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【IC设计】芯原股份科创板IPO提交注册:三年研发投入逾10亿元

来源:新华网       

6月4日电 科创板拟上市公司芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”或“公司”)日前提交注册。

招股书显示,芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司维持较高的研发投入,近三年研发投入金额累计超过10亿元,研发费用率保持在30%以上。

国家集成电路基金、小米基金持股

芯原股份前身成立于2001年,公司无控股股东,无实际控制人。截至招股说明书签署日,第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为17.91%,由公司董事长、总裁戴伟民及其亲属控股。

公司分别于2018年12月、2019年6月引进了国家集成电路基金及小米基金作为战略投资者。IPO前,国家集成电路基金和小米基金持股比例分别为7.98%和6.25%,分列第三、第四大股东。另外,公司股东还包括Intel、IDG资本等。

三年研发投入逾10亿元 年度亏损有所收窄

根据招股书,芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,客户包括英特尔、博世、华为、晶晨股份等半导体行业公司以及Facebook、谷歌等大型互联网公司。

2017-2019年,公司营收分别为10.80亿元、10.57亿元、13.40亿元,整体保持增长态势,期间境外收入占比分别为67.65%、73.75%、54.64%。其中,2018年公司收入短期下滑主要因个别客户量产项目于2017年产品集中出货,而该等客户新一代产品以及其他部分新客户或新项目尚处于芯片设计阶段或量产初期阶段,尚未进入大规模量产阶段。

芯原股份研发投入较高,近三年研发投入金额合计超10亿元。财务数据显示,2017-2019年,公司研发费用分别为3.32亿元、3.47亿元、4.25亿元,同比增长率分别为7.06%、4.75%、22.36%,期间研发费用率分别为30.71%、32.85%、31.72%,保持在30%以上。在科创板公司中,芯原股份研发费用率排名居前。

截至2019年末,公司总人数为936人,其中研发人员为789人,占员工总比例为84.29%,员工总数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。

受持续大额的研发投入、优先股等金融工具带来公允价值变动以及同一控制下企业合并等因素影响,公司尚未盈利。

2017-2019年,公司归母净利润分别为-12,814.87万元、-6,779.92万元、-4,117.04万元,年度亏损逐渐收窄。

2020年一季度,公司营收3.04亿元,同比增长11.92%;扣非后归母净利润-7330.54万元,亏损同比扩大。对此,芯原股份表示,一方面,公司继续加强研发投入,研发费用同比增长36%。另一方面,受疫情影响,公司2020年第一季度假期时间增长,员工有效工作时间减少,芯片设计效率有所降低,且公司为积极对抗疫情而为员工支出的返城和复工交通特殊补贴、防护用品采购、员工午餐配送等费用亦有所增加。

拟募集7.9亿元开发产品

芯原股份IPO拟募集资金7.9亿元,主要用于研发中心升级、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化等5个项目。

其中,智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台基于芯原蓝牙低功耗BLE射频IP进行设计,主要面向无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备市场,同时还可以应用于医疗健康监测、增强室内定位导航等特殊应用场景。

智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分,在智慧座舱方案中,目标是基于芯原全面的SoC设计和系统集成能力,以及IP应用方案,搭建智慧座舱芯片定制平台。在自动驾驶方案中,目标是设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台。

智慧家居方面,以建设超高清家庭监控芯片平台和低功耗家居控制芯片平台为目标,并针对性地研发高性能8K IP方案和7*24小时在线低功耗IP方案。智慧城市方面,以建设智慧城市监控芯片平台为建设目标,并针对性地研发高性能、高清晰度IP方案和低延迟、低功耗同步控制IP方案。

智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目主要开发用于数据中心主数据存储服务的加速服务器专用SoC。研发中心升级旨在对SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级。

封面图片来源:拍信网