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关键词:晶圆代工

【制造/封测】英特尔委外代工订单宣布可能延后,届时将由新任CEO宣布

备受市场期待,原本预期将在 1 月 21 日财报发表会议当天宣布的英特尔委外代工订单...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

【制造/封测】赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式生产

根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆...

晶圆代工 MEMS 赛微电子

制造/封测

【制造/封测】联电跳电,波及台积电、世界先进等周边晶圆厂

2021年开年,联电跳电事件让本就产能吃紧的半导体晶圆市场增加了更多的不确定性。 2021年1月9日,市场传出晶圆代工厂联电位于新竹科学园区力行厂房出现意外跳电事故。1月10日,联电在其官网发布声明证实了该消息的真实性。 联电官方回应 根据联电声明指出,2021年1月9日13点33分,联电力行厂区发生GIS异常停电事故,造成厂内短时间电力中断,事件发生后,本公司立即启动紧急应变程...

晶圆代工 联电

制造/封测

【市场观察】联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降,经评估影响甚微|TrendForce集邦咨询

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电,波及该区域周边工厂瞬间压降...

晶圆代工

市场观察

【制造/封测】半导体2021开年关键词:涨价

2021年,全球半导体市场发生剧烈变化,不仅IC设计调涨价格,晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨,带动半导体产业链中下游供应商随之跟进...

晶圆代工 中芯国际 汇顶科技

制造/封测

【制造/封测】功率半导体市场未来可期!华润微电子扩产

为因应功率半导体元件需求走升,华润微电子拟扩张重庆8寸晶圆产线产能约10%,将月产能拉升至每月6.2万片左右...

晶圆代工 华润微电子

制造/封测

【专题报导】【一周热点】华为、小米再投芯片公司;汇顶科技回应涨价传闻

近日,有报道称,汇顶科技发布产品涨价通知函,自2021年1月1日0时起,所有产品美金价格在现行价格基础上统一上调30%。对此,汇顶科技澄清申明...

晶圆代工 汇顶科技

专题报导

【市场观察】全球晶圆代工产能成稀缺资源,预估2021年产值成长近6%再创新高|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态...

晶圆代工

市场观察

【制造/封测】8英寸产能紧缺这道“无解题”

产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等,捎带着6英寸和12英寸晶圆,一路缺货到明年...

晶圆代工 联电 晶圆

制造/封测

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