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大咖齐聚,TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享
2024-06-21 08:08:04
HBM占DRAM总产值约一成,预估于明年将超过30%。其中NVIDIA的Blackwell与AMD MI350/MI375全采用HBM3e,... [查看更多]
铨兴科技震撼发布AI训练服务器整体解决方案!
2024-06-18 13:41:53
全系列产品选用原厂工规级DRAM IC,经过严格测试,确保产品具有高兼容性及高稳定性。卓越的铨兴 SATA/PCIE ESSD铨兴企业级固态... [查看更多]
揭开AI幕后存储技术——HBM、GDDR...
2024-06-18 09:33:47
DDR6即将来临DDR完整的应该称DDR SDRAM,英文全称为Double Data Rate SDRAM,中文含义是双倍速率同步动态随机... [查看更多]
晶圆代工/DRAM厂商营收排名;国内再添2个百亿级项目
2024-06-17 08:31:20
“芯”闻摘要时创意将亮相TSS2024晶圆代工厂商TOP10DRAM厂商最新营收排名QLC SSD会是下一个幸运儿吗?中国半导体新突破国内再... [查看更多]
泼天的富贵,轮到AI服务器了吗?
2024-06-14 17:01:59
通过多个DRAM芯片层叠在一起,并使用高密度的硅通孔(TSV)和微凸点(microbumps)技术,实现与GPU的垂直互连。HBM目前呈现三... [查看更多]
半导体再添一家DRAM存储公司
2024-06-14 11:15:35
无锡海普主要生产企业级DRAM(动态随机存取内存)。香农芯创表示,本次与各方合作成立无锡海普,主要为拓展公司产品线,延伸产品链条,在深圳海普... [查看更多]
合约价上涨抵消淡季效应,推升DRAM第一季营收季增5.1%|TrendForce集邦咨询
2024-06-13 14:27:00
推升DRAM第一季营收季增5.1%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、... [查看更多]
西数+FADU,两大存储厂商合力开发企业级SSD技术
2024-06-13 13:41:06
3D DRAM时代即将开启;SCM潜力即将释放,PCIe 6.0/7.0蓄势待发…6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳隆... [查看更多]
2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三|TrendForce集邦咨询
2024-06-12 14:08:57
考虑内存客户以低价Specialty DRAM较多,逻辑需求虽有急单但价格受到抑制,致使营收滑至3.16亿美元、季减4.2%;排名第九的Ne... [查看更多]
TSS2024演讲嘉宾亮相;半导体领域添多个工厂;ASML与IMEC合作
2024-06-11 08:48:50
聚焦晶圆代工、DRAM、NAND Flash等关键领域发表主题演讲。敬请期待...详情请点击《相约6.19 | TSS2024演讲嘉宾重磅亮... [查看更多]