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英特尔公布全新节点命名方式,加速部署全新制程与先进封装

处理器大厂英特尔27日正式首次详尽揭露制程与封装技术最新蓝图,并宣布一系列半导体制程节点命名方式,为2025年之后产品...

高通 芯片设计 英特尔

IC设计

高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光,华为与三星有望搭载

高通下一代旗舰芯片的消息,在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

高通 芯片 华为

IC设计

MediaTek发布全新移动计算平台迅鲲™1300T

2021年7月27日,MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T,以强劲的计算力、高速网络连接...

芯片设计 半导体芯片 IC芯片

IC设计

快充行业领跑者!伏达半导体进入无线充电3.0时代

智能手机、智能穿戴设备、电动汽车等无线充电设备,已经深入到生活的方方面面。不过,不管是有线充电还是无线充电,充电效率成为用户关注的核心问题。

IC设计

苹果内部测试外接显示器,传直接搭载A13仿生芯片

苹果的专业显示器Pro Display XDR自2019年6月发表以来已有一段时间,目前未有关于这款外接显示器下一版本的消息,然而国外媒体9to5Ma...

苹果公司 半导体芯片 SoC

IC设计

密集IPO,华为小米加持,射频芯片迎来黄金时代

过去一个月,射频芯片市场经历了一段小高潮,四家企业IPO有了最新进展,多家企业完成了融资,6月16日,中金公司宣布,已对飞骧科技进行...

芯片设计 半导体IC 射频芯片

IC设计

芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片

据芯驰科技官微消息,7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发...

芯片

IC设计

湖南先进传感研究院项目落户湘潭高新区

据湘潭日报报道,7月22日,湖南先进传感研究院项目签约仪式在湘潭高新区创新大厦举行,湖南先进传感研究院项目正式落户湘潭高新区...

传感器

IC设计

北京君正上半年净利润同比预增2631.64%-3412.62%

预告显示,北京君正上半年业绩预计同向上升,归属于上市公司股东的净利润预计为3.13亿元-4.03亿元,比上年同期增长2631.64%-3412.62%...

北京君正

IC设计

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