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国家第三代半导体技术创新中心在苏州揭牌 将聚焦氮化镓等研究方向

苏州举行“一区两中心”建设推进大会,会上举行了国家第三代半导体技术创新中心的揭牌仪式。国家第三代半导体技术创新中心将聚焦氮化镓等重点研究方向,围绕电力...

氮化镓 第三代半导体

材料/设备

120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片

湖北葛店三安光电项目第一批晶圆片正式投料,标志着湖北三安光电有限公司Micro LED和Mini LED芯片生产线投产...

半导体芯片 化合物半导体 三安光电

材料/设备

订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂

日本硅晶圆大厂SUMCO表示,涌入超过产能的硅晶圆订单,自身和客户端(半导体厂商)没库存,考虑兴建硅晶圆新厂...

硅晶圆 半导体材料

材料/设备

不超过2.5亿元 恒坤股份拟在漳州投建半导体相关材料项目

日前,恒坤股份发布公告,公司拟在漳州高新技术产业开发区投资建设半导体相关材料项目,拟投资总额不超过2.50亿元人民币...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

研发费同比增加671%,万业企业的半导体设备“王国”雏形显现

万业企业发布2020年财报,根据财报显示,公司实现营收9.31亿元,扣非净利润2.15亿,而在这份财报中最值得注意的是,由于万业企业持续深化向集成电路...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复

日前,中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

SABIC推出可持续材料解决方案,应对后疫情时代行业需求

SABIC展示了一系列亮眼的面向包装、汽车、建筑、医护健康、消费品等领域的高性能材料解决方案,践行其应对循环经济挑战的承诺。

材料/设备

惠伦晶体:TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨

惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示,因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡,受多种市场因素影响,TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨...

联发科 芯片 半导体材料

材料/设备

注册资本20亿元,华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业

深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)成立,注册资本20亿人民币,经营范围为创业投资业务。股权穿透图显示,该公司由华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限...

集成电路 芯片 华为

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