2025-03-10
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP...
2025-03-04
3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施...
2025-02-27
当地时间2月26日，SkyWater宣布与英飞凌已经达成了一项协议，SkyWater将收购英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀市的200毫米（8英寸）晶圆厂...
2025-02-17
行业多方消息显示，台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC...
2025-02-13
21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星....
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