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金宏气体拟募资10亿元 投向高端电子材料等项目

9月21日,金宏气体发布公告称,公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元,用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级...

芯片制造 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划,国内厂商发展现状如何?

三星的上述经历,反映出当前光刻胶存在较高技术与市场壁垒。近年,受益于半导体市场快速发展,半导体上游材料光刻胶愈发受到关注...

三星 半导体材料 光刻胶

材料/设备

半导体视觉检测和装片技术设备研发制造商华恒半导体开业

据吴江开发区消息,9月21日,华恒半导体设备(苏州)有限公司开业仪式在吴江开发区举行...

半导体设备 半导体制造 电子元器件

材料/设备

专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市

9月22日,佛山市联动科技在深圳证券交易所创业板上市,成为南海区第22家上市企业,此次发行价为96.58元/股,发行新股1160.0045万股...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术

近日,半导体装备巨头Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用...

半导体设备

材料/设备

默克张家港半导体一体化基地奠基开工 项目一期投资5.5亿元

9月15日,科技公司默克宣布,其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。2022年初,默克公布“向上进击”中国投资倍增计划,计划于2025年...

半导体 半导体材料

材料/设备

TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院揭牌

据津滨网报道,9月15日,TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产,同日天津先进半导体材料研究院揭牌成立...

半导体材料 TCL集团 中环股份

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扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产

据雅安日报报道,扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设已进入收尾阶段,生产设备调试有序进行,已进入试生产阶段,预计于今年11月正式投...

晶圆 半导体材料 扬杰科技

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东尼电子:募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元

9月13日,浙江东尼电子发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。湖州新投和鑫祥园区拟共同设立湖州织鼎信息...

半导体 半导体材料 碳化硅

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