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【智能终端】发力物联网市场,武汉新芯与这家科创板IC设计厂商深化合作

来源:全球半导体观察整理       

4月26日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)深化战略合作关系,持续发力于物联网市场开拓。

据武汉新芯官微介绍,武汉新芯与乐鑫科技自2005年5月以来就已达成战略合作,目前武汉新芯已在乐鑫科技各大平台陆续导入FG 50nm NOR Flash系列产品,包括KGD合封方案及封装片,其出货量和销售额均保持着超150%的年复合增长率逐年递增。

资料显示,武汉新芯成立于2006年,是紫光集团旗下核心企业,专注于先进特色工艺开发,重点发展三维堆叠技术3DLinkTM、特色存储工艺和特色逻辑工艺平。据官网介绍,武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂,每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。

而乐鑫科技成立于2008年,是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,自成立以来,乐鑫科技深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计,主要专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的Wi-Fi和蓝牙MCU,产品广泛应用于智能家居、电工、照明、智能音箱、消费电子、移动支付、工业控制等物联网领域。

2019年7月,乐鑫科技在上海证券交易所科创板挂牌上市。

封面图片来源:拍信网