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【智能终端】小米智能工厂二期主体结构完工 预计明年年底交付投用

来源:全球半导体观察整理       

据北京昌平发布,近日,作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工,转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段,预计明年年底交付投用。

据项目总工程师蔡冬介绍,该项目施工面积达18000平方米。据悉,小米智能工厂二期将落地包含 SMT 贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线,预计可年产 1000 万台智能手机,产值约 600 亿元。

据了解,小米项目位于昌平区史各庄街道,主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)三大功能版块。小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)预计2024年年底竣工并交付使用。

项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。

封面图片来源:拍信网