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晶圆代工相关资讯

12英寸晶圆代工厂+1

在该合作项目中,美国商务部将通过《芯片法案》向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时,IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金...

晶圆代工

制造/封测

大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,全球成熟制程面临供给与需求格局转变...

晶圆代工

市场观察

26.51亿元!晶合集成获华勤技术增持

4月28日,晶合集成发布公告称,公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》...

晶圆代工 合肥晶合

材料/设备

三星德州泰勒厂本周装机典礼,以2纳米生产特斯拉芯片

根据韩国媒体报道,三星位于美国德州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂即将启用,并采用先进的2纳米制程为特斯拉(Tesla)量产人工智能芯片...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

首季转盈终结连10亏! 力积电代工价格喊涨

预期涨价效益自6月起对营收产生贡献...

晶圆代工 力积电

制造/封测

英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

联电计划于2026年下半年提价

据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格...

晶圆代工 联电

制造/封测

加码存储布局,积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日,积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...

晶圆代工 存储技术 积塔半导体

制造/封测

联电公布2026年3月及一季度营收 一季度营收突破600亿新台币

4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工 联电

制造/封测

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