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关键词:晶圆代工

【制造/封测】年产能120万片,国内新增晶圆代工项目

浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书...

硅晶圆 晶圆代工 IC制造

制造/封测

【制造/封测】台积电、英特尔美国晶圆厂都已动工,三星李在镕月底赴美赶进度

全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂,台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工,唯独韩国三星迟迟没有做决定...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【功率器件】民德电子:拟6000万元增资浙江广芯微电子

10月17日,深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告,公司拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司,及浙江广芯微电子...

晶圆代工 IC制造 半导体产业

功率器件

【制造/封测】台积电赴日设厂!日相:将在经济对策内编列援助预算

全球晶圆代工龙头台积电14日正式宣布,有意赴日设厂。对此,日本首相岸田文雄表示,此举有望提升日本半导体产业...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】力积电扩产 亚翔再拿下30.2亿元新台币大单

晶圆代工厂力积电13日公告,向亚翔订购厂务设备,以租地委建方式兴建厂房,单笔订单金额30.2亿元新台币,依据...

晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】台积电9月营收破1500亿新台币,带动第三季营收超4000亿元新台币

晶圆代工龙头台积电8日盘后公布2021年9月营收,受惠苹果新机拉货效益,营收金额1526.85亿新台币,较8月成长11%...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出

外电报道,三星6日宣布3纳米制程将自2022年量产,更先进的2纳米制程于2025年量产。三星3纳米制程比原定2021年投产时间延后约一年...

三星 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】富采取得环宇约19.7%股权 推进化合物半导体布局

富采投控(17)日公告,取得砷化镓代工厂环宇约19.7%股权,其持股原由富采旗下晶电子公司掌握,但因应集团...

晶圆代工 化合物半导体

制造/封测

【制造/封测】华润微人事变动:2名高管和1名核心技术人员离职

9月13日,华润微电子有限公司发布公告披露,该公司两名董事及一名核心技术人员已向公司申请辞去相关职务...

晶圆代工 华润微电子

制造/封测

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