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三星德州泰勒厂本周装机典礼,以2纳米生产特斯拉芯片

根据韩国媒体报道,三星位于美国德州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂即将启用,并采用先进的2纳米制程为特斯拉(Tesla)量产人工智能芯片...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

首季转盈终结连10亏! 力积电代工价格喊涨

预期涨价效益自6月起对营收产生贡献...

晶圆代工 力积电

制造/封测

英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

联电计划于2026年下半年提价

据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格...

晶圆代工 联电

制造/封测

加码存储布局,积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日,积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...

晶圆代工 存储技术 积塔半导体

制造/封测

联电公布2026年3月及一季度营收 一季度营收突破600亿新台币

4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工 联电

制造/封测

消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗

晶圆代工 英伟达

制造/封测

晶合集成发布2025年报,营收破百亿规模

达到108.85亿元,同比增长17.69%...

晶圆代工

制造/封测

高塔半导体重组日本业务,拟扩产12英寸晶圆厂

近日,Tower(高塔半导体)宣布将对日本业务进行重组。根据计划,Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米(12英寸)7号晶圆厂,而日本...

晶圆代工 高塔半导体

制造/封测

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