注册

金山云加速GPU算力建设:小米百亿预算落地 阿里签五年数十亿长约

7月2日界面新闻独家消息,金山云计划下半年加快GPU算力集群扩建节奏,应对头部企业持续激增的大模型算力需求...

GPU

IC设计

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线,并聚焦AI技术与终端..

芯片 兆易创新

IC设计

赛微微电2.02亿元收购有容微电子控股权,切入信号链芯片赛道

6月26日晚间,赛微微电发布上交所公告,公司计划以现金收购无锡有容微电子有限公司60.01%股权,整体交易作价2.02亿元...

芯片

IC设计

IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术,晶体管密度实现翻倍

这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%,能效提升幅度达到70%...

芯片 IBM

IC设计

阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元

企查查APP显示,近日,平头哥(上海)半导体技术有限公司发生工商变更,注册资本由3亿元增加至10亿元...

平头哥半导体

IC设计

半导体盛会在即!2026湾芯展观众预登记通道全面开启,诚邀您共襄盛举

2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)观众预登记通道现已全面开启...

IC设计

国芯科技车载离手检测MCU内测成功

公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试,测试结果达标...

IC设计

高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

官方披露,该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内...

高通

IC设计

日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录,分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议

芯片

IC设计

123456......873>