汽车电子资讯-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

最终日程发布丨TMC2026国际汽车动力系统技术年会

2026-06-30

汇聚190+国内外展商，超600+创新技术产品，3000+专业人士参会观展，50+行业媒体同步曝光 TMC2026演讲与展览...

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 已规模化量产

2026-05-29

璇玑A3为比亚迪第567款车规级芯片，采用车规级4纳米制程工艺，搭载16核CPU，带宽273GB/s...

汽车芯片比亚迪半导体

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

2026-05-27

AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会...

AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆！2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布！

2026-05-27

作为国内首个聚焦车规芯片健康度的量化标准，“艾思齐”由 AEPC汽车电子专委会整合科研机构、高等院校...

芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局

2026-05-14

本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸...

芯片 MCU SoC芯片

【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！

2026-05-14

第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办...

广东“十五五”规划：聚焦芯片、AI与汽车等领域

2026-05-01

近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域...

A+H两地上市落地！华勤技术正式登陆港交所

2026-04-24

华勤技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，标志着公司完成A+H两地上市布局...

芯擎科技完成超 1 亿美元融资，京铭资本领投加码车规芯片赛道

2026-04-20

本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资...

汽车电子汽车芯片

12 3 4 5 6......47 >

粤公网安备 44030402006426号