注册

西安奕材发布2025年报及2026年一季报

4月20日晚间,西安奕材发布2025年年度报告和2026年一季报,年报显示,公司2025年实现营业收入26.49亿元,同比增长24.88%...

半导体硅片

材料/设备

思瑞浦:2025年光模块业务持续成长 AFE芯片稳定交付

公司光模块相关业务在 2025 年实现持续成长,多家核心客户份额稳步提升,新客户亦进入放量阶段...

模拟芯片

材料/设备

ASML CEO傅恪礼:存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示,人工智能基础设施的投资驱动,带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

杭可科技:拟1.79亿元增资杭可仪器获51%股权

锂电池设备龙头杭可科技发布公告称,公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司增资...

半导体设备

材料/设备

栎新源亮相第九届国际智能工业大会:面向新型工业化的智能感知与智能制造:检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕,深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告,围绕...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

英特尔推出全球首款最薄氮化镓芯片

英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破,开发出全球最薄的氮化镓(GaN)芯片...

英特尔 氮化镓

材料/设备

韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

韩美半导体表示,公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机,并开始与客户合作...

半导体设备 HBM

材料/设备

华海清科第1000台CMP装备出机 产品交付以国内市场为主

华海清科发布公告,近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业...

半导体设备

材料/设备

强一股份 2026 年 Q1 净利预增超 650% AI 算力测试需求驱动业绩爆发

公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元,同比大幅增长654.79%—761.60%;扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元...

半导体设备

材料/设备

123456......289>