2023-06-06
近期，纳微半导体宣布，该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电...
2023-06-06
据中建中新消息显示，6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。据悉，该项目系青岛市重点项目，位于青岛市高新区科海路以北...
2023-06-05
据北京亦庄消息，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是...
2023-06-02
5月30日，由北京凯德石英股份有限公司（以下简称“凯德石英”）投资建设的全资子公司北京凯芯新材料科技有限公司高端石英制品产业...
2023-06-01
5月31日，第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与V...
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