半导体材料/设备新闻_全球半导体观察丨DRAMeXchange

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终端需求强劲加上封测报价调升，推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元
东南亚疫情正面冲击，2021年第二季手机产量仅3.07亿支、季减11%
2020年DRAM模组总营收年增5%，前十大模组厂表现各有胜负
第二季晶圆代工受惠价涨量增，推升产值季增6%再创纪录
受惠资料中心与笔电需求，2021年第二季NAND Flash总营收季增10.8%

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松瓷机电半导体设备项目投产预计三年内产值可达13亿元

2021-09-22

据锡山发布消息，近日，无锡松瓷机电有限公司开业仪式在江苏省无锡市锡山经济技术开发区举行，标志着锡山又一半导体设备项目...

半导体设备硅片半导体产业

上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付

2021-09-22

据上海微电子装备集团消息，9月18日，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机...

半导体设备半导体封装

成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地

2021-09-22

近日，据宝安日报报道，9月16日下午，宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地，成交价9030万元，由深圳市重投天科...

碳化硅第三代半导体

总投资约10亿元弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋

2021-09-22

据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石基片...

半导体半导体材料

精测电子拟10亿元投建新项目推动泛半导体等高端测试设备研发

2021-09-18

9月17日晚，武汉精测电子集团股份有限公司发布公告称，公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司与武汉东湖新技术开发区...

半导体设备精测电子

5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案

2021-09-18

9月17日，日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布，将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria，后者为世界领先的极紫外...

半导体材料光刻胶

硅烷科技拟3.6亿元建设年产500吨半导体硅材料项目

2021-09-18

9月17日，河南硅烷科技发展股份有限公司发布关于拟建设500吨/年半导体硅材料项目的公告，鉴于公司主导研发的区熔级多晶硅...

半导体多晶硅半导体材料

TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州助推半导体产业升级

2021-09-18

9月16日，据苏州工业园区发布，TOWA半导体设备（苏州）有限公司中国研发中心签约苏州工业园区，此次，TOWA加强创新布局...

半导体设备半导体产业

晶盛机电：子公司鑫晶新材料第一只大尺寸石英坩埚正式下线

2021-09-16

9月16日，晶盛机电刚刚宣布，近日，在下属公司内蒙古鑫晶新材料有限公司车间，第一只大尺寸石英坩埚正式下线...

半导体硅片半导体材料晶盛机电

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