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3000万美元!深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工

据幸福杨舍消息,7月10日,深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行....

半导体设备 MOCVD设备

材料/设备

天岳先进:拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目

7月8日,天岳先进发布公告称,其拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

青禾晶元完成最新一轮融资,资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资...

半导体设备 半导体材料 碳化硅

材料/设备

德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元

7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市...

半导体设备 碳化硅 氮化镓

材料/设备

半导体领域突破性成果!我国科学家首创

北京大学科研团队首创并自主命名为“晶格传质-界面生长”的一种全新晶体制备方法,即“从界面生长,顶着上方结构往上走”的....

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备

中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出....

半导体设备 AI芯片

材料/设备

正帆科技拟募资11.02亿元,投建电子材料及特种气体等项目

7月7日,正帆科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元,扣除发行费用后的募....

半导体设备 半导体材料

材料/设备

北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

据舟山发布消息,7月1日,舟山高新区2024年10个重点项目集中开工,总投资约65亿元。其中,包括北方特气硅基新材料及第三代半导...

半导体材料 硅片 第三代半导体

材料/设备

年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉

6月28日,浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示,推介会上,35个项目集体签约,包括年产1600吨碳化...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

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