2018-07-11
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）在10日宣布，旗下的22FDX制程已经进行了50多个设计订单，合约总金额突破了20亿美元。以这样的合约金额来计算...
2018-07-11
受惠于新台币兑美元汇率贬值，晶圆代工龙头台积电昨（10）日公告第二季合并营收2,332.77亿元（新台币，下同），略优于2,277.6～2,306.8亿元的业绩...
2018-07-10
市场典范移转正在发生中，以人工智能（AI）为主体的高效能运算（HPC）芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等，将在未来...
2018-07-06
向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔（intel），未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导，在3年后，也就是2020年到2021年之间...
2018-07-02
6月29日，台湾晶圆代工厂联电宣布，子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司与另一大陆子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事IC设计...
2018-07-02
联电董事会并决议由从事8英寸晶圆专工业务之子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司(原名称为和舰科技（苏州）有限公司，以下简称和舰公司)，携同另一...
2018-07-02
据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出...
微信公众平台
领英二维码