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NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息，Orin确定为SoC，CPU采用ARM Hercules CPU，...
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移动处理器龙头高通(Qualcomm)21日宣布，推出含括高中低端各领域的新世代4G LTE处理器，分别是专注于游戏中高端的Snapdragon 72...
2020-01-21
在美国消费性电子展（CES）上，处理器龙头英特尔（Intel）展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1，宣示将抢进独立显卡的市场。不过，在DG-1还...
2020-01-20
赛灵思公司应邀出席，并与渠道合作伙伴安富利电子一起携多通道 AI 边缘开发平台和 16 通道交通监控系统亮相
2020-01-20
2020年，无锡市蠡园开发区将持续发挥新兴产业的带动效应，重点紧扣集成电路设计产业，扎实做好“链”“质”和“精”三篇文章，奋力加快打造成为“无锡...
2020-01-19
1月16日，广州科技金融投资控股有限公司（下称“科金控股”）与北京金长川资本管理有限公司（下称“金长川资本”）共同签署合作框架协议，双方拟就共同发起....
2020-01-19
该开源芯片产研城由佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团政企三方共同建设，项目具体主导方为格兰仕集团、赛昉中国和千兆跃在...
2020-01-17
有外媒报导，在台积电最新的5纳米制程助攻下，再搭载5G基带芯片以支援5G网络、具备飞时测距强化人脸识别功能的2020年苹果新一代iPhone，在强大运...
2020-01-17
在半导体业界重要的EDA工具厂，Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作，针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，将其与博通公司的合作.....
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