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露笑科技:现有碳化硅衬底片年产能2.5万片,预计明年6月前扩大到10万片

11月28日,露笑科技披露投资者关系活动记录表,目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

河钢集团:“芯片氪”产品替代进口,用于IDM集成电路芯片

11月29日,河钢集团有限公司官网消息称,日前,集团研发生产的高品质“芯片氪”产品,交付长江存储科技有限责任公司...

集成电路 芯片 半导体材料

材料/设备

日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术,目标2025年实现量产

据日经中文网消息,11月30日消息,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅结晶...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

11月24日,苏州华兴源创科技股份有限公司发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可...

半导体设备 芯片测试 华兴源创

材料/设备

河北省最新“十四五”规划出炉!加快发展第三代半导体、集成电路等领域

近日,河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》的通知...

集成电路 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

浦东海关开展原材料减免税快审试点 为集成电路企业提供有力支撑

据澎湃在线消息,为进一步发挥国家支持集成电路产业的税收优惠政策效应,海关针对集成电路产业进口生产性原材料“品种固定、数量大、多批次...

集成电路 半导体产业

材料/设备

年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

11月23日,浙江东尼电子股份有限公司宣布定增收官。据披露,东尼电子本次发行数量为19517083股,发行价格24元/股...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单

11月23日,露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域

据温州网报道,11月19日,世界青年科学家峰会创业基金在2021年温州全球精英创新创业大赛总决赛上举行项目投资签约仪式...

半导体材料 功率半导体 第三代半导体

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