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扬州23亿产业母基金发布,瞄准半导体/人工智能等领域

5月27日,扬州市新一代信息技术(集成电路)产业母基金正式发布。基金总规模23亿元,采用“母基金+直投”的方式....

半导体 人工智能

IC设计

工信部等三部门:加大新型存储芯片关键技术标准攻关

近日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》(以下简称《行动计....

存储芯片 芯片技术

IC设计

李强会见三星李在镕,呼吁中韩企业深化人工智能合作

当地时间5月26日下午,国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕....

三星 人工智能 AI

IC设计

神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作,正式跨入ASIC设计市场

近日,神盾集团旗下IC 设计厂商宣布,与日本领先的AI方案商达成设计委托合作,将委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系统芯片方....

芯片设计 IC设计 AI芯片

IC设计

3440亿元!大基金三期成立

据工商注册信息显示,国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于2024年5月24日正式注册成立....

半导体 芯片 大基金

IC设计

上海新政发布,人工智能、算力芯片等被提及

近日,上海市嘉定区人民政府印发《嘉定区进一步推进新型基础设施建设行动方案(2024-2026年)》(以下简称“《行动方....

芯片 人工智能

IC设计

首次实现,中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

据光明日报报道,中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。北京大学团队与合作者通过结合....

芯片设计 芯片技术

IC设计

即将实施!两项集成电路国家标准正式发布

近日,国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布2024年第6号公告,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计....

集成电路 芯片 IC封装

IC设计

复旦大学联手深圳坪山,聚焦集成电路人才培养

根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

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