SKC 据称将在年底前加快玻璃基板量产

随着先进封装技术重要性日益凸显，玻璃基板正成为半导体行业关注的焦点。据外媒报道，韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃基板商业化量产，目前相关筹备工作已进入关键阶段。

据悉，SKC旗下Absolics已完成玻璃基板的电气及信号性能验证，当前正处于良率稳定阶段。另有消息显示，Absolics生产的玻璃基板原型产品，已送抵AMD、亚马逊网络服务（AWS）等企业进行性能测试，为后续商业化落地奠定基础。

值得关注的是，Absolics近期与一家美国半导体企业启动新项目，将为下一代通信半导体提供非嵌入式玻璃基板原型产品。此前，Absolics的研发重点集中在嵌入式玻璃基板，此次布局非嵌入式产品，标志着其业务范围的进一步拓展。若可靠性测试顺利完成，该类产品最早可于今年启动商业化筹备工作。

行业分析指出，相较于嵌入式玻璃基板，非嵌入式产品的技术门槛更低，此举不仅能加速玻璃基板的商业化进程，还能更好地满足市场日益多元化的需求。

与此同时，苹果公司的代工厂合作传闻也引发行业对玻璃基板应用的猜测。有消息称，苹果正考虑将英特尔、三星电子列为未来芯片代工厂合作伙伴，而玻璃基板有望应用于苹果未来的芯片产品中。其中，英特尔的先进封装技术（包括EMIB技术及玻璃基板）成为其吸引苹果合作的重要优势，市场推测该技术或可应用于M5、M6等后续芯片型号。

三星电子作为苹果潜在的代工厂合作伙伴，其代工部门也计划于2028年起在先进封装中采用玻璃基板技术，进一步推动玻璃基板的产业化应用。

尽管全球企业都在加速玻璃基板技术研发，但量产过程中仍面临重大技术瓶颈。据TrendForce集邦咨询透露，玻璃基板量产的最大挑战是“SeWaRe”问题，即加工过程中（尤其是钻孔和切割环节）易产生微裂纹，影响产品良率。

此外，玻璃基板技术的发展也将为半导体供应链带来新机遇。目前，玻璃基板核心设备及材料仍由欧美日龙头企业主导，其中LPKF供应TGV设备，肖特、康宁、AGC、NEG等企业提供低膨胀系数玻璃，泛林半导体供应刻蚀及电镀系统，迪斯科专注于切割设备，Onto与科磊提供检测工具，苏斯微与EVG则供应临时键合及解键合系统。