来源:科技新报 原作者:邱倢芯
虽然苹果 iPhone 17 系列还要再等十个月才会推出,不过市场又充斥着新设备的传闻。
高端款iPhone 17 Pro,目前有八项可能的变化:
有消息指称,iPhone 17 Pro系列机款将采用铝制框架。 作为比较,iPhone 15 Pro与iPhone 16 Pro采用的是钛金属材质,而iPhone X至iPhone 14 Pro则是采用不锈钢框架。
iPhone 17 Pro 所采用的背壳可能会采用「部分铝」、「部分玻璃」的设计方式。
与铝制金属外壳相关的是,iPhone 17 Pro的相机模组也将由铝制成; 且与现有的相机模组外观相比,iPhone 17 Pro 的相机模组将会是一个「更大的矩形凸块」。
iPhone 17 Pro预计会采用苹果下一代的A19 Pro芯片,有消息指称,新芯片将采用台积电更新的第三代3纳米制程。
与过去的模式一样,A19 Pro 预计会比旧一代芯片,在效能与功耗方面略有提升。
有消息指称,至少会有一款iPhone 17型号搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片,而不是采用博通的产品。
据传四款iPhone 17型号都会配备升级的2,400万像素前置镜头; 做为比较,目前所有iPhone 16型号前置镜头皆为1,200万像素镜头。
据传iPhone 17 Pro系列机款将采用4,800万像素望远镜头,规格高于iPhone 16 Pro所采用的1,200万像素望远镜头。
早先有传闻指称,苹果预计会在iPhone 17 Pro Max上搭载12GB RAM,但后来又有消息指出iPhone 17 Pro也将会有一样的配置。 透过 RAM 的升级,将有助于提升 Apple Intelligence 和多任务处理的效能。
目前所有iPhone 16型号均搭载8GB RAM。
据传iPhone 17 Pro Max独有的变化在于动态岛的设计,此一机款将拥有更窄的动态岛设计,因为苹果率先在此一机款的Face ID模组中采用超透镜(Metalens)。