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总投资10亿元,国内又一碳化硅项目将实现投产

据悉,该项目总投资10亿元,占地约80亩,建筑面积5万平方米,主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后,将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底...

半导体材料 碳化硅

半导体/IC

先进封装强势崛起,影响IC产业格局

封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色,也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进,集成电路产业将展现出一些新的发展趋势,有先进封装...

集成电路 半导体封装 IC芯片

半导体/IC

安徽:先进制造业项目补助最高可达三千万元

安徽省明确,支持符合年度重大支持方向且总投资1亿元以上(不含土地价款)的战略性新兴产业制造类项目,补助比例为项目核定关键设备投资的5%,单个项目补助最...

集成电路 IC制造

半导体/IC

矽品转进通讯用逻辑IC封测,下半年可望试产

日月光投控旗下硅品电子,将转为就近服务大陆、台系客户,将以中高阶的覆晶封装(Flip-chip)为主,辅以传统打线机台,锁定仍是硅品擅长的通讯类逻辑I...

矽品 IC封测

半导体/IC

总投资80亿元,山东有研集成电路材料项目开工

3月19日,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。据悉,该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公...

集成电路 半导体材料

半导体/IC

京鼎南京半导体项目开工,浦口集成电路产业再添“强力军”

3月18日,京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目动土仪式在浦口经济开发区举行。据悉,该项目总投资20亿元,将打造以半导体高端设备为主的智能...

集成电路 半导体设备 智能制造

半导体/IC

上海新阳:拟转让上海新昇26.06%股权

媒体报道,2018年底上海新昇月产能达到10万片,2020年底前上海新昇将实现月产能30万片产能目标,最终将达到100万片的产能规模。

半导体硅片 上海新昇

半导体/IC

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