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西电杭州研究院主体已封顶,预计明年9月交付

来源:全球半导体观察整理       

近日,西电杭研院项目主体已封顶,目前正在进行幕墙、室外景观、室内精装修等,工程整体竣工交付预计在2024年9月。

据悉,该项目总用地面积约560亩,总建筑面积约99.2万方,分二期建设。目前已先行启动位于钱农东路8号的过渡园区,有在校研究生学生2000余人。新园区启用后学生培养规模不少于3000人。落地近两年来,研究院构围绕工业物联网、智能汽车电子、智慧医疗、集成电路、先进信息技术等五大产业方向,搭建12个产学研教学实验室、5个创新中心。

据官方消息,西电杭研院已与海康威视、吉利汽车、大华等头部企业签订联合实验室30家,与长龙航空、舜宇光学等企业签订战略合作协议,与奥创科技等5企业签约授牌首批人才实践站;累计签订协议数量211项,合作金额2.98亿元。

封面图片来源:拍信网