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加速国产替代 业界大咖齐聚深圳把脉第三代半导体发展趋势

国内第三代半导体碳化硅发展一直紧跟世界前沿,但在汽车设计和制造方面,和国际的先进水平还有一定的差距。

半导体

材料/设备

张汝京谈中国半导体材料现状

近日,芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示,国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种...

芯片封装 半导体材料

材料/设备

WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本

据日本共同社17日消息,世界贸易组织(WTO)16日发布消息称,针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事,韩国已向WTO申诉...

芯片 半导体材料

材料/设备

保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力

自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来,业内就不断有声音传出,韩国正在积极寻找替代厂商。日前,有消息称,三星电子相关人士承认:“作为推进供给来源多元.....

集成电路 半导体材料

材料/设备

稳懋:产能满载 第4季进机台扩产14%

陈国桦说,今年是5G元年,预期明年5G手机将达2亿支规模,后年可望进一步扩增,对化合物半导体有利;此外,化合物半导体还可应用于自动驾驶、增强现实。。。

砷化镓 稳懋半导体

材料/设备

半导体设备领域需求减缓?5G产业带来新机遇

以芯片检测设备来说,未来芯片的多样性与客制化需求创造出新商机,让主要厂商的营收与毛利表现皆优于2019年初预期,而更重要的是,高端检测技术需求...

半导体设备 5G芯片

材料/设备

中科钢研先进晶体产业化项目总部基地落户上海宝山

通过此次与宝山区的合作,拟将在科研水平、产业规模、上下游产业链完整性、产业示范引领作用方面打造领先优势,建设以上海总部基地为核心,拥有国内外多个碳化硅...

芯片 碳化硅晶圆

材料/设备

硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响,获利表现走缓,不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,硅晶圆厂看好,下半年客户库存水位将比上...

硅晶圆 环球晶圆

材料/设备

兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目

9月11日,兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板...

集成电路 半导体设备

材料/设备

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