2026-10-14
10月13日，高塔半导体正式宣布，与Semtech达成多年度的产能扩充与合作协议，旨在为下一代AI数据中心提供更具能效的光学和铜线互连解决方案
2026-09-02
本次投资完成后，标的公司注册资本达41.7亿美元，其中公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元...
2026-08-25
2026年8月24日，晶合集成发布半年报。报告期内，公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润环比大增284.37%，盈利改善趋势明显。经营活动现金流净额达27.98亿元，同比增长64.10%，主要得益于销售回款增加。 上半年晶合集成业务结构持续优化，显示驱动芯片（DDIC）收入占比降至53.24%，图像传感器（CIS）和电源管理芯片（PMIC）占比分别提升至25.34...
2026-08-05
报道称，三星电子的芯片代工业务可能在2026年下半年接近满负荷运转，这标志着该公司在长期产能利用不足影响盈利之后，可能迎来一个转折点...
2026-07-01
消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...
微信公众平台