来源:全球半导体观察
2026年4月23日,华勤技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市,标志着公司完成A+H两地上市布局,成为国内智能硬件ODM领域首家实现A+H两地上市的企业,开启全球化发展新篇章。
据悉,华勤技术于2023年8月已在上海证券交易所主板上市,此次H股上市历经多轮规范流程:2025年9月16日,公司首次向港交所递交H股发行上市申请;2026年1月23日,获得中国证监会境外发行上市备案确认;2月5日,通过港交所上市聆讯;3月23日更新递交上市申请并刊登相关资料,3月30日刊发聆讯后资料集;4月15日启动H股招股,4月21日确定最终发行价为每股77.70港元。
华勤技术创始人、董事长兼CEO邱文生表示,公司成立21年来坚守初心,此次登陆港交所是企业发展的重要里程碑,未来将汇聚技术、人才与资本力量,深耕“3+N+3”智能产品平台战略,推动业务持续升级。据悉,此次募资将重点投向核心研发提升、全球产业链布局及汽车电子、机器人等新业务拓展,进一步完善多元化业务结构。
作为国内智能硬件ODM领域领先企业,华勤技术以智能手机、笔记本电脑、服务器为核心,延伸拓展AIoT等多元产品,同时前瞻布局三大战略赛道。此次A+H两地上市,不仅拓宽了公司融资渠道,更助力其依托香港资本市场的国际化优势,提升全球品牌影响力,为企业全球化发展注入强劲动力,也为国内智能硬件产业高质量发展提供有力支撑。