EN CN TW
注册
关键词:晶圆代工

【半导体/IC】格罗方德22FDX制程完成50多个设计 为营收贡献20亿美元

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)在10日宣布,旗下的22FDX制程已经进行了50多个设计订单,合约总金额突破了20亿美元。以这样的合约金额来计算...

晶圆代工 格芯GlobalFoundries

半导体/IC

【半导体/IC】台积电Q2营收超标 Q4 7纳米营收占比将达20%

受惠于新台币兑美元汇率贬值,晶圆代工龙头台积电昨(10)日公告第二季合并营收2,332.77亿元(新台币,下同),略优于2,277.6~2,306.8亿元的业绩...

台积电 晶圆代工

半导体/IC

【半导体/IC】人工智能、物联网等新应用崛起 晶圆代工没冷场

市场典范移转正在发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等,将在未来...

台积电 晶圆代工

半导体/IC

【半导体/IC】英特尔三年后或迎来剧变:剥离半导体晶圆厂

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel),未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导,在3年后,也就是2020年到2021年之间...

英特尔 晶圆代工

半导体/IC

【半导体/IC】联电推动子公司A股上市 台企赴陆上市成热潮?

6月29日,台湾晶圆代工厂联电宣布,子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司与另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计...

晶圆代工 联电

半导体/IC

【半导体/IC】联电34亿元全资收购与富士通合资公司 子公司和舰申请A股挂牌

联电董事会并决议由从事8英寸晶圆专工业务之子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(原名称为和舰科技(苏州)有限公司,以下简称和舰公司),携同另一...

晶圆代工 联电

半导体/IC

【半导体/IC】7nm工艺往后芯片设计/代工成本增幅夸张

据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出...

晶圆代工 NVIDIA

半导体/IC

123456......35>