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根据韩国媒体报道,三星位于美国德州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂即将启用,并采用先进的2纳米制程为特斯拉(Tesla)量产人工智能芯片...
三星电子 晶圆代工
制造/封测
预期涨价效益自6月起对营收产生贡献...
晶圆代工 力积电
2026-04-21
业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%...
晶圆代工 英特尔
2026-04-20
据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格...
晶圆代工 联电
2026-04-10
2026年4月2日,积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...
晶圆代工 存储技术 积塔半导体
2026-04-09
4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期...
2026-04-02
据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗
晶圆代工 英伟达
2026-03-27
达到108.85亿元,同比增长17.69%...
晶圆代工
近日,Tower(高塔半导体)宣布将对日本业务进行重组。根据计划,Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米(12英寸)7号晶圆厂,而日本...
晶圆代工 高塔半导体
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )