注册
找到 DRAM 相关文章 5002 篇
上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获受理
2025-06-16 09:42:05
包括 NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。企查查数据显示,自2008年成立至今,上海超硅... [查看更多]
三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术
2025-06-12 09:55:15
三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破,成为首家引入干式光刻胶(Dry PR)技术的公司。根据韩媒ETNews的报道,这项新技术将应用... [查看更多]
美光交付HBM4样品,助力AI平台性能提升
2025-06-12 09:54:30
HBM4内存基于美光成熟的1ß(1-beta)DRAM工艺,采用12层堆叠封装技术,并具备高性能内存自检(MBIST)功能,旨在为开发下一代... [查看更多]
AI时代存储厂商拒绝“躺平”,时创意入驻“芯坐标”迈向新征程
2025-06-06 20:30:24
存储器市场价格呈现波动。今年一季度DRAM与NAND Flash合约价双双下跌。第二季度,为应对市场不确定性,存储器市场交易动能强劲,采购端... [查看更多]
需求升温促使2Q25 Server与PC DDR4模组合约价涨幅扩大|TrendForce集邦咨询
2025-06-05 16:48:11
由于受到DRAM主要供应商将逐渐收敛Server和PC DDR4产出,以及买方积极提前备货等因素,支撑第二季Server与PC DDR4模组... [查看更多]
美光推出第六代10nm级LPDDR5x DRAM内存,速度达10.7Gbps
2025-06-05 13:54:54
率先推出基于第六代10nm级制程的LPDDR5x DRAM内存,命名为1γ(1-gamma),其数据传输速率高达10.7Gbps(准确值为1... [查看更多]
2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元|TrendForce集邦咨询
2025-06-03 14:38:29
TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一... [查看更多]
软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片,电力消耗有望减半
2025-06-03 09:13:17
双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片,采用与现有高带宽内存(HBM)不同的布线方式,预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Sai... [查看更多]
慧荣科技亮相台北电脑展,推出全新PCIe Gen5 SSD及USB4 PSSD主控芯片
2025-05-19 13:51:03
是AI PC、笔记本电脑及游戏系统中DRAM-less SSD的理想选择,其创新的SCA (Separate Command Address... [查看更多]
聚焦ArF、EUV等高阶技术布局,三星或将低阶光罩制造外包
2025-05-15 09:16:50
所需的光罩数量预期会从67张增加到78张;过去DRAM所需的光罩约为30到40张,如今则超过60张。多重曝光(multi-patternin... [查看更多]