异的产业环境。目前整个半导体行业越来越多变,竞争和价格...

晶圆代工 中芯国际

集成电路

【集成电路】莫大康:中芯国际迎接新的挑战

中芯国际2017年终财报出笼,业界看法不太一致。我的观点是:在现有条件下,要让中芯国际年均增长率达到20%是不切实际的,有些起伏才是正常...

晶圆代工 中芯国际

集成电路

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