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汇顶有机会拿下三星屏幕下指纹辨识大单,未来还将布局物联网领域

中国指纹辨识大厂汇顶科技有机会在 2019 年取代行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 推行的屏幕下超音波指纹辨识系统,以自行发展的屏幕下光学指纹...

IC设计 汇顶科技 指纹识别技术

半导体/IC

海外半导体资产成香饽饽 上市公司组团抢购

海外半导体资产成香饽饽,上市公司组团抢购,今年累计交易额已超1400亿!经过前期中资高歌猛进式收购,近期二级市场上开始了密集资本运作,海外半导体回归已...

长电科技 兆易创新

半导体/IC

华为全面转型!AI芯片有望10月问世,每年投入10亿美元

外媒The Information经常曝光的华为秘密行动----达芬奇计划(也叫D计划),将在10月10日的华为全连接(HC)大会上揭开最终答案,其中...

华为公司 AI芯片

半导体/IC

强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。昨(25)日有消息传出,台湾上市公司强茂在江苏省徐州市...

IC封装 碳化硅

半导体/IC

高科技公司增资扩产 厦门集成电路产业再添新军

近日,原子通电子科技有限公司研发基地发布仪式在翔安举行。这家以生产存储器为主的半导体公司的落户和量产,使厦门集成电路产业再添新军。

集成电路 半导体存储器

半导体/IC

台积电跨足封装抢饭碗 力成老董:产业自然发展和挑战

全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装,力成董事长蔡笃...

台积电 IC封装 力成半导体

半导体/IC

力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成今(25)日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计.....

封测 力成半导体

半导体/IC

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