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【IC设计】这两家芯片公司拟A股上市

来源:全球半导体观察       

近日,两家芯片公司将闯关A股市场。

裕太微拟A股上市,投资方包含小米、哈勃投资等

海通证券发布了关于裕太微电子股份有限公司(以下简称裕太微)首次公开发行股票(存托凭证)并上市辅导备案报告。

海通证券与裕太微已签订《首次公开发行股票并上市辅导协议》,现依据中国证券监督管理委员会《证券发行上市保荐业务管理办法》之规定,向江苏证监局报送辅导备案登记材料。

资料显示,车规级芯片厂商裕太微成立于2017年1月,由多位芯片产业背景的专家和高管联合创立,拥有完整且资深的技术、市场和管理团队,企业成员大多来自于世界一线芯片企业。

除了为国内车载电子和车厂提供车规级芯片产品外,也为数通、安防、工业、消费等众多市场领域提供高性能产品;同时已经形成了以研发、销售及生产运营为一体的完整产业链条,上下游衔接紧密。

天眼查显示,裕太微经历了多轮融资,投资方包括小米长江产业基金、中金资本、中移股权、哈勃投资、中芯聚源、元禾璞华、苏高新创投集团等众多知名投资机构。

颀中科技拟A股IPO,投资方包括芯动能投资等

近日,信建投证券发布了关于合肥颀中科技股份有限公司辅导备案报告的公示。

2021年12月,中信建投证券受合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”)委托,担任颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构,双方在平等、自愿的基础上签署了辅导协议。

资料显示,颀中科技是一家半导体凸块制作厂商,隶属半导体产业下游的封装测试业,是目前国内驱动IC全制程封装测试公司,主要从事LCD驱动IC统包封装与测试服务和非LCD驱动IC产品。  

该公司显示驱动IC封装测试服务为客户提供金凸块加工(Bumping)、减薄划片、电性测试(CP)、卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)和柔性基材覆晶封装等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。

天眼查信息显示,颀中科技经历了天使轮、Pre-A轮、A轮融资,投资方包括芯动能投资、合肥建设投资、日出投资等。